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[实用新型]修复设备-CN202320372307.9有效
发明人：卢金洲;刘友月;陈学奎;罗智宁;倪俊鑫;何嘉炜;余俊华;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请适用于半导体技术领域，提供一种修复设备，该修复设备包括底座、输送装置、第一滑动座、第二滑动座、去晶组件、激光焊接组件、抓取组件和点胶装置，输送装置设置于底座；第一滑动座和第二滑动座均滑设于底座；去晶组件和激光焊接组件均设置于第一滑动座；抓取组件和点胶装置均设置于第二滑动座；其中，第一滑动座用于将去晶组件和激光焊接组件带动到输送装置的上方；第二滑动座用于将抓取组件和点胶装置带动到输送装置的上方。本申请实施例可以使设置于第一滑动座上的去晶组件和激光焊接组件以及设置于第二滑动座上的抓取组件和点胶装置可以交替加工，从而提高修复设备的修复效率。
修复设备

[实用新型]位置检测组件、劈裂装置及裂片机-CN202223161827.X有效
发明人：石海胜;林少戊;聂昆深;余俊华;胡心悦;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种位置检测组件、劈裂装置及裂片机，包括安装件、移动件、第一导体、第二导体和第一弹性件。移动件与安装件滑动连接，移动件用于安装劈刀；第一导体安装于移动件；第二导体安装于安装件；第一弹性件分别与安装件、移动件连接，第一弹性件用于使第一导体与第二导体保持接触；其中，当劈刀与晶圆接触时，移动件能够驱使第一导体与第二导体脱离接触。本申请的位置检测组件能够以较低的设备成本检测出晶圆的上表面的位置。
位置检测组件劈裂装置裂片

[实用新型]吸嘴安装结构-CN202320371169.2有效
发明人：刘友月;卢金洲;陈学奎;罗智宁;何嘉炜;胡心悦;余俊华;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种吸嘴安装结构，包括安装轴、螺母座、吸嘴和锁紧螺母。安装轴的内部设有第一气道，吸嘴的内部设有第二气道。组装时，螺母座设置于安装轴的底端，吸嘴穿设于螺母座内，使第一气道连通第二气道；然后将锁紧螺母锁紧在螺母座上，并对吸嘴进行固定，防止吸咀脱出螺母座。当吸嘴因磨损而需要更换时，可先将锁紧螺母从螺母座上旋下，再将磨损的吸嘴从螺母座中取出，重新放入新的吸嘴，并重新将锁紧螺母旋紧在螺母座上，使新吸嘴被锁紧螺母所固定，此时新吸嘴内的第二气道连通安装轴内的第一气道，完成吸咀的更换。整个过程简单快捷，且无需采用各类工具、治具。
安装结构

[实用新型]一种新型螺旋催化反应装置-CN202320206065.6有效
发明人：周权宝;郭琪;余俊华;周子添;李灏;罗雅琪 -专利权人：东华理工大学
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B01J8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型螺旋催化反应装置，包括：套芯、螺线管反应单元以及螺线管套。螺线管反应单元可装入催化网，用于放置催化剂；套芯上带有电加热孔，用于通过塞入方式加装电加热管，使所述反应单体均匀受热。本实用新型使用螺线管反应单元以及催化网富集催化剂技术，实现了反应物的循环反应，提高了转化效率，本实用新型装置的分层功能，实现了多项反应同时进行，可适应不同条件的反应。
一种新型螺旋催化反应装置

[外观设计]芯片修复机（点锡）-CN202330007020.1有效
发明人：陈学奎;余俊华;卢金洲;刘友月;倪俊鑫;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片修复机（点锡）。2.本外观设计产品的用途：用于对芯片进行返修贴片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片修复

[发明专利]修复设备-CN202310201940.6在审
发明人：卢金洲;刘友月;陈学奎;罗智宁;赵航;陈俊波;卢庆严;吴华;余俊华;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请适用于半导体技术领域，提供一种修复设备，该修复设备包括底座、点胶装置、料框组件、抓取组件、激光焊接装置和两个输送装置，输送装置、点胶装置、料框组件、抓取组件和激光焊接装置均设置于底座；输送装置用于输送产品，点胶装置用于在产品的缺点位置点胶，料框组件用于放置替补元件，抓取组件用于抓取替补元件，激光焊接装置用于将替补元件焊接于缺点位置。一个输送装置用于将产品输送至点胶装置的点胶区域，并用于将点胶后的产品输送至另一输送装置。本申请实施例由于点胶装置、抓取组件和激光焊接装置均设置于同一底座，因此可以减小修复设备的体积；并且彼此互不干涉，可以提高修复效率。
修复设备

