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[发明专利]一种铜合金靶材的加工方法-CN201310741633.3在审
发明人：曾浩;李勇军;何金江;熊晓东;刘书芹;刘红宾;高岩;王欣平 -专利权人：有研亿金新材料股份有限公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明公开了属于溅射靶材制造技术领域的一种铜合金靶材的加工方法。该方法主要包括：加热炉将高纯铜合金铸锭均匀加热到350-600℃，保温1-3小时。采用锻造设备对铸锭分别沿X/Y/Z三方向进行热锻。锻后坯料在二辊轧机上进行多道次往复冷轧，道次变形量为8%～20%，总变形量为70%～90%。轧后坯料在热处理炉250～450℃范围，保温2～4小时，得到满足要求的高纯铜合金溅射靶坯。通过这种方法得到的铜合金靶材平均晶粒尺寸在30μm以下，织构取向随机分布，能够满足集成电路45nm及以下工艺制程的要求。
一种铜合金加工方法

[发明专利]一种高纯NiPt合金靶材及其制备方法-CN201310701500.3在审
发明人：朱晓光;罗俊峰;刘红宾;李勇军;何金江;尚再艳;于海洋;缪卫东 -专利权人：有研亿金新材料股份有限公司
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明公开了属于靶材制备技术领域的一种高纯NiPt合金靶材及其制备方法，其特征在于通过热锻进行开坯，采用冷轧结合再结晶热处理控制合金微观组织。具体工艺流程为：热锻、冷轧、真空热处理、精加工等。通过上述方法得到的高纯NiPt合金靶材晶粒细小、均匀，靶材溅射面晶粒取向呈随机分布。
一种高纯 nipt 合金及其制备方法

[发明专利]一种W-Ti合金靶材组件扩散焊接方法-CN201310683559.4无效
发明人：丁照崇;张玉利;刘书芹;罗俊峰;尚再艳;何金江;吕保国 -专利权人：有研亿金新材料有限公司
申请日： 2013-12-12 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明公开了属于微电子技术领域的一种镀膜用的W-Ti合金靶材组件扩散焊接方法。本发明的方法为将将W-Ti合金靶材粉末原料及对应的待焊接复合的板坯材料置于热压模具内置于热压烧结炉内，一次进行靶坯热压烧结成型、靶坯与板坯扩散焊接，得到焊接复合的W-Ti合金靶材组件；将板坯作为背板或作为过渡层，得到W-Ti合金靶材组件或W-Ti合金靶材/过渡层/背板复合的三层结构。本发明的方法同步实现靶坯热压烧结成型和靶坯与板坯热压扩散焊接，焊接抗拉强50MPa以上，焊合率99%以上。
一种 ti 合金组件扩散焊接方法

[发明专利]一种镍或镍合金靶材与背板的焊接方法-CN201310653282.0在审
发明人：董亭义;何金江;徐学礼;刘红宾;王越;朱晓光;尚再艳;王兴权 -专利权人：有研亿金新材料股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： B23K20/14 文献下载
摘要：本发明公开了属于靶材制造技术领域的一种镍或镍合金靶与背板焊接方法。该方法首先在靶材与背板焊接面进行表面处理，在处理后，外加包套再利用扩散焊接方法将镍或镍合金靶材焊接在背板上。本发明的扩散方法可以实现大面积镍或镍合金靶材的高强度、高焊合率的焊接，保证靶材和背板的良好的热传导，防止镍或镍合金靶材因溅射功率过大导致靶材和背板之间变形、翘曲、脱离等情况发生，使镍或镍合金靶材的溅射性能得到保证。
一种镍合金背板焊接方法

[发明专利]一种靶材与背板的粘合连接方法-CN201310664863.4在审
发明人：王越;徐学礼;何金江;刘红宾;刘书芹;李勇军 -专利权人：有研亿金新材料股份有限公司
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： B23P11/00 文献下载
摘要：本发明属于靶材制造技术领域，特别涉及一种靶材与背板的粘合连接方法。本发明方法包括：提供靶材及背板；对靶材与背板粘合面进行加工；在靶材与背板粘合面上均匀涂覆粘合所需的有机胶；对靶材与背板进行粘合，采用常温固化或低温固化的方式使粘合可靠。本发明方法利用有机胶粘合实现了常温或低温下靶材的可靠连接，可保证靶材溅射过程中具备良好的导热性、导电性及足够的连接强度，同时降低了连接温度，从而避免了高温加热可能引起的靶材碎裂、变形等问题，可满足特殊靶材的常温连接要求，同时降低了操作难度，提高了成品率。
一种背板粘合连接方法

