专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]利用太阳能电池产生电力的方法-CN201180049688.7无效
  • 松下明生;伊藤彰宏;中川彻;石田秀俊 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-12-14 - 2013-06-19 - H01L31/0693
  • 一种利用太阳能电池产生电力的方法,具有下面的工序(a)和工序(b)。工序(a)准备具有聚光透镜和太阳能电池元件的上述太阳能电池。在此,太阳能电池元件具有n型GaAs层、p型GaAs层、隧道效应层、n型InGaP层、p型InGaP层、p型窗口层、n侧电极以及p侧电极,Z方向为上述p型GaAs层的法线方向,X方向为与Z方向正交的方向。n型GaAs层被分割为GaAs中央部、第一GaAs周边部以及第二GaAs周边部,n型InGaP层被分割为InGaP中央部、第一InGaP周边部以及第二InGaP周边部。层的厚度、宽度满足规定的不等式组(I)。工序(b)以满足以下不等式(II)的方式经由聚光透镜,使光照射于包含在p型窗口层的表面的区域(S),在n侧电极与p侧电极之间产生电位差。
  • 利用太阳能电池产生电力方法
  • [发明专利]使用太阳能电池产生电力的方法-CN201180049687.2无效
  • 松下明生;伊藤彰宏;中川彻;石田秀俊 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-10-20 - 2013-06-12 - H01L31/04
  • 本发明的目的在于提供具有更高转换效率的太阳能电池。本发明是使用太阳能电池产生电力的方法,具有工序(a)和工序(b)。工序(a)准备具有聚光透镜和太阳能电池元件的太阳能电池。太阳能电池元件具有n型GaAs层、p型GaAs层、p型窗口层、n侧电极和p侧电极,Z方向是p型GaAs层的法线方向,X方向是与Z方向正交的方向。n型GaAs层、p型GaAs层和p型窗口层沿Z方向层叠,p型GaAs层被夹在n型GaAs层和p型窗口层之间。n型GaAs层被分割为中央部、第一周边部和第二周边部,中央部沿X方向被夹在第一周边部和第二周边部之间。第一周边部和第二周边部具有层的形状,满足规定的不等式(I)。工序(b)以满足规定的不等式(II)的方式,经由聚光透镜照射光,使n侧电极和p侧电极之间产生电位差。
  • 使用太阳能电池产生电力方法
  • [发明专利]将膜接合到基板上的方法-CN201180005185.X无效
  • 中川彻;伊藤彰宏 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-04-18 - 2012-09-26 - H01L31/04
  • 将膜(103)接合到基板上(115)的方法包括:在水性液体(113)与水不溶性液体(114)之间的界面上漂浮膜(103)的步骤(A);将基板(115)浸到水性液体(113)中的步骤(B);将基板(115)堆叠到水性液体(113)中的膜(103)的所述一个表面上的步骤(C);将堆叠的基板(115)和膜(103)浸到水不溶性液体(114)中并保持基板(115)堆叠在膜(103)上以将膜(103)附着至基板(115)的步骤(D);和将堆叠的基板(115)和膜(103)从水溶性液体(114)拉起并保持基板(115)堆叠在膜(103)上以将膜(103)接合到基板(115)上的步骤(E)。
  • 接合到基板上方法
  • [发明专利]用于布置微结构的方法-CN201180002730.X无效
  • 中川彻 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-03-17 - 2012-05-23 - H01L21/02
  • 本发明的方法包括:准备包含具有第一凹槽和第二凹槽的表面的第一基板,所述第二凹槽的底部包含第一电极;把第一基板浸入电解质溶液中;把第二电极插入电解质溶液中;在第一电极和第二电极之间施加电压的同时,把气泡注入电解质溶液中,从而仅把气泡布置于第一凹槽上;把第一微结构分散到电解质溶液中,从而把第一微结构布置于第一凹槽上;把气泡注入电解质溶液中,从而把气泡布置于第二凹槽上;以及把第二微结构分散到电解质溶液中,从而把第二微结构布置于第二凹槽上。
  • 用于布置微结构方法
  • [发明专利]在形成于基板上的电极上配置电子元件并电接合的方法-CN200980120312.3有效
  • 中川彻 - 松下电器产业株式会社
  • 2009-10-19 - 2011-05-04 - G09F9/00
  • 本发明提供一种在形成于基板上的电极上配置电子元件并电接合的方法,包括以下的预备工序以及工序1~4:预备工序为:准备在表面形成有被防水性区域(103)包围的亲水性区域(102)的基板(101);工序1为:在基板(101)上涂敷金属化合物分散在水中的无电镀液(105),在亲水性区域(102)配置无电镀液(106);工序2为:在基板(101)上涂敷具有元件电极的电子元件(110)分散在第1液体(111)中的电子元件分散液(109),使电子元件(110)从第1液体(111)移动至无电镀液(106),使亲水性电极与元件电极接触;工序3为:在无电镀液(106)中所包含的全部水挥发消失之前,基板(101)的表面被第2液体(114)覆盖,亲水性电极和所述元件电极之间发生电镀反应,电接合所述亲水性电极和所述元件电极;工序4为:从基板(101)中除去所述第2液体(114)。
  • 形成基板上电极配置电子元件接合方法
  • [发明专利]部件的装配方法-CN200980115067.7有效
  • 荒瀬秀和;中川彻;增田裕之 - 松下电器产业株式会社
  • 2009-10-06 - 2011-04-13 - H01L21/52
