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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]包含弹性波装置的模块及其制造方法-CN202211576330.6在审
发明人： 中村博文;熊谷浩一;门川裕;金原兼央;塩井伸一 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：一种包含弹性波装置的模块，包含：封装基板；弹性波装置，以设有功能元件的第一主面面向所述封装基板，并安装于所述封装基板；光固化薄膜，将所述封装基板连同所述封装基板与所述功能元件间的间隙密封；半导体装置，安装于所述封装基板；填充材料，设置于所述封装基板与所述半导体装置间；及金属层，覆盖所述封装基板、所述光固化薄膜及所述半导体装置。借此，可以提供一种适于低背化与降低成本的模块。
包含弹性装置模块及其制造方法

[发明专利]包含弹性波器件的模块-CN201911317525.7有效
发明人：熊谷浩一;中村博文;门川裕 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司;三安日本科技株式会社
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H03H9/145 文献下载
摘要：一种包含弹性波器件的模块，所述弹性波器件需要中空结构，且所述模块具备：基板，在零件安装面形成着多个导电性焊垫；至少一个弹性波器件，在与所述基板的所述零件安装面对向的面上存在电极配置部分，且具有与所述导电性焊垫电连接的导电性焊垫；除弹性波器件以外的至少一个倒装芯片的组装器件，具有与所述基板的所述零件安装面的所述导电性焊垫电连接的导电性焊垫；以及坝部，设置在所述基板的所述零件安装面与所述弹性波器件的周边部之间，在各弹性波器件与所述基板之间形成包围所述电极配置部分的中空部，并且阻止密封树脂从外部渗入到所述中空部。
包含弹性器件模块

[发明专利]表面弹性波器件及其制造方法-CN202010257295.6有效
发明人： 中村博文;熊谷浩一;门川裕;饭田浩章 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司;三安日本科技株式会社
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：一种表面弹性波器件及其制造方法，先在第一梳状电极的共同电极以及电极指的各侧面形成第一绝缘膜。在由第一绝缘膜与压电衬底的第一梳状电极形成面所形成的凹部中，填充第二梳状电极的电极指。第一梳状电极、第一绝缘膜、以及第二梳状电极的与压电衬底为相反侧的面形成为平坦面。在平坦面上形成第二绝缘膜。藉由所述制造方法可提供一种能够使用较便宜的制造装置形成可应对更高频率的梳状电极构造的表面弹性波器件。
表面弹性器件及其制造方法

[发明专利]弹性波装置-CN202211198887.0在审
发明人：金原兼央;中村博文;门川裕 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种弹性波装置，包含芯片粘接面布线图案、具有内部布线图案的封装基板，及电连接于所述封装基板的装置芯片。所述内部布线图案嵌入所述封装基板的内部。并且，所述弹性波装置还包含覆盖所述装置芯片并连接所述内部布线图案的金属层。借此，可以提供一种高质量的弹性波装置。
弹性装置

[发明专利]弹性表面波装置-CN202111174552.0在审
发明人：熊谷浩一;中村博文;门川裕 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种弹性表面波装置，包含：压电基板；数个共振器，形成于所述压电基板；外部连接用焊垫，形成于所述压电基板；第一布线，形成于所述压电基板，且电连接于至少一个所述共振器；支持层，设置于所述压电基板上的所述共振器的形成区域以外的区域；覆盖层，形成于所述支持层上，且气密密封所述共振器；外部连接端子，电连接所述外部连接用焊垫，并设置在形成于所述支持层与所述覆盖层的贯孔中及所述覆盖层上方；绝缘层，形成于所述第一布线；及第二布线，形成于所述绝缘层上，且与所述第一布线立体地交叉；其中，所述第二布线形成的区域不设置所述支持层。借此，能提供一种具有厚布线的弹性表面波装置。
弹性表面波装置

