专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种金属离子污染采样检测装置-CN202211213327.8在审
  • 陈力钧;荆泉;杨立华;何文蔚 - 上海华力微电子有限公司
  • 2022-09-29 - 2023-01-10 - G01N1/24
  • 本发明公开了一种金属离子污染采样检测装置,具体涉及检测装置技术领域,包括多组采样管、采样泵、采样瓶以及防倒灌瓶,采样泵、采样瓶以及防倒灌瓶的底端相齐平,采样泵通过采样管与采样瓶呈连通状态设置,采样瓶通过采样管与防倒灌瓶呈连通状态设置,采样管远离采样泵的一端固定安装有连接腔体转接口,其技术要点为:在采样管之间固定连接有逆止阀,在逆止阀的内部滑动安装有滑动引流板,且在逆止阀的内部设置有与滑动引流板相互插合的多组竖直插杆,当气流流经逆止阀内部时促使滑动引流板的位置发生改变,从而改变逆止阀内部的连通或者密封不同转态,从而实现引流以及防止气体反流的目的。
  • 一种金属离子污染采样检测装置
  • [发明专利]抛光机台废水收集槽-CN201711153761.0有效
  • 何文蔚;张旭升;朱骏;许青峰;孙新光 - 上海华力微电子有限公司
  • 2017-11-20 - 2019-11-19 - B24B29/00
  • 本发明公开了一种抛光机台废水收集槽,采用两个箱体,两个箱体上部通过溢水连通管连通;当连通到第一箱体的透明水位管内的水位高于高水位光传感器时,如果透明水位管的内壁过脏高水位光传感器无法侦测到水位,第一箱体内的废水水位会持续上升,通过溢水连通管进入到第二箱体,当第二箱体内水位高于浮球传感器时,第二抽水泵会开始工作将第二箱体内的废水排出。由于机械式的浮球传感器不会因水脏等原因而无法检测到水位,第二箱体内的废水会及时排出,保证第一箱体内的废水能通过溢出口及时排出,避免费水从第一箱体顶盖上的观察窗溢出,有效提高废水槽工作的安全性。
  • 抛光机台废水收集
  • [发明专利]芯片压胶装置及芯片压胶方法-CN201510126603.0有效
  • 何文蔚;张旭升;朱骏;吕煜坤;许青峰;孙新光 - 上海华力微电子有限公司
  • 2015-03-20 - 2017-05-24 - H01L21/67
  • 一种芯片压胶装置,包括安装支架,一端设置在芯片承载台上,另一端设置活动机构;承载梁,外突于安装支架,且一端固定在安装支架上,另一端悬空设置,并在悬空的一端设置通孔;按压部件,进一步包括导向柱、设置在导向柱一端的压盘,以及抵设在导向柱之衬垫与承载梁上表面之间的弹性元件;施力装置,进一步包括手柄和支杆,手柄一端与安装支架的活动机构连接,另一端为施力部,支杆一端与手柄之非端部处连接,另一端与导向柱一端的锁固部连接。本发明通过在芯片承载台上设置安装支架、承载梁、按压部件,以及施力装置,不仅避免在芯片压胶过程中导致的身体烫伤,而且受力均衡、固定高度一致、工艺高效稳定、产品良率提高,值得大力推广。
  • 芯片装置方法
  • [发明专利]承压散重防震脚-CN201410624397.1有效
  • 何文蔚;张旭升;朱骏;吕煜坤;许青峰 - 上海华力微电子有限公司
  • 2014-11-07 - 2015-01-28 - E04F15/024
  • 本发明提供了一种承压散重防震脚,包括:支撑部件,与洁净室底部接触用于支撑洁净室;防震部件,其具有两个侧壁和与两个侧壁相连的一底部,该防震部件的底部与支撑部件底部相连,且固定于高架地板上,其侧壁与洁净室相固定;防震部件与支撑部件一体成型;利用支撑部件和具有大的底部面积的防震部件共同支撑洁净室,从而增加了防震脚与高架地板的接触面积,进一步分散了防震脚施加于高架地板上的压力,避免了高架地板容易发生形变而无法承受微环境洁净室重量的问题的发生。
  • 承压散重防震
  • [发明专利]一种并行设备的吸附晶圆装置及吸附晶圆的方法-CN201410164144.0在审
  • 何文蔚 - 上海华力微电子有限公司
  • 2014-04-22 - 2014-08-27 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种并行设备的吸附晶圆装置及吸附晶圆的方法,涉及半导体领域。该吸附晶圆装置包括:厂务真空管路、设备真空管路、真空通道和吸盘,所述吸盘设置于所述真空通道的一端,所述厂务真空管路、设备真空管路和真空通道连通,所述设备真空管路的管路直径大于或等于所述厂务真空管路的管路直径。本发明通过改变设备真空管路的管路直径,以及控制第二真空阀门的开启和关闭实现吸盘吸放晶圆的目的。第二真空阀门可以使工作人员近距离的观察吸盘对晶圆的吸放情况,便于工作人员操作,从而提高设备利用率。第二真空阀门可以反复多次使用,而不会损坏,降低晶圆的破片率。
  • 一种并行设备吸附装置方法

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