  • 本发明提供一种在基板上装配多个部件的方法,其包括:(1a)准备第一液体的工序;(1b)准备含有部件和第二液体的部件含有液的工序(这里,第一液体不溶于第二液体,并且相对于部件的表面、第一区域和线的润湿性高于第二液体所具有的润湿性,其中所述线的宽度小于各部件的最小长度);(2)在第一区域(11)和线上配置第一液体的工序;(3)使向基板供给部件含有液的涂刷器以跨过线的方式从基板的上述一端侧向上述另一端侧相对于基板相对移动,由此使部件含有液与配置于第一区域的第一液体接触的工序;和(4)通过从基板上除去第一液体和第二液体,在各第一区域中配置各部件的工序。
  • 部件装配方法
  • [发明专利]将两种物质有选择地配置于基板的表面的方法-CN200980101190.3有效
  • 中川彻 - 松下电器产业株式会社
  • 2009-03-17 - 2010-11-10 - H05K3/38
  • 本发明提供一种将两种物质有选择地配置于基板的表面的方法,该方法是将具有亲水性的表面的第一物质(108)和表面被烃基覆盖的第二物质(112)有选择地配置于基板(101)的表面的方法。基板(101)在表面具有亲水性的第一区域(102)、表面被烃基覆盖的第二区域(103)和表面被氟碳基覆盖的第三区域(104)。本发明的方法包括以下工序:(1)将包含第一物质和水溶性溶剂的溶液(105)涂敷于基板(101)的工序;(2)通过从基板(101)的表面除去水溶性溶剂,将第一物质(108)配置于第一区域(102)的表面的工序;(3)将基板(101)浸渍于包含在分子中具有氟的醇的液体(201)中的工序;(4)将基板(101)浸渍于液体(201)中,并且将包含第二物质和有机溶剂的溶液(110)涂敷于基板(101)的表面的工序;(5)从液体(201)中取出基板(101)的工序;和(6)通过从基板(101)的表面除去有机溶剂,将第二物质(112)配置于第二区域(103)的表面的工序。
  • 将两种物质选择配置表面方法
  • [发明专利]静电消除器-CN200680034822.5无效
  • 中川彻;沼口敏一 - 3M创新有限公司
  • 2006-09-20 - 2008-09-17 - H05F3/04
  • 本发明提供了一种能够准确地确定清洁时间的到达的静电消除器。施加到放电电极的高压+HV被电阻性地分压,并且被提供给比较器(24)的一端,并且参考电压被提供给所述比较器(24)的另一端。当所述高压+HV变得低于预定值时,所述比较器(24)的输出趋向至低电平,导致LED(18)点亮,以指示所述清洁时间的到达。
  • 静电消除
  • [发明专利]导电性图案、电子器件的制造方法及电子器件-CN200580016541.2有效
  • 中川彻 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-10-14 - 2007-05-02 - H01L21/306
  • 本发明的制造方法包括将选自由用以下的[式1]表示的分子及用以下的[式2]表示的分子构成的组中的至少一种分子溶解了的溶液(12)配置于导电膜(13)上,由此在导电膜(13)的一部分形成所述至少一种分子的分子膜(16)的工序。[式1]CF3(CF2)n(CH2)mSH[n是处于3~7这一范围的自然数,m是处于8~18这一范围的自然数]。[式2]CF3(CF2)p(CH2)qSS(CH2) q′UB> p′CF3 [p及p’分别是独立地处于3~7这一范围的自然数,q及q’分别是独立地处于8~18这一范围的自然数]。接着,使导电膜(13)与导电膜(13)的蚀刻液接触,由此除去未形成分子膜(16)的部分的导电膜(13)。于是,形成导电性图案(17)。
  • 导电性图案电子器件制造方法
  • [发明专利]生物芯片的制造方法、探针溶液和生物芯片-CN200580008319.8有效
  • 中川彻 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-03-16 - 2007-03-21 - G01N33/53
  • 本发明的目的在于提供探针区域为高密度、且难以被有机物等污染的生物芯片的制造方法。为了达成上述目的,本发明的生物芯片制造方法包括使探针溶液附着在基板上以将探针固定在上述基板上的工序,上述探针溶液(1)的特征在于,含有探针和具有疏水性链和吸附在上述基板上的官能团的分子,如果上述探针溶液(1)吸附在上述基板(2)上,则在上述基板上形成介由上述官能团而吸附在上述基板上的上述分子的单分子膜(3),通过该单分子膜(3),制成上述探针溶液(1)的扩散和渗透被抑制的探针溶液(4)。作为上述疏水性链,优选为氟代烷基链。
  • 生物芯片制造方法探针溶液
  • [发明专利]液滴配置装置及液滴配置方法-CN200580000759.9有效
  • 中川彻;美浓规央 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-03-02 - 2006-09-27 - B41J2/01
  • 提供液滴配置装置及液滴配置方法。液滴配置装置具有:喷墨头(1);基板(13),接受从喷墨头(1)吐出的液滴(2);从喷墨头(1)的喷嘴孔或其周边向基板(13)照射或反射光的装置;位置移动装置(10),控制喷墨头(1)与基板(13)的相对位置;控制装置(9),吐出来自喷墨头(1)的液体;将识别喷墨头(1)的位置的受光元件(6)配置在从喷墨头(1)观察时的基板(13)的后方;基板(13)至少具有使从喷嘴孔或其周边向基板(13)的照射光或反射光进入到受光元件(6)中的程度的透明度;受光元件(6)检测从喷嘴孔或其周边向基板(13)的照射光或反射光。由此,即使喷墨头与基板的距离较短也能够正确地调整喷墨头与基板的相对位置。
  • 配置装置方法

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