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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]自动转向辅助装置-CN201920044894.2有效
发明人：吴宜宗;何锦玮 -专利权人：雅迪科技集团有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： B62K21/00 文献下载
摘要：本实用新型关于一种自动转向辅助装置，包括：具有至少二个磁性单元且沿径向转动以驱使电动载具改变行进方向的转向轴；环设于所述转向轴上使转向轴可枢转地卡接于转向辅助单元上，转向辅助单元对转向轴施予转动惯量而使转向轴沿径向转动；以及在取车与停车的期间对附近环境进行感测并自动地控制转向辅助单元所述转向轴施予至少一转动惯量的控制器。为此本实用新型达到在取车与停车的其中之一的状态使电动载具自动转向的目的。
自动转向辅助装置

[实用新型]具有电极片连接结构的电池装置-CN201720523401.4有效
发明人：吴宜宗;何锦玮 -专利权人：原道电子股份有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01M2/20 文献下载
摘要：一种具有电极片连接结构的电池装置，其具有多个电池单元及多个电极片，这些电极片用以连接这些电池单元的电极端，其中，这些电极片，具有两个连接端，这些连接端分别连接至少两个电池单元的电极端，又，这些电极片具有至少一保护件，该保护件主要用于这些电池单元发生电流过载时，该保护件熔断，使这些电池单元间断路，借此，本实用新型能安全地避免不同集合电池单元之间的短路高风险，且能够在发生电流过载时立即主动熔断该保护件，以使电流路径会被切断或断开，借以保护电池单元。
具有电极连接结构电池装置

[发明专利]线路板及其构造单元与制作工艺-CN201310045021.0有效
发明人： 何锦玮;蔡惠玲 -专利权人：宏达国际电子股份有限公司
申请日： 2013-02-04 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种线路板及其构造单元与制作工艺，其中该线路板及其构造单元与可利用一或多道高温压合制作工艺来进行线路板制作，所提出的构造单元可被反复叠加，以形成多层线路板。
线路板及其构造单元制作工艺

[发明专利]复合式电路板及其制造方法-CN201210244863.4无效
发明人： 何锦玮;刘秀卿;黄玉菁;陈冠佑 -专利权人：宏达国际电子股份有限公司
申请日： 2012-07-13 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种复合式电路板及其制造方法。该复合式电路板包括两第一披覆层、多个子电路板以及一第一连接线路。这些子电路板被夹置于两第一披覆层之间，并排且相互分离。两第一披覆层在这些子电路板以外的位置上相互接合。第一连接线路位于两第一披覆层的至少一个上，并且电连接至这些子电路板。此外，本发明还提供上述复合式电路板的制造方法。本发明的复合式电路板提供不同层数的线路层，以因应不同电子元件的线路布局的需求。
复合电路板及其制造方法

[发明专利]感触输入装置及应用该感触输入装置的电子装置-CN200710148246.3有效
发明人：黄星强;黄哲宏;刘秀卿;郑巽文;何锦玮;张耀宗 -专利权人：宏达国际电子股份有限公司
申请日： 2007-08-29 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明公开一种电子装置，包括一壳体、设置在壳体的一第一表面上的一触控板及设置在一第二表面上的一处理器。触控板用以在被碰触时输出一信号。处理器用以处理信号。其中，第二表面与第一表面为非共平面。电子装置更包括一挠性印刷电路，与触控板及处理器为一体成形。挠性印刷电路用以电连接第一表面上的触控板及第二表面上的处理器。
感触输入装置应用电子

[发明专利]组合板对准结构及其方法-CN200510003592.3有效
发明人： 何锦玮 -专利权人：宏达国际电子股份有限公司
申请日： 2005-12-26 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种组合板对准结构及其方法，组合板对准结构包含一组合板体与一组合部，组合板体具有一对准部位于组合板内缘侧边上，对准部包含一几何特征。组合部与印刷电路板单板耦接，且对准部的几何特征相似，用以使电路板单板正确组装于组合板体。
组合对准结构及其方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN200510003594.2无效
发明人： 何锦玮 -专利权人：宏达国际电子股份有限公司
申请日： 2005-12-26 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种印刷电路板及其制造方法，首先提供配置于一绝缘层上的导体层，将导体层图案化并形成至少一导体层开口，并于导体层开口处钻孔穿透绝缘层，以形成导通孔，再将一导电材料填满于导通孔中。依上述步骤形成复数基板，并压合所有基板而形成一多层电路板。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板导通孔结构-CN200510003593.8无效
发明人： 何锦玮 -专利权人：宏达国际电子股份有限公司
申请日： 2005-12-26 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种印刷电路板导通孔结构，包含一绝缘层具有一第一表面与一第二表面、一裸穿孔以及多个孔内导通层。裸穿孔贯穿绝缘层的第一表面与第二表面，而连接于裸穿孔的孔壁上的孔内导通层系互相分离且电性隔离，藉此通过单一导通孔传递多个不同的电信号于基板层间。
印刷电路板导通孔结构

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