[发明专利]一种靶材组件的制备方法-CN201310654242.8在审
发明人：万小勇;何金江;徐学礼;曾浩;王越;董亭义;罗俊峰;陈明 -专利权人：有研亿金新材料股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： B23K20/08 文献下载
摘要：本发明公开了属于靶材制造技术领域的一种靶材组件的制备方法。此方法包括：提供靶材和背板板坯，将两者校平，在靶坯或背板非结合的一侧铺放炸药，爆炸焊接完毕，进行校平处理，无损探伤合格后再根据成品靶材组件的尺寸进行分割，加工到成品。本方法利用爆炸焊接可以实现大面积铝靶材和铜背板的高强度焊接，制备高性能复合靶材。
一种组件制备方法

[实用新型]一种溅射靶材与背板的连接组件-CN201420821774.6有效
发明人：王越;万小勇;何金江;刘书芹;高岩;董亭义;章程 -专利权人：有研亿金新材料有限公司
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种溅射靶材与背板的连接组件。靶材连接面上有凸台，背板连接面上有嵌槽，与靶材连接面上的凸台相对应；靶材的凸台上加工有环状凸缘，背板的嵌槽内加工有凹槽，同时凹槽间隙上加工有齿；连接形成的组件中靶材的凸台与背板的嵌槽配合，凹槽间隙上的齿直接压合嵌入靶材中；靶材与背板边缘采用真空封焊连接。该组件连接界面的结构设计，有效提高了靶材组件的结合强度；该组件可采用热等静压、冷等静压、热压等方法，在较低的温度下实现可靠连接，手段多样化，操作简单，成本较低，并且可避免高温扩散焊接下靶材晶粒的异常长大。
一种溅射背板连接组件

[实用新型]一种大尺寸靶材的包装-CN201420655815.9有效
发明人：王兴权;刘红宾;李勇军;高岩;朱晓光;刘君民;徐学礼;董亭义;何金江 -专利权人：有研亿金新材料有限公司
申请日： 2014-11-05 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： B65D85/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大尺寸靶材的包装，包括粘贴在靶材工作面上的保护膜，以及设置在靶材外部的内层包装袋，设置在该内层包装袋外部的次外层包装袋，以及设置在该次外层包装袋外部的外层包装袋；粘贴有保护膜的靶材、内层包装袋、次外层包装袋和外层包装袋中相邻两者之间均为真空状态。本实用新型结构简单，可以有效保证大尺寸靶材在生产和运输过程中工作面不受损伤。
一种尺寸包装

[实用新型]精确控温加热平台-CN201420587783.3有效
发明人：徐学礼;何金江;吕保国;刘勇;刘红宾;董亭义 -专利权人：有研亿金新材料有限公司
申请日： 2014-10-11 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： B23K3/047 文献下载
摘要：本实用新型提供一种精确控温加热平台，包括架体、台面、隔热层、加热管、第一控温仪及第二控温仪；架体上从下到上依次架设有隔热层和台面，隔热层上交替、平行、等距的铺设有若干加热管，且每根加热管与台面之间相距一安全距离；在隔热层上的每个加热区域的中间位置设置第一控温仪的热电偶；台面上与第一控温仪的热电偶相对应的位置设置第二控温仪的热电偶。第一控温仪及第二控温仪通过导线连接，第二控温仪的热电偶感测的台面温度经第二控温仪及导线传输给第一控温仪，第一控温仪根据台面温度对加热管的温度进行控制。本实用新型的台面尺寸可根据靶材组件尺寸进行配置，且无论配置的台面尺寸大小，均可精确控制台面温度，并保持台面温度的均匀性。
精确加热平台

[实用新型]一种长寿命磁控溅射靶材-CN201420452183.6有效
发明人：罗俊锋;刘书芹;万小勇;董亭义;何金江;于海洋;刘冬青;吕保国 -专利权人：有研亿金新材料有限公司
申请日： 2014-08-12 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种长寿命溅射靶材，包括溅射面和冷却面，所述溅射面的溅射区域在靶材原溅射区的基础上增厚2mm以内，增厚的部分小于靶材原溅射区域，且增厚部分的边缘与靶材原溅射区域之间呈台阶状或斜坡状。所述靶材原溅射区的厚度为5.8～6.2mm。本实用新型通过增加溅射区域厚度提高靶材使用寿命，未参与溅射的边缘保持原尺寸，这样可以避免影响靶材安装及整体的溅射性能。在靶材边缘为台阶结构或斜坡结构，其作用是防止在靶材溅射过程产生的反溅物质与机台阴极保护框接触而导致短路。本实用新型的有益效果是通过所述靶材的设计解决了溅射靶材使用寿命比较短、使用效率比较低与原材料浪费等问题，降低了生产成本。
一种寿命磁控溅射

