[发明专利]弹性波装置及包含所述弹性波装置的模组在审
| 申请号： | 202210173797.X | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN114531132A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 金原兼久;中村博文 | 申请（专利权）人： | 三安日本科技株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/54;H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种弹性波装置，包含布线基板、安装于所述布线基板的第一电子元件、与所述第一电子元件隔着分离区域地邻接且安装于所述布线基板的第二电子元件，所述分离区域在沿着所述第一电子元件往所述第二电子元件的方向上，依序形成第一树脂层、第一金属层、中间分离区域、第二金属层，及第二树脂层。借此，能提升所述第一电子元件与所述第二电子元件间的隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 装置 包含 模组 | ||
【主权项】：
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- 龙建飞;宁世朝;刘立筠;白云芳 - 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
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- 本实用新型公开了一种晶圆级封装结构及其模组、电路板、电子设备。该晶圆级封装结构包括：芯片体，具有电极面和与电极面相对的安装面，安装面上设有焊料，连接器，位于电极面上，并且围合形成空腔，多个电极，位于在空腔内的电极面上，封盖，覆盖连接器以及空腔，使得封盖、连接器和芯片体共同形成封闭的空腔，在芯片体的侧面上有导线层，将芯片体的电极面与安装面实现电连接。本实用新型可以有效解决因为高度不一致导致的气密性问题，并且可以避免助焊剂残留的问题，在工艺简化、质量保证的同时，大大节约成本。
- 高空腔强度的封装结构、封装方法、模组及其电子设备-202310346531.5
- 刘二微;朱龙秀;刘立筠;白云芳 - 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
- 2023-04-03 - 2023-07-18 - H03H9/10
- 本发明公开了一种高空腔强度的封装结构、封装方法、模组及其电子设备。该封装结构包括基板，裸芯片，位于裸芯片上的电极、互连结构以及支撑结构，基板的基板接合面上形成有第一焊盘；裸芯片的芯片接合面上形成有第二焊盘和电极区域；互连结构与第一焊盘和第二焊盘电导通；支撑结构包括顶盖层和支撑层；顶盖层位于电极对应区域并且大于电极对应区域，并且位于第一焊盘围合区域内，而且与支撑层连接；支撑层位于电极区域外周。本发明所提供的高空腔强度的封装结构，其中的支撑层使用干膜，利用顶盖层使得基板对支撑层提供支撑力，兼顾了空腔的强度要求和制造工艺简单的需求，并且可以增大空腔，扩大顶盖层的材料选择范围。
- 一种半导体器件及包含其的电子设备-202223593372.9
- 唐滨;赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
- 2022-12-30 - 2023-07-14 - H03H9/10
- 本实用新型提供一种半导体器件，包括：衬底，所述衬底中形成有第一凹陷部和第二凹陷部；所述第一凹陷部的深度小于所述第二凹陷部的深度；钝化层，所述钝化层形成在所述衬底的第一表面上；支撑柱，所述支撑柱形成在所述钝化层上；第一密封层，所述第一密封层架设在支撑柱上；所述第一密封层与所述支撑柱配合形成顶部空腔。本实用新型有助于通过第一和第二密封层替代晶圆盖板，避免使用金金键合，降低了封装成本；简化制作工艺，减小器件体积。
- 振荡器、电子设备和移动体-201710443010.6
- 近藤学 - 精工爱普生株式会社
- 2017-06-13 - 2023-07-07 - H03H9/10
- 振荡器、电子设备和移动体。振荡器具有：第1封装件；振荡元件，其收容在所述第1封装件内；第1温度控制元件，其收容在所述第1封装件内；第2封装件，其收容所述第1封装件；以及第2温度控制元件，其配置在所述第1封装件外，收容在所述第2封装件内。
- 专利分类
