专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种全方向出光的LED球泡灯-CN201310244265.1无效
  • 何文铭;唐春生;唐秋熙;童庆峰;申小飞 - 福建省万邦光电科技有限公司
  • 2013-06-19 - 2013-10-02 - F21S2/00
  • 一种全方向出光的LED球泡灯,涉及半导体照明领域,包括发光部分与电连接部分,电连接部分与发光部分采用绝缘连接件连接,发光部分由一个透明上盖,一个透明泡壳和LED光源构成,LED光源安装在透明上盖和透明外壳之间,所述LED光源是将LED芯片用透明固晶胶粘结在透明基板上所构成,LED芯片发出的蓝光激发涂覆在LED芯片表面的荧光粉胶或者掺杂在透明上盖、透明泡壳或透明基板中的荧光离子产生黄光、红光与蓝光混合成白光,采用本发明的LED球泡灯出光范围接近360°,可以获得较高的光效,并且有效克服了传统大角度发光球泡灯电气连接不良,导热性能差,发光角度小的缺点,适合大规模推广。
  • 一种方向led球泡灯
  • [实用新型]一种LED驱动IC-CN201120491165.5有效
  • 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 - 福建省万邦光电科技有限公司
  • 2011-12-01 - 2012-08-08 - H05B37/02
  • 本实用新型涉及一种LED驱动IC,包括稳压和控制电路、第一限流电路、第二电流检测电路和第二限流电路;所述第一限流电路、第二限流电路分别连接至稳压和控制电路,并且连接至外部的LED堆叠;所述第二电流检测电路连接在第二限流电路与稳压和控制电路之间,用于检测是否有电流通过,并将检测结果输送给稳压和控制电路;所述稳压和控制电路根据第二电流检测电路的检测结果来控制第二限流电路的电流输出或关闭。采用本实用新型所述的LED驱动IC,可以实现低压启动,低电流启动的效果。
  • 一种led驱动ic
  • [实用新型]带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构-CN201120337492.5有效
  • 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 - 福建省万邦光电科技有限公司
  • 2011-09-09 - 2012-05-30 - H01L33/48
  • 本实用新型提供了一种带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构,包括底座和LED芯片,所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯,所述反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片,所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层,其特征在于:所述反光杯的底部还镶嵌一块高白度陶瓷板,所述LED芯片安装在该陶瓷板上。本实用新型可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序,既简化了生产工艺,可以大大节省生产成本,有利于大批量的工业化生产,同时可以采用预制的方式直接生产底座,由于底座的反光杯上镶嵌上高白度陶瓷板后,LED芯片的取光效率将大大提升,因此可以大大减少光能转化为热能的损耗,因此其散热性能也将大大提高,用其制成的LED灯其安全性能好,不导电,不易碎,使用寿命也会大大提高。
  • 带有镶嵌陶瓷led光源封装结构
  • [实用新型]LED光源多杯模块用镀陶瓷层底座-CN201120337602.8有效
  • 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 - 福建省万邦光电科技有限公司
  • 2011-09-09 - 2012-05-30 - F21V21/00
  • 本实用新型提供了一种LED光源多杯模块用镀陶瓷层底座,所述底座包含基板和设置在基板上的若干反光杯,所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一陶瓷层,所述陶瓷层的白度≥70;更佳为≥85;最佳为≥88。所述基板和反光杯是采用一体成型制成,或者是将反光杯粘结固定在基板上,所述基板上还设有延伸进反光杯侧壁的用于安装线路板的小槽。本实用新型可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序,既简化了生产工艺,可以大大节省生产成本,有利于大批量的工业化生产,同时可以采用预制的方式直接生产底座,由于底座的反光杯上镀有高白度陶瓷层后,LED芯片的取光效率将大大提升,因此可以大大减少光能转化为热能的损耗,因此其散热性能也将大大提高,用其制成的LED灯其安全性能好,不导电,不易碎使用寿命也大大提高。
  • led光源模块陶瓷底座
  • [实用新型]镀陶瓷层基板LED筒灯-CN201120337589.6有效
  • 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 - 福建省万邦光电科技有限公司
  • 2011-09-09 - 2012-05-30 - F21S2/00
  • 本实用新型提供了一种镀陶瓷层基板LED筒灯,包括灯架、散热器、灯罩、LED光源模块和透明罩,所述LED光源模块安装在灯罩内,灯罩的下方开口处还装有透明罩,灯罩上还安装有散热器,灯架安装在灯罩的外部,其特征在于:所述LED光源模块,包括底座和LED芯片,所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯,反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片,所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层,所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一高白度的陶瓷层。采用上述结构,制成的LED灯其安全性能好,不导电,不易碎,重量变轻,且可以大大节省生产成本,有利于大批量的工业化生产。
  • 陶瓷层基板led筒灯