[发明专利]一种钨钛合金靶材焊接方法-CN201410357281.6有效
发明人：徐学礼;丁照崇;何金江;李勇军;刘冬青;张玉利;熊晓东 -专利权人：有研亿金新材料有限公司
申请日： 2014-07-24 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明公开了属于半导体制造技术领域的一种钨钛合金靶材焊接方法。所述方法包括：首先提供钨钛合金靶材及铜合金背板；在钨钛靶材焊接面上形成铝或铝合金层；然后采用扩散焊接方法将钨钛合金靶材连接到铜合金背板上。本方法利用铝或铝合金层实现了钨钛合金靶材的低温焊接，提高了钨钛靶的焊接强度，避免了靶材碎裂，使靶材适用于大功率溅射工艺。
一种钛合金焊接方法

[发明专利]一种扩散焊接方法-CN201410342246.7在审
发明人：徐学礼;王兴权;董亭义;李勇军;万小勇;何金江;王越 -专利权人：有研亿金新材料有限公司
申请日： 2014-07-17 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明属于金属焊接技术领域，特别涉及一种扩散焊接方法。本发明方法具体步骤为：提供铝及铜；在铜焊接面上加工形成凹槽；在焊接面上形成扩散阻挡层；采用热等静压方法将铝与铜进行焊接。本方法利用扩散阻挡层实现了铝与铜的大面积扩散焊接，获得了高强度焊接组件。本发明方法在铝与铜的焊接面上形成扩散阻挡层能够有效阻止铝铜金属间化合物的生成，获得较高的焊接强度；采用热等静压方法能够实现铝铜的大面积焊接，获得稳定一致的焊接质量；当铝作为铜与其他金属焊接的过渡层时能够实现一步焊接，减少工艺步骤，缩短加工周期，降低生产成本。
一种扩散焊接方法

[实用新型]一种靶坯与背板的组件结构-CN201320884057.3有效
发明人：朱晓光;何金江;郭力山;罗俊峰;张玉利;王永辉;孔峰 -专利权人：有研亿金新材料股份有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型属于硬脆、难加工或稀有贵金属材料的靶材结构技术领域，特别涉及一种靶坯与背板的组件结构。该组件结构中，在靶坯底部设置凸台，在背板上设置凹槽，所述凸台与凹槽通过过盈配合相连，配合后所述凸台的凸起部分嵌合在凹槽中；同时在所述靶坯与背板配合相连处设置相互咬合的防脱紧固结构。本实用新型降低了硬脆难加工材料和稀有贵金属材料的加工难度和生产成本，克服现有常规焊接方法的不足，能够得到高可靠结合的靶坯与背板组件。
一种背板组件结构

[实用新型]一种高性能溅射靶材组件的结构-CN201320805376.0有效
发明人： 何金江;刘书芹;周辰;万小勇;陈明;熊晓东;王兴权 -专利权人：有研亿金新材料股份有限公司
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型属于靶材制造领域，特别涉及一种高性能溅射靶材组件的结构。本实用新型背板其中1个表面上设置有环形凹槽，环形凹槽的圆心部分是设置在背板上的中心凸台，在靶坯的对应表面设置相应的环形凸台和心部凹槽，靶坯与背板通过焊接复合成组件。本实用新型靶坯背面的圆环凸台，能够增加靶坯的溅射厚度，因此，在溅射过程中靶材利用率得到显著提高，使用寿命增加；焊接前靶坯背面心部凹槽与背板上的凸台有少量高度差，便于焊接前气体的快速排出，提高靶材焊接性能；在靶坯溅射面通过增加凹槽，提高溅射面表面积，有利于靶材溅射过程中的均匀消耗，提高靶材的成膜质量，延长使用寿命。
一种性能溅射组件结构

[发明专利]一种镍铂合金金相样品制备并显示样品组织的方法-CN201210448842.4有效
发明人：朱晓光;孙秀霖;何金江;刘红宾;罗俊锋;范亮;李勇军;王兴权 -专利权人：有研亿金新材料股份有限公司
申请日： 2012-11-10 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明公开了属于金相样品制备技术领域的一种镍铂合金金相样品制备并显示样品组织的方法。具体步骤包括：粗磨、精磨、机械抛光、电解抛光、腐蚀。电解抛光中电解抛光液由体积百分比为1.5~5%的HCl、10~18%的HClO₃、余量无水乙醇组成，电解参数为电流密度2.0~3.0A，电压20~30V，电解时间30~60s，腐蚀中腐蚀液由体积百分比为5~25%的HCl、30~60%的HNO₃、余量水组成，腐蚀时间30~90s。本发明可有效去除应力层，不产生相膜，得到真实表面，并可清晰显示镍铂真实金相，是一种简单、可靠、经济、高效的适用于镍铂合金制备显示金相的方法。
一种合金金相样品制备显示组织方法