[发明专利]弹性表面波装置的制造方法-CN202111179860.2在审
发明人：熊谷浩一;中村博文;门川裕 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：一种弹性表面波装置的制造方法，包含：在压电基板上形成数个共振器、外部连接用焊垫，及电连接至少一个所述共振器的第一布线的步骤；设置覆盖所述第一布线的绝缘层的步骤；在所述压电基板上形成比所述绝缘层更高的支持层的步骤；在所述绝缘层的上方区域形成以侧面连接所述支持层的第二布线的步骤；及在所述第二布线形成前或形成后，于所述支持层上形成气密密封所述共振器的覆盖层的步骤。借此，能提供一种具有厚布线的弹性表面波装置的制造方法。
弹性表面波装置制造方法

[发明专利]积层体及弹性波装置的制造方法-CN202210888778.5在审
发明人：门川裕;中村博文;熊谷浩一;金原兼央 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：积层体及弹性波装置的制造方法，所述积层体包含布线基板，及借由导电材料接合于所述布线基板的多个装置芯片，所述多个装置芯片包含至少第一装置芯片与邻接所述第一装置芯片的第二装置芯片，所述第一装置芯片与所述第二装置芯片间设有分离区域，所述积层体在所述分离区域中，从所述第一装置芯片往所述第二装置芯片的方向，具有第一树脂层、第一金属层、中间分离区域、第二金属层及第二树脂层，所述布线基板的热膨胀系数与所述装置芯片中热膨胀系数最大的第一方向的热膨胀系数相同，所述布线基板具有最大热膨胀系数的方向与所述第一方向平行。借此，可提供一种增加产量的积层体及弹性波装置的制造方法。
积层体弹性装置制造方法

[发明专利]表面弹性波装置-CN202110985491.X在审
发明人： 中村博文;熊谷浩一;门川裕 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：一种表面弹性波装置，包括：压电基板；形成在压电基板的一面上且由合成树脂制成的壁体；及由壁体支撑且由合成树脂制成的盖体，在压电基板、壁体与盖体三者之间形成内部空间。表面弹性波装置还具有贯通盖体及壁体的通孔，通孔用于容纳使压电基板上的电极图案与外部电性连接的焊接凸块，通孔包含位于盖体内的扩径部、位于壁体内且截面积比扩径部小的缩径部、及形成在扩径部与缩径部之间的台阶，扩径部具有在围绕通孔的中心轴的方向上间隔设置且与中心轴的距离被增大的至少两个外侧壁部，及形成在相邻的外侧壁部之间且与中心轴的距离小于外侧壁部与中心轴的距离的内侧壁部。借此，在焊接凸块的周围不会形成造成助焊剂残留主因的封闭空隙。
表面弹性装置

[发明专利]包含弹性波装置的模块-CN202210464035.5在审
发明人： 中村博文;熊谷浩一;门川裕;金原兼央 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：一种包含弹性波装置的模块，包含：封装基板；弹性波装置，以设有功能元件的第一主面面向所述封装基板，并安装于所述封装基板；半导体装置，安装于所述封装基板；单一材料的树脂，覆盖所述弹性波装置且于所述封装基板与所述功能元件间留下空隙，并覆盖所述半导体装置且填充于所述封装基板与所述半导体装置间。借此，可以提供一种适于降低成本的包含弹性波装置的模块。
包含弹性装置模块

[发明专利]包含弹性波装置的模块的制造方法-CN202210464058.6在审
发明人： 中村博文;熊谷浩一;门川裕;金原兼央 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：一种包含弹性波装置的模块的制造方法，包含：安装步骤：于封装基板上安装弹性波装置与半导体装置；树脂覆盖步骤：以单一材料的树脂覆盖所述弹性波装置与所述半导体装置；第一树脂固化步骤：使所述树脂中覆盖所述弹性波装置的部分的第一树脂固化，并于所述封装基板与所述弹性波装置间留下空隙；第二树脂软化步骤：所述第一树脂固化后，将所述树脂中覆盖所述半导体装置的第二树脂暂时软化，并让所述第二树脂填充所述封装基板与所述半导体装置间的至少一部分空间；第二树脂热固化步骤：使所述第二树脂热固化。借此，可以提供一种适于降低成本的包含弹性波装置的模块的制造方法。
包含弹性装置模块制造方法