  • [实用新型]LED封装用镀陶瓷层基板-CN201120337622.5有效
  • 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 - 福建省万邦光电科技有限公司
  • 2011-09-09 - 2012-05-30 - H01L33/60
  • 本实用新型提供了一种LED封装用镀陶瓷层基板,所述基板上用于安装反光杯和LED芯片的发光面镀有一陶瓷层,所述陶瓷层的白度≥70,更佳为≥85,最佳为≥88。所述基板可以采用金属或塑料制成。本实用新型具有如下优点:采用镀上陶瓷层制成的高白度基板后,可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序,既简化了生产工艺,可以大大节省生产成本,有利于大批量的工业化生产,同时可以采用预制的方式直接生产底座,由于底座的白度提高后,LED芯片的取光效率将大大提升,因此可以大大减少光能转化为热能的损耗,因此其散热性能也将大大提高,用其制成的LED灯其安全性能好,不导电,不易碎使用寿命也大大提高。
  • led封装陶瓷层基板
  • [实用新型]LED封装用陶瓷基板-CN201120337540.0有效
  • 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 - 福建省万邦光电科技有限公司
  • 2011-09-09 - 2012-05-30 - H01L33/48
  • 本实用新型提供了一种LED封装用陶瓷基板,所述反光杯侧壁与底部的夹角范围为90°≤A≤180°,且所述基板上用于安装LED的发光面白度≥70,更佳为≥85,最佳为≥88;所述基板采用陶瓷或玻璃制成。本实用新型具有如下优点:采用陶瓷或者玻璃制成的高白度基板后,可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序,既简化了生产工艺,可以大大节省生产成本,有利于大批量的工业化生产,同时可以采用预制的方式直接生产底座,由于底座的白度提高后,且将反光杯侧壁与底部的夹角范围设置为90°≤A≤180°,LED芯片的取光效率将大大提升,因此可以大大减少光能转化为热能的损耗,因此其散热性能也将大大提高,用其制成的LED灯其安全性能好,不导电,不易碎使用寿命也大大提高。
  • led封装陶瓷
  • [实用新型]LED光源单杯模块用镀陶瓷层底座-CN201120337615.5有效
  • 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 - 福建省万邦光电科技有限公司
  • 2011-09-09 - 2012-05-30 - F21V21/00
  • 本实用新型提供了一种LED光源单杯模块用镀陶瓷层底座,所述底座包含基板和设置在基板上的一反光杯,其特征在于:所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一陶瓷层,所述陶瓷层的白度≥70;更佳为≥85;最佳为≥88。所述基板和反光杯是采用一体成型制成,或者反光杯粘结固定在基板上,所述基板上还设有延伸进反光杯侧壁的用于安装线路板的小槽。本实用新型可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序,既简化了生产工艺,可以大大节省生产成本,有利于大批量的工业化生产,同时可以采用预制的方式直接生产底座,由于底座反光杯发射面的白度提高后,LED芯片的取光效率将大大提升,因此可以大大减少光能转化为热能的损耗,因此其散热性能也将大大提高,用其制成的LED灯其安全性能好,不导电,不易碎,使用寿命也会大大提高。
  • led光源模块陶瓷底座
  • [实用新型]LED光源单杯模块用底座-CN201120337643.7有效
  • 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 - 福建省万邦光电科技有限公司
  • 2011-09-09 - 2012-05-30 - F21V21/00
  • 本实用新型提供了一种LED光源单杯模块用底座,所述底座包含基板和设置在基板上的反光杯,所述反光杯上用于安装LED的发光面白度≥70;更佳为≥85;最佳为≥88。所述底座的基板和反光杯是采用陶瓷或玻璃一体成型烧制成,所述基板上还设有延伸进反光杯侧壁的用于安装线路板的小槽。本实用新型可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序,既简化了生产工艺,可以大大节省生产成本,有利于大批量的工业化生产,同时可以采用预制的方式直接生产底座,由于底座的白度提高后,LED芯片的取光效率将大大提升,因此可以大大减少光能转化为热能的损耗,因此其散热性能也将大大提高,用其制成的LED灯其安全性能好,不导电,不易碎,使用寿命也会大大提高。
  • led光源模块底座
  • [实用新型]高白度基板LED光源模组-CN201120337631.4有效
  • 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 - 福建省万邦光电科技有限公司
  • 2011-09-09 - 2012-05-30 - F21S4/00
  • 本实用新型提供了一种高白度基板LED光源模组,包括底座和LED芯片,所述底座包含基板和设置在基板上的具有若干直线排列的反光杯,每个反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片,所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层,所述反光杯上用于安装LED的发光面白度≥70。本实用新型可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序,既简化了生产工艺,可以大大节省生产成本,有利于大批量的工业化生产,同时可以采用预制的方式直接生产底座,由于底座的白度提高后,LED芯片的取光效率将大大提升,因此可以大大减少光能转化为热能的损耗,因此其散热性能也将大大提高,用其制成的LED灯其安全性能好,不导电,不易碎,使用寿命也会大大提高。
  • 高白度基板led光源模组

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