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[发明专利]氧化还原液流电池-CN201880039711.6有效
发明人：花房庆;中石博之;中山茂吉 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01M8/18 文献下载
摘要：一种氧化还原液流电池设置有：包括正极电极、负极电极和置于正极电极和负极电极之间的隔膜的单体；一对单体框架，所述单体框架将单体夹在中间，并且每个单体框架包括双极板和包围双极板的周边的框架本体；供应到正极电极的正极电解液；和供应到负极电极的负极电解液。双极板由纯钛或钛合金构成；并且负极电解液相对于标准氢电极具有0.0V以上的氧化还原电势。
氧化原液流电

[发明专利]金属连接构件和金属连接构件的化学转化处理方法-CN201880051426.6在审
发明人：大森馨;中山茂吉;沼野正祯 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： C23C22/57 文献下载
摘要：一种金属连接构件，其包含：主要由镁构成的Mg合金构件；与所述Mg合金构件连接的配合构件，所述配合构件主要由比镁的惰性强的金属构成；和化学转化处理膜，所述化学转化处理膜覆盖所述Mg合金构件的表面和所述配合构件的表面并且覆盖所述Mg合金构件与所述配合构件之间的边界。
金属连接构件化学转化处理方法

[发明专利]印刷线路板用基材、印刷线路板以及印刷线路板用基材的制造方法-CN201580048514.7有效
发明人：春日隆;冈良雄;上村重明;中山茂吉;朴辰珠;上原澄人;上田宏;三浦宏介 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2015-09-08 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明解决的技术问题在于：提供了这样的印刷线路板用基材，该基材成本低并具有高剥离强度的金属层，并且可以制造的足够薄。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用基材设置有绝缘性基膜，以及层叠在该基膜的至少一个表面上的金属层。该基膜具有存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分。该第10族中的过渡金属优选为镍或钯。存在第10族中的过渡金属的部分优选包括平均厚度为500nm并且延伸自与金属层的界面的区域。该第10族中的过渡金属也存在于该金属层中，并且上述区域中的该第10族中的过渡金属的含量优选高于该金属层中的第10族中的过渡金属的含量。通过EDX测定，上述区域中的第10族中的过渡金属的含量为1质量％以上。
印刷线路板基材以及制造方法

[发明专利]印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法-CN201580015126.9有效
发明人：春日隆;冈良雄;中山茂吉;朴辰珠;上原澄人;三浦宏介;上田宏 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2015-03-19 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨从而层叠于所述基膜的至少一个表面上的第一导电层；以及通过镀覆从而层叠于所述第一导电层的与所述基膜相对侧的表面上的第二导电层。在邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的区域中，存在源自所述金属颗粒中的金属的金属氧化物以及源自所述金属颗粒中的金属的金属氢氧化物，并且邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的所述区域中的所述金属氧化物具有0.1μg/cm²至10μg/cm²的每单位面积质量，并且所述金属氧化物类物质与所述金属氢氧化物类物质的质量比为0.1以上。
印刷线路板用基板以及制造方法

[发明专利]研磨浆料、制备研磨浆料的方法、氮化物晶体材料以及氮化物晶体材料的表面研磨方法-CN200880000166.6无效
发明人：川端计博;中山茂吉;石桥惠二 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2008-02-13 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于氮化物晶体表面研磨的浆料。所述研磨浆料包括氧化物磨粒，选自阴离子性有机分散剂和无机分散剂的至少一种分散剂，以及氧化剂。所述研磨浆料具有小于7的pH值。所述浆料有效地研磨氮化物晶体的表面。
研磨浆料制备方法氮化物晶体材料以及表面

[发明专利]电镀方法及其使用的镀液前体-CN00108886.6无效
发明人：小幡惠吾;金东贤;武内孝夫;中尾诚一郎;稻泽信二;假家彩生;真嶋正利;中山茂吉 -专利权人：株式会社大和化成研究所;住友电气工业株式会社
申请日： 2000-04-06 - 公布日： 2000-12-06 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：提供一种电镀方法,该方法在工业上能广泛使用具有优良性能的氧化还原体系无电电镀方法,和提供一种电镀浴前体,该前体是优选用于电镀方法。该电镀方法包括将电镀浴的氧化还原体系的第一种金属离子从较低氧化态氧化成较高氧化态,和将所说氧化还原体系的第二种金属离子还原并沉积在待电镀的物体表面上,其中提供了一种给电镀浴供应电流的处理步骤,将第一种金属离子从所说较低氧化态还原,由此活化该电镀浴。形成电镀浴前体使电镀浴稳定以便实质上不会发生第二种金属离子的还原和沉积,以改进其储存性能。
电镀方法及其使用镀液前体