[发明专利]弹性波装置封装-CN202110773549.4在审
发明人： 中村博文;熊谷浩一;门川裕 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：一种弹性波装置封装，包含在压电基板的第一面上形成有包含梳状电极的电极图案的弹性波装置、以与弹性波装置的第一面之间形成有空隙的状态搭载在弹性波装置上的封装基板、树脂层，及形成为覆盖树脂层的金属层。所述树脂层具有第一部分及第二部分，第一部分形成在封装基板的搭载侧，覆盖弹性波装置的第二面的至少一部分，第二部分封闭空隙。所述树脂层的第一部分，形成出非覆盖区域，使弹性波装置的第二面露出，而弹性波装置面对非覆盖区域的第二面，是以金属层来覆盖。借此，确保弹性波装置封装在高度维持弹性波装置与封装基板一体性的状态下，也妥当地具有高散热特性。
弹性装置封装

[发明专利]积层体及弹性波装置的制造方法-CN202210408378.X在审
发明人：门川裕;中村博文;熊谷浩一 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H03H9/08 文献下载
摘要：一种积层体与弹性波装置的制造方法，所述积层体包含形成有多个单元功能元件的压电晶圆，与借由导电性材料接合于所述压电晶圆的布线基板，所述布线基板的热膨胀系数与所述压电晶圆中热膨胀系数最大的第1方向的热膨胀系数相同，所述布线基板具有最大热膨胀系数的方向与所述第1方向略平行。借此，可提供一种能提升产量的积层体与弹性波装置的制造方法。
积层体弹性装置制造方法

[发明专利]图像传感器模块以及图像传感器模块的制造方法-CN201980102115.2在审
发明人： 中村博文;高桥康 -专利权人：株式会社T-ABLE;奥拉·迪亚斯合同会社
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器模块，其在图像传感器芯片中的传感器区域的前方具有以形成间隙的方式配置的罩玻璃，其中，所述间隙由与所述图像传感器芯片的电极电连接的引线接合的接合线的一部分构成。
图像传感器模块以及制造方法

[发明专利]弹性波装置封装及包含弹性波装置的模块-CN202210338284.X在审
发明人：门川裕;中村博文;熊谷浩一 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：一种弹性波装置封装，包含弹性波装置和布线基板，将布线基板的安装侧的面平坦化，且所述布线基板在所述安装侧的相对侧设有外部连接端子。所述布线基板具有孔穴和通孔布线体，该孔穴具有至少设于所述安装侧的开口，且沿所述布线基板的厚度方向延伸，该通孔布线体在所述孔穴内，在所述孔穴的设于所述安装侧的所述开口的内侧形成支撑面并电连接于所述外部连接端子。通过电连接所述弹性波装置的外部连接用焊垫且支撑和连接于所述孔穴中的通孔布线体的支撑面的凸块，而让压电基板的面与所述布线基板的安装侧的表面间形成间隙。借此，能够有效地减少所述弹性波装置封装及模块的厚度。
弹性装置封装包含模块

[发明专利]弹性波装置及包含所述弹性波装置的模组-CN202210173797.X在审
发明人：金原兼久;中村博文 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：一种弹性波装置，包含布线基板、安装于所述布线基板的第一电子元件、与所述第一电子元件隔着分离区域地邻接且安装于所述布线基板的第二电子元件，所述分离区域在沿着所述第一电子元件往所述第二电子元件的方向上，依序形成第一树脂层、第一金属层、中间分离区域、第二金属层，及第二树脂层。借此，能提升所述第一电子元件与所述第二电子元件间的隔离。
弹性装置包含模组

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