|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 363个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种可控制温度的探针卡-CN202310763073.5在审
-
封振;张桓瑜;于海超
-
强一半导体（苏州）股份有限公司
-
2023-06-27
-
2023-10-17
-
G01R1/073
- 本发明涉及一种可控制温度的探针卡，包括从上至下依次设置的探针头、固定支架、控温层、导热层以及转接电路板，所述探针头包括若干探针，所述探针穿过所述固定支架、控温层和导热层中部的镂空部与所述转接电路板接触；所述控温层的上下两侧具有温差，且所述控温层能够基于环境温度主动调节所述温差。本发明通过在固定支架与转接电路板之间设置控温层和导热层，形成一种多层组合控温结构，从而将整卡的热量集中到控温层的一侧，继而控制整卡自身的温度，减小整卡的高低温变形，改善整卡的平面度；另外，本发明可以适用于各种材料制成的探针卡，适用范围广，且生产成本较低。
- 一种控制温度探针
- [发明专利]一种焊盘修复方法-CN202310778966.7在审
-
侯克玉;于海超
-
强一半导体（上海）有限公司
-
2023-06-29
-
2023-10-17
-
H05K3/22
- 本发明公开了一种焊盘修复方法，包括以下步骤：提供具有缺陷焊盘的陶瓷基板，去除陶瓷基板上的缺陷焊盘；在陶瓷基板出现缺陷焊盘的一面旋涂光刻胶，形成第一光刻胶层；采用第一图纸对陶瓷基板进行第一次曝光显影，获得缺陷焊盘的开口；对陶瓷基板进行烘烤，使第一光刻胶层固化；在第一光刻胶层表面镀金属膜；在金属膜上旋涂光刻胶，形成第二光刻胶层；采用第二图纸对陶瓷基板进行第二次曝光显影，获得缺陷焊盘的开口；对陶瓷基板进行烘烤，使第二光刻胶层固化；对陶瓷基板进行电镀，获得修复焊盘；去除陶瓷基板上的第一光刻胶层、第二光刻胶层和金属膜。本发明方案能实现缺陷焊盘的修复，避免具有缺陷焊盘的陶瓷基板被报废，降低企业的生产成本。
- 一种修复方法
- [实用新型]一种汽车齿轮加工用打磨器-CN202321337811.1有效
-
于海超;刘竹林;郑传峰
-
深圳市海翔铭实业有限公司
-
2023-05-30
-
2023-10-10
-
B23F23/06
- 本实用新型公开了一种汽车齿轮加工用打磨器，涉及汽车配件技术领域，包括安装座，所述安装座的固定安装有夹持结构，所述安装座的顶部固定安装有打磨设备，所述夹持结构包括气缸结构和空腔盘，所述空腔盘的内部活动插接有活动推杆，所述活动推杆的另一端固定安装有抵触弧板。利用气缸结构可将外界气体通过拼接杆充入空腔盘的内部，使得空腔盘内腔中的空气将活动推杆向外推送，使得四个抵触弧板可根据待打磨齿轮的内圈进行适配性夹持，再配合固定套环可通过定位销对不同角度的定位孔进行定位处理，使得夹持完成后的待打磨齿轮可进行角度调节，且整个夹持处理均均采用机械化操作，从而进一步提高打磨效果。
- 一种汽车齿轮工用打磨
- [发明专利]一种探针卡的仿真方法-CN202310580610.2在审
-
张桓瑜;封振;于海超
-
强一半导体（苏州）股份有限公司
-
2023-05-23
-
2023-09-12
-
G06F30/23
- 一种探针卡的仿真方法，包括以下仿真步骤：S1.建立探针卡几何模型，并将该探针卡几何模型导入有限元仿真分析软件中；S2.定义探针卡几何模型的材料本构关系；S3.将步骤S2中处理后的探针卡几何模型网格划分，得到有限元模型；S4.施加边界条件至有限元模型，仿真求解各探针反作用力的大小及针尖滑移量；S5.将步骤S4的仿真结果处理成关于力和针尖滑移量的仿真云图；S6.基于仿真云图判断探针卡整体结构的平整度以及各探针反作用力的分布均匀性。本发明对探针卡整体平面度及各探针的反作用力分布均匀性优化进行仿真分析，可大大降低研发试验周期，为薄膜探针卡提供整体及每个探针力分布的云图依据。
- 一种探针仿真方法
- [发明专利]一种探针卡-CN202310711242.0在审
-
于海超
-
强一半导体（苏州）股份有限公司
-
2023-06-15
-
2023-09-12
-
G01R1/073
- 一种探针卡，包括：电路板，电路板上具有与检测仪器的测试电路电导通的若干PIN脚；保持机构，活动地放置在电路板上，保持机构包括保持座和与保持座可拆卸地连接的探针头，保持座上具有贯穿该保持座的容纳槽，探针头位于容纳槽内并与电路板上的若干PIN脚相对，保持座和探针头之间通过多个固定组件和多个定位组件可拆卸地连接；微调机构，用于调整保持机构分别在X方向上和Y方向上到电路板上的若干PIN脚的距离，微调机构包括多个推头，部分推头沿X方向可移动地设置在电路板上，部分推头沿Y方向可移动地设置在电路板上，保持机构被限定在多个推头之间。本申请可以实现探针卡的快速准确对位。
- 一种探针
- [发明专利]一种用于在陶瓷基板表面形成薄膜的方法-CN202310702459.5在审
-
侯克玉;于海超
-
强一半导体（上海）有限公司
-
2023-06-14
-
2023-09-12
-
H05K3/06
- 本发明公开了一种用于在陶瓷基板表面形成薄膜的方法，包括：提供多层陶瓷基底，其包括作为过孔层的顶层；在多层陶瓷基底顶层涂感光金属胶后固化；采用第一掩膜版对多层陶瓷基底的顶层进行第一次曝光显影，形成第一再布线层；对第一次曝光显影后的多层陶瓷基底进行第一次烧结；在第一再布线层沉积介质层；在介质层上涂光刻胶；采用第二掩膜版对多层陶瓷基底进行第二次曝光显影，去除过孔处光刻胶；刻蚀过孔内介质；清洗光刻胶；介质层表面涂感光金属胶并固化；采用第三掩膜版对多层陶瓷基底进行第三次曝光显影，形成第二再布线层；对第三次曝光显影后的多层陶瓷基底进行第二次烧结。本发明的方法可提高陶瓷基板表面薄膜的良率、降低生产成本。
- 一种用于陶瓷表面形成薄膜方法
|
