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[实用新型]带镂空散热器的镀陶瓷层基板LED球泡灯-CN201120337477.0有效
发明人： 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带镂空散热器的镀陶瓷层基板LED球泡灯，包括灯头、镂空散热器、支架、LED光源模块、电源部分和透明罩，所述LED光源模块，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一陶瓷层，所述陶瓷层的白度≥70。采用上述结构，制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，重量变轻，且可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产。
镂空散热器陶瓷层基板 led 球泡灯

[发明专利]LED球泡灯-CN201010513473.3有效
发明人： 何文铭 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2010-10-20 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED球泡灯的生产工艺，属于照明设备的加工领域，包括灯头、散热片、支架、LED模块和透明罩，所述支架的一端固定LED模块，另一端固定连接灯头，支架的外部套设有散热片，LED模块的光源面装有透明罩，所述散热片是由一铝片经过旋压工艺制成。采用上述结构和工艺步骤，可以在生产过程中，节省生产成本，并且可以保证每生产出来的每一个光源模块均符合色温的范围要求，有利于大批量的工业化生产。
led 球泡灯

[发明专利]一种LED驱动IC-CN201110391883.X无效
发明人： 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2011-12-01 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED驱动IC，包括稳压和控制电路、第一限流电路、第二电流检测电路和第二限流电路；所述第一限流电路、第二限流电路分别连接至稳压和控制电路，并且连接至外部的LED堆叠；所述第二电流检测电路连接在第二限流电路与稳压和控制电路之间，用于检测是否有电流通过，并将检测结果输送给稳压和控制电路；所述稳压和控制电路根据第二电流检测电路的检测结果来控制第二限流电路的电流输出或关闭。采用本发明所述的LED驱动IC，可以实现低压启动，低电流启动的效果。
一种 led 驱动 ic

[实用新型]LED光源模块封装用凸杯底座结构-CN201120141981.3有效
发明人： 何文铭 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2011-05-06 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED光源模块封装用凸杯底座结构，属于照明设备的加工领域，其所述底座上表面设有若干用于安装LED芯片的反光杯，其特征在于：所述反光杯由一环状凸起围成，该反光杯的侧壁还设有一开口，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内，线路板槽下方还设有一通孔。
led 光源模块封装用凸杯底座结构

[发明专利]镀陶瓷层基板LED灯条-CN201110266507.8无效
发明人： 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： F21S4/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种镀陶瓷层基板LED灯条，包括灯头、散热器、LED光源模组、电源部分和灯管，所述LED光源模组，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的具有若干直线排列的反光杯，每个反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一陶瓷层，所述陶瓷层的白度≥70。本发明由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，使用寿命也会大大提高。
陶瓷层基板 led

[发明专利]高白度基板LED球泡灯-CN201110266632.9无效
发明人： 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种高白度基板LED球泡灯，包括灯头、散热器、支架、LED光源模块、电源部分和透明罩，所述LED光源模块，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面白度≥70。采用上述结构，制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，重量变轻，且可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产。
高白度基板 led 球泡灯

[发明专利]高白度基板LED筒灯-CN201110266646.0无效
发明人： 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种高白度基板LED筒灯，包括灯架、散热器、灯罩、LED光源模块和透明罩，所述LED光源模块安装在灯罩内，灯罩的下方开口处还装有透明罩，灯罩上还安装有散热器，灯架安装在灯罩的外部，其特征在于：所述LED光源模块，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面白度≥70。采用上述结构，制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，重量变轻，且可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产。
高白度基板 led 筒灯

[发明专利]高白度基板LED光源模组-CN201110266640.3无效
发明人： 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种高白度基板LED光源模组，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的具有若干直线排列的反光杯，每个反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面白度≥70，本发明可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序，既简化了生产工艺，可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，使用寿命也会大大提高。
高白度基板 led 光源模组