[发明专利]芯片划切方法、装置、设备及计算机可读存储介质-CN202211518028.5在审
发明人：聂昆深;林少戊;刘成;余俊华;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：本申请适用于芯片制造技术领域，提供一种芯片划切方法、装置、设备及计算机存储介质，该芯片划切装置包括第一安装座、划刀、检测机构和控制模块，划刀设置于第一安装座；检测机构用于检测划刀与晶圆表面的接触信息；控制模块用于接收检测机构检测到的接触信息，并根据接触信息确定划刀与晶圆表面的接触点的位置信息，再通过位置信息以及控制模块获取的刀深补偿控制划刀划切所述晶圆。本申请实施例可以使得划刀对所有晶圆的划切深度均相同，以提高裂片的良品率。
芯片方法装置设备计算机可读存储介质

[发明专利]一种含有芦荟凝胶的植物组织培养基及其制备方法-CN202310284727.6在审
发明人：周权宝;郭琪;余俊华;罗雅琪;周子添;阮昊;吕朋;谌艺瑞;耿柯柯 -专利权人：东华理工大学
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： A01H4/00 文献下载
摘要：本发明提供一种含有芦荟凝胶的植物组织培养基及其制备方法，涉及植物组织培养技术领域。本发明的植物组织培养基包括诱导培养基和再生培养基，本发明以MS培养基为基础，根据不同阶段组织培养需求，在培养基中添加芦荟凝胶、生长素等活性成分，保证了愈伤组织高诱导率、植株高再生率及炼苗高成活率，显著提高了组织培养效率，为培养基的改良提供了新的方向。
一种含有芦荟凝胶植物组织培养基及其制备方法

[实用新型]一种检测机构和检测装置-CN202223161949.9有效
发明人：刘成;余俊华;林少戊;石海胜;聂昆深;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种检测机构和检测装置，检测机构包括定位组件、检测组件以及弹性组件，定位组件包括第一传感件，检测组件包括第二传感件，检测组件与定位组件沿第一方向可相对移动连接，第一传感件和第二传感件沿第一方向相对且可接触设置，第一传感件与第二传感件接触时可导通信号，弹性组件沿第一方向设置，弹性组件的两端分别与定位组件和检测组件连接，第一传感件和第二传感件接触时，在弹性组件的作用下，检测组件沿第一方向处于受力平衡状态。移动检测机构使检测组件与巴条接触后，再进一步移动检测机构使巴条与检测组件产生作用力和反作用力，检测组件在巴条的反作用力下停止移动，第二传感件随着定位组件移动而与第一传感件分开。
一种检测机构装置

[外观设计]芯片修复机（旋转刮刀）-CN202330007016.5有效
发明人：陈学奎;余俊华;卢金洲;刘友月;倪俊鑫;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片修复机（旋转刮刀）。2.本外观设计产品的用途：用于对芯片进行返修贴片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片修复旋转刮刀

[外观设计]芯片修复机（贴片点锡一体）-CN202330007017.X有效
发明人：陈学奎;余俊华;卢金洲;刘友月;倪俊鑫;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片修复机（贴片点锡一体）。2.本外观设计产品的用途：用于对芯片进行返修贴片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片修复贴片点锡一体

[外观设计]芯片修复机（双贴片头）-CN202330007019.9有效
发明人：陈学奎;余俊华;卢金洲;刘友月;倪俊鑫;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片修复机（双贴片头）。2.本外观设计产品的用途：用于对芯片进行返修贴片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片修复片头

[外观设计]芯片修复机（刮刀除晶）-CN202330007160.9有效
发明人：陈学奎;余俊华;卢金洲;刘友月;倪俊鑫;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片修复机（刮刀除晶）。2.本外观设计产品的用途：用于对芯片进行返修贴片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片修复刮刀

[外观设计]芯片去除机构-CN202330024148.9有效
发明人：刘友月;卢金洲;陈学奎;罗智宁;何嘉炜;胡心悦;余俊华;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片去除机构。2.本外观设计产品的用途：用于去除印刷电路板上焊接的芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片去除机构

[发明专利]一种含有芦荟凝胶的创口修复贴片-CN202310284757.7在审
发明人：周权宝;郭琪;余俊华;罗雅琪;周子添;阮昊;吕朋;罗锐;谌艺瑞;曾彦;赵瑞雪 -专利权人：东华理工大学
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： A61L15/24 文献下载
摘要：本发明涉及创口修复技术领域，特别是涉及一种含有芦荟凝胶的创口修复贴片。按质量份数计，含有芦荟凝胶的创口敷料的原料包括：芦荟凝胶20‑25份，壳聚糖7‑10份，聚乙烯醇100份，白茶提取物8‑12份。芦荟凝胶具有一定的消炎杀菌、促进局部新陈代谢、收敛创口、促进细胞再生的作用。采用静电纺丝的方式制备的创口敷料，透气性好，可有效吸附创面的渗出液，给创口营造相对干燥的环境。但是太干的环境并不利于皮肤组织的修复与重建，而敷料中的芦荟凝胶中含有的氨基酸和复合多糖，构成了天然的保湿因子，可以补充皮肤中损失的水分，快速恢复皮肤胶原蛋白的功能，促进创口的恢复。
一种含有芦荟凝胶创口修复

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