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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]电源自动开关-CN202222165669.9有效
发明人：刘渊;付贵平 -专利权人：爱知电气（常熟）有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01H3/28 文献下载
摘要：本实用新型电源自动开关，包括对应设置的合闸控制组件和分闸控制组件，合闸控制组件和分闸控制组件对应设置有开关组件；分闸控制组件包括：合闸励磁线圈和合闸铁芯；合闸控制组件包括：分闸励磁线圈和分闸铁芯；分闸控制组件组合开关组件形成自动断开结构，合闸控制组件组合开关组件形成自动闭合结构；自动断开结构组合自动闭合结构形成电源自动开关结构。
电源自动开关

[实用新型]高温布及层压设备-CN202222586493.4有效
发明人：杨景元;洪彦君;付贵平 -专利权人：晶科能源（义乌）有限公司;晶科能源股份有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本申请实施例涉及光伏产品制造技术领域，公开了一种高温布及层压设备。其中的高温布包括基布、中间布及覆布。中间布层叠在基布上。覆布层叠在中间布上，覆布用于在贴合光伏组件表面时盖住引出线。其中的层压设备包括层压机及上述的高温布，层压机具有用于容纳光伏组件的层压腔，高温布位于层压腔内、并用于盖住光伏组件表面。本申请实施例提供的高温布及层压设备，能够改善光伏组件在层压过程中因受到的加热作用而出现的破片问题，同时防止光伏组件引出线孔处出现溢胶现象。
高温层压设备

[发明专利]电源自动切换方法-CN202210986371.6在审
发明人：刘渊;付贵平 -专利权人：爱知电气（常熟）有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H02J9/06 文献下载
摘要：本发明一种电源自动切换方法，通过双电源自动切换开关实现电源的自动切换，双电源自动切换开关包括端子排、对应端子排设置的主电源合闸控制组件和备用电源合闸控制组件，主电源合闸控制组件和备用电源合闸控制组件分别包括与导向板连接的主电源摆动板和备用电源摆动板，主电源摆动板和备用电源摆动板分别连接主电源合闸动块和备用电源合闸动块，且主电源合闸动块和备用电源合闸动块对应设置有主电源合闸定块和备用电源合闸定块。
电源自动切换方法

[实用新型]双电源自动切换开关-CN202222165121.4有效
发明人：刘渊;付贵平 -专利权人：爱知电气（常熟）有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01H3/28 文献下载
摘要：本实用新型一种双电源自动切换开关，包括端子排、对应端子排设置的主电源合闸控制组件和备用电源合闸控制组件，主电源合闸控制组件和备用电源合闸控制组件分别包括与导向板连接的主电源摆动板和备用电源摆动板，主电源摆动板和备用电源摆动板分别连接主电源合闸动块和备用电源合闸动块，且主电源合闸动块和备用电源合闸动块对应设置有主电源合闸定块和备用电源合闸定块。
双电源自动切换开关

[实用新型]一种背板及层压件-CN202121665243.9有效
发明人： 付贵平;李明明;徐张杰;冯春暖;吕俊 -专利权人：泰州隆基乐叶光伏科技有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L31/049 文献下载
摘要：本实用新型公开一种背板及层压件，涉及光伏组件技术领域，通过改变背板的结构，减缓机械应力对光伏组件的破坏，以提高光伏组件的良率。所述背板用于覆盖电池片阵列，背板包括背板本体，背板本体具有与电池片阵列贴合的贴合面。在贴合面上设置支撑结构，支撑结构至少设置在贴合面与电池片阵列所包括的电池片的边缘相对应的位置。本实用新型提供的背板应用于层压件。
一种背板层压

[实用新型]芯片封装结构中的金属衬底层-CN202121531996.0有效
发明人：顾俊晔;付贵平;胡健 -专利权人：上海芯琰实业有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片封装结构中的金属衬底层，金属衬底层用于芯片堆叠结构中同层芯片之间的电气连接，并为上层的芯片提供支撑平台作用，包括透明树脂包封层和包裹在其中的金属衬底结构，金属衬底结构自带焊接凸台，凸台压合芯片焊盘。消除金属衬底层在经过回流焊时的漂移现象和改善金属衬底层的平整性。同时降低了金属衬底层的生产成本。
芯片封装结构中的金属衬底