[发明专利]带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯-CN201110266588.1无效
发明人： 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种带塑料外壳的镀陶瓷层基板LED球泡灯，包括灯头、塑料外壳、支架、LED光源模块、电源部分和透明罩，所述LED光源模块，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一陶瓷层，所述陶瓷层的白度≥70。采用上述结构，制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，重量变轻，且可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产。
塑料外壳陶瓷层基板 led 球泡灯

[发明专利]LED光源单杯模块用底座-CN201110266657.9无效
发明人： 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： F21V21/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED光源单杯模块用底座，所述底座包含基板和设置在基板上的反光杯，所述反光杯上用于安装LED的发光面白度≥70；更佳为≥85；最佳为≥88。所述底座的基板和反光杯是采用陶瓷或玻璃一体成型烧制成，所述基板上还设有延伸进反光杯侧壁的用于安装线路板的小槽。本发明可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序，既简化了生产工艺，可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，使用寿命也会大大提高。
led 光源模块底座

[发明专利]LED光源模组用底座-CN201110266638.6无效
发明人： 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： F21V21/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED光源模组用底座，所述底座包含基板和设置在基板上的若干直线排列的反光杯，所述反光杯上用于安装LED的发光面白度≥70；更佳为≥85；最佳为≥88。所述底座的基板和反光杯是采用陶瓷或玻璃一体成型烧制成，所述基板上还设有延伸进反光杯侧壁的用于安装线路板的小槽。本发明可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序，既简化了生产工艺，可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎使用寿命也大大提高。
led 光源模组底座

[发明专利]镀陶瓷层基板LED球泡灯-CN201110266603.2无效
发明人： 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种镀陶瓷层基板LED球泡灯，包括灯头、散热器、支架、LED光源模块、电源部分和透明罩，所述LED光源模块，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，所述反光杯上用于安装LED的发光面镀有一陶瓷层，所述陶瓷层的白度≥70。采用上述结构，制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，重量变轻，且可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产。
陶瓷层基板 led 球泡灯

[实用新型]凸杯结构LED球泡灯-CN201120236301.6无效
发明人： 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2011-07-06 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种大功率LED球泡灯结构，属于照明设备的加工领域，其包括灯头、散热器、凸杯结构LED光源和灯罩，所述凸杯结构LED光源包括一具有若干反光杯的底座，反光杯底部设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于：所述反光杯由一环状凸起围成，该反光杯的侧壁还设有一开口，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内，线路板槽下方还设有一通孔，所述线路板槽内嵌设有一线路板，该线路板延伸至反光杯内，LED芯片通过导线连接至线路板，所述反光杯内的LED芯片和延伸进反光杯开口内的线路板的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。
结构 led 球泡灯

[实用新型]LED灯的散热器结构-CN201120236297.3无效
发明人： 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2011-07-06 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED灯的散热器结构，属于照明设备的加工领域，所述散热器包括一圆环状的侧壁，其特征在于：所述散热器的侧壁上，沿开口部位设有一可容纳LED光源模块的圆环状内凹槽，所述散热器的圆环状侧壁成实心或者镂空的平滑弧形。本实用新型的LED灯的散热器结构采用凹槽结构，可以将LED光源模块直接安装卡进凹槽，无需使用螺丝或者胶水固定，并且由于LED光源模块的金属底座可以直接与散热器侧壁接触，散热性能也大大提升，并且可以大大提高生产效率，减少生产过程中导线的损坏，节省了生产成本。
led 散热器结构

[发明专利]带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构-CN201110266509.7无效
发明人： 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 -专利权人：福建省万邦光电科技有限公司
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供了一种带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯，所述反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层，其特征在于：所述反光杯的底部还镶嵌一块高白度陶瓷板，所述LED芯片安装在该陶瓷板上。本发明可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序，既简化了生产工艺，可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，由于底座的反光杯上镶嵌上高白度陶瓷板后，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎，使用寿命也会大大提高。
带有镶嵌陶瓷 led 光源封装结构