[实用新型]一种脱泥上清液排放系统-CN202120694400.2有效
发明人： 付贵平;温平;周建华 -专利权人：福建福海创石油化工有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： C02F9/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及脱泥上清液排放技术领域，具体公开了一种脱泥上清液排放系统，包括PH调节池、与PH调节池连通的氧化池、与氧化池连通的絮凝池、与絮凝池连通的沉淀池、与沉淀池连通的上清液收集池和污泥层收集池，PH调节池、氧化池、絮凝池、沉淀池内部均设有用于加速液体输送的水泵，沉淀池的一侧设有控制器，沉淀池的底部固接有电机，电机的输出端穿进沉淀池固接有若干转动杆，沉淀池的内部固接有压力传感器，沉淀池的内侧壁均固接有加热板，沉淀池的两侧分别连通有上清液管和污泥层管，上清液管和污泥层管的输出端分别接清液收集池和污泥层收集池，上清液管内部设有电磁阀，本装置解决传统的脱泥上清液和污泥层分离困难的问题。
一种脱泥上清液排放系统

[实用新型]一种PTA污水处理好氧池-CN202120692905.5有效
发明人：郑伟;陈海伟;宋明贵;付贵平 -专利权人：福建福海创石油化工有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： C02F9/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及某某技术领域，具体公开了一种PTA污水处理好氧池，包括好氧池本体和可拆卸连接在好氧池内的若干微生物填料架，好氧池本体底部固接有转换室，转换室顶部伸出好氧池本体固接有电机，电机的输出轴伸入转换室并同轴连接有螺旋扇叶，转换室侧壁设有若干开口，转换室底部与沉淀池连通，好氧池本体侧壁设有若干污水进水口和若干曝气器，曝气器均连通有曝气管道，好氧池底部设有与曝气管道连通的曝气盘，曝气盘底部设有若干通气孔，好氧池本体侧壁还连通有若干循环管道，循环管道的自由端均与好氧池本体底部连通，循环管道上均设有水泵，解决了传统的好氧池底部易积累杂质，影响污水处理效果的问题。
一种 pta 污水处理好氧池

[实用新型]一种除盐水再生管路系统-CN202120692954.9有效
发明人：张士敏;温平;付贵平 -专利权人：福建福海创石油化工有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： C02F1/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及脱盐水生产设备技术领域，具体公开了一种除盐水再生管路系统，包括与除盐水罐顶部连通的进水管、与除盐水罐底部连通的出水管和转换机构，转换机构包括转换块和设在在转换块内的转换腔，转换腔相对的两侧侧壁分别连通有排水管和回流管，转换腔另一侧侧壁与出水管连通，转换腔内滑动密封连接有滑块，转换腔靠近排水管一侧侧壁设有若干密封腔，密封腔内均固接有电磁铁，滑块靠近电磁铁的一端固接有若干磁吸块，滑块的另一端与转换腔侧壁之间固接有若干弹簧，通过控制电磁铁的通电与断电即可控制除盐水罐内的水进行排除或者是回收利用，操作简单，实施容易，解决了传统的传统的阳床再生回流管道结构复杂，控制麻烦的问题。
一种盐水再生管路系统

[实用新型]一种除盐水生产水管流量计-CN202120694421.4有效
发明人：温平;付贵平;张士敏 -专利权人：福建福海创石油化工有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G01F15/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及管道流量计技术领域，具体公开了一种除盐水生产水管流量计，包括主杆，主杆的一端表面设有螺纹部，螺纹部上滑动连接有滑套，主杆的另一端设有流量计，流量计与螺纹部之间设有两套活动支架，本实用新型解决了传统的水管流量计在发生故障时不便于拆卸的问题。
一种盐水生产水管流量计

[实用新型]一种污水处理冷冻水装置-CN202120694412.5有效
发明人：周建华;付贵平;张士敏;张东升 -专利权人：福建福海创石油化工有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： F25B41/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及环保设备技术领域，具体公开了一种污水处理冷冻水装置，包括冷却水罐、与冷却水罐连通的蒸发器、与蒸发器连通的压缩机及膨胀阀、与压缩机和膨胀阀连通的冷凝器、与冷凝器连通的冷却箱，冷却箱通过铰链连接有箱盖，箱盖固接有把手，冷却箱的一侧设有进水口，另一侧设有出水口，冷却箱靠近出水口的一侧设有可装活性炭的过滤板，过滤板两侧设有过滤孔，过滤板与进水口之间的箱体内壁设有若干组滑槽，滑槽组上均可拆卸连接有U形管，滑槽组与U形管接触处设有防漏垫片，通过在U形管两端固接弹性垫圈与滑槽相配合解决了传统的污水处理冷冻水装置内的冷却塔存在U形管破损时不便于更换的问题。
一种污水处理冷冻装置

[实用新型]一种芯片的封装结构-CN202021387585.4有效
发明人：顾俊晔;付贵平;胡健 -专利权人：上海芯琰实业有限公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括芯片以及在基材上电铸成型的金属管脚模块，芯片通过引线与金属管脚模块之间形成电连接，其特征在于，芯片背面覆盖有用于在封装时将芯片贴在基材上的可固化、高可靠性粘接材料或高分子材料层，金属管脚模块、芯片、引线及可固化、高可靠性粘接材料或高分子材料层位于包封层内，包封层仅覆盖至芯片正面的边缘，芯片正面的感应区露于外。本实用新型可使封装体厚度小于或等于200微米，同时满足高可靠性要求。
一种芯片封装结构

[发明专利]一种半导体芯片的封装方法-CN202010655969.8在审
发明人：顾俊晔;付贵平;胡健 -专利权人：上海芯琰实业有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片的封装方法，包括：采用一种基材，在基材上电铸金属管脚及线路；芯片背面通过高分子粘接材料与基板表面预设位置粘接；芯片正面的感应区外露；在芯片封装前，芯片表面预先覆盖了光刻胶或其他高分子材料；通过注塑模具注塑树脂将芯片、金属管脚、线路包封在树脂包封层内；将基材移除，使管脚外露在包封层的下表面；打磨包封层上表面，直至所需要的厚度；去除芯片表面外露的光刻胶或其他高分子材料；通过引线键合工艺连接芯片表面焊盘与金属管脚实现电气连接。芯片正面高度低于包封层表面。此方法降低了半导体芯片的封装体厚度。
一种半导体芯片封装方法

[发明专利]一种半导体芯片上表面感应区外露的封装方法-CN202010678688.4在审
发明人：顾俊晔;付贵平;胡健 -专利权人：上海芯琰实业有限公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片上表面感应区外露的封装方法，尤其涉及一种芯片需要正面有小区外露于封装体的封装方式及结构。芯片表面预置光刻胶或其他高分子材料保护芯片表面的感应区功能区；通过引线键合工艺实现芯片与基材的电气连接；通过注塑工艺行程包封成；机械研磨包封层上表面，使其厚度达到要求，同时芯片表面预置的光刻胶或其他高分子材料外露于包封层；或者通过注塑模具在注塑成形时，使芯片上的高分子材料外露于包封层；通过化学药水或物理外力去除光刻胶或其他高分子材料，使芯片表面感应区外露与封装体。从而达到芯片正面感应区外露于封装体的封装方式及结构，同时优化了封装工艺，极大地降低了成本。
一种半导体芯片表面感应区外封装方法

[发明专利]一种芯片的封装方法-CN202010678851.7在审
发明人：顾俊晔;付贵平;胡健 -专利权人：上海芯琰实业有限公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片的封装方法及结构，包括：采用一种基材，在基材上电铸金属管脚模块及线路；芯片背面通过高分子粘接材料与基材表面预设位置粘接；芯片正面的感应区外露；在芯片封装前，芯片表面预先覆盖了光刻胶或其他高分子材料；通过注塑模具注塑树脂将芯片、金属管脚模块、线路、引线包封在树脂包封层内；将基材移除，使管脚地面外露在包封层的下表面；通过机械研磨的方式打磨包封层上表面芯片正面的光刻胶或其他高分子材料外露；或者用注塑模具在注塑成形时，使注塑树脂不能注塑到高分子材料表面；采用化学药水或物理外力去除芯片表面外露的光刻胶或其他高分子材料；芯片正面高度低于包封层表面。此方法降低了半导体芯片的封装体厚度。
一种芯片封装方法

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