专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种显示屏基板贴盖方法-CN202310265300.1有效
  • 王凤德;倪寿杰;王鑫鑫;严华宁 - 无锡美科微电子技术有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-10-24 - H01L21/56
  • 本申请公开了一种显示屏基板贴盖方法,涉及基板贴盖技术领域。所述方法包括:将涂有粘接材料的PCB基板安装在贴盖装置的载具上;将贴盖装置中的套板安装在所述载具上,并使PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内;其中,所述放置孔的数量为多个,多个所述放置孔与所述PCB基板上的晶圆一一对应;基于所述套板上的放置孔,将塑料盖一一安装在所述PCB基板上,并使所述塑料盖覆盖所述晶圆;将所述贴盖装置的压板安装在所述载具上;其中,所述压板用于使所述塑料盖与所述PCB基板上的粘接材料粘接在一起。本申请提高了塑料盖与PCB基板上晶圆的定位效率,以及提高了压紧塑料盖的效率,从而极大的提高了PCB基板的贴盖效率。
  • 一种显示屏基板贴盖方法
  • [发明专利]桥接电路及电子设备-CN202310730935.4在审
  • 杨围;汤岐;王鑫鑫;严华宁 - 无锡美科微电子技术有限公司
  • 2023-06-16 - 2023-10-20 - G06F13/40
  • 本申请涉及一种桥接电路及电子设备。该桥接电路包括互为镜像连接的第一转换器及第二转换器,第一转换器及第二转换器均包括延时单元、逻辑控制单元、触发器及输入输出单元。其中,各延时单元分别用于根据第一信号及第二信号对应生成第一延迟信号、第二延迟信号、第三延迟信号及第四延迟信号;各逻辑控制单元用于对应生成各触发器的第一置位信号、第一复位信号、第二置位信号及第二复位信号;各触发器用于分别生成第一控制信号及第二控制信号;各输入输出单元用于分别生成第一信号及第二信号。本申请提供的桥接电路及电子设备可以实现于不同电信号传输线路间的桥接,从而可以提高电信号传输的稳定性以及便捷性。
  • 电路电子设备
  • [发明专利]一种微显示芯片封装方法及封装结构-CN202310852118.6在审
  • 倪寿杰;粘为进;王鑫鑫;严华宁 - 无锡美科微电子技术有限公司
  • 2023-07-12 - 2023-09-12 - H01L21/48
  • 本申请公开了一种微显示芯片封装方法及封装结构,涉及微显示芯片封装技术领域,用于解决通过现有技术中微显示芯片封装方法制作的微显示芯片封装结构容易失效的技术问题。所述方法包括提供一基板;在所述基板的一侧设置第一胶层;所述第一胶层包括相互独立的多个胶层块;在所述第一胶层远离所述基板的一侧设置微显示芯片;所述第一胶层在所述基板上的正投影位于所述微显示芯片在所述基板上的正投影内。本申请可以使通过第一胶层传递至微显示芯片的应力更小、更均匀,从而使微显示芯片不容易产生翘曲现象,进而使微显示芯片表面的结构层不容易断,最终可以使由该微显示芯片封装方法制备的微显示芯片封装结构不容易失效。
  • 一种显示芯片封装方法结构
  • [发明专利]一种漏极开路桥接电路-CN202310721295.0在审
  • 杨围;汤岐;王鑫鑫;严华宁 - 无锡美科微电子技术有限公司
  • 2023-06-16 - 2023-09-08 - H03K5/133
  • 本申请实施例提供的漏极开路桥接电路,涉及半导体集成电路技术领域。该电路包括互为镜像的第一镜像电路与第二镜像电路。通过第一镜像电路(或第二镜像电路)的第一时钟延迟单元(或第二时钟延迟单元)与第一逻辑门单元(或第二逻辑门单元)对第二时序控制单元(或第一时序控制单元)进行控制,从而实现第二输入输出单元(或第一输入输出单元)的信号跟随第一输入输出单元(或第二输入输出单元)的信号变化而变化。本实施例提供的漏极开路桥接电路可以实现漏极信号间的直接传输,无需额外设置控制缓存电路,电路结构更加简单,信号传输的延迟更小。
  • 一种开路电路
  • [发明专利]一种芯片封装结构及制作方法-CN202310906355.6在审
  • 倪寿杰;粘为进;王鑫鑫;严华宁 - 无锡美科微电子技术有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-09-05 - H01L23/31
  • 本申请公开了一种芯片封装结构及制作方法,涉及芯片封装技术领域,用于解决通过现有技术中芯片封装结构容易损伤芯片的技术问题。所述芯片封装结构包括基板、加强条、第一胶层和;所述基板上开有至少一个应力释放孔;所述加强条位于所述基板的一侧;所述第一胶层位于所述基板远离所述加强条的一侧;所述芯片位于所述第一胶层远离所述基板的一侧;所述第一胶层在所述基板上的正投影位于所述芯片在基板上的正投影内。本申请通过在基板上设置至少一个应力释放孔,通过在基板远离芯片的一侧设置加强条,以及通过减少基板与芯片间的第一胶层的面积,可以降低因基板变形传递至芯片的应力,从而不容易损伤芯片。
  • 一种芯片封装结构制作方法
  • [实用新型]一种微显示屏基板贴盖装置-CN202320534256.5有效
  • 王凤德;倪寿杰;刘清丽;严华宁 - 无锡美科微电子技术有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-08-22 - H05K3/30
  • 本申请公开了一种微显示屏基板贴盖装置,涉及基板贴盖技术领域。该装置包括载具,所述载具上开有安装槽;位于所述载具顶面的套板,所述套板上开有多个放置孔,多个所述放置孔与所述PCB基板上的晶圆一一对应,所述放置孔用于暴露所述PCB基板上的晶圆,以及用于将塑料盖安装在所述PCB基板上;位于所述套板顶面的压板,所述压板用于为所述塑料盖施加向所述PCB基板方向的压力,以使所述塑料盖与所述PCB基板上的粘接材料粘接在一起。本申请的塑料盖可以更准确的安装在PCB基板上的晶圆处,以及PCB基板上的塑料盖受到压板的压力更均匀,从而可以极大的提高塑料盖贴合在PCB基板上的质量。
  • 一种显示屏基板贴盖装置
  • [实用新型]一种显示模组测试用托盘、托架及测试装置-CN202320647191.5有效
  • 王凤德;王鑫鑫;马银芳;严华宁;倪寿杰 - 无锡美科微电子技术有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-08-22 - G01R1/04
  • 本申请公开了一种显示模组测试用托盘、托架及测试装置,涉及显示模组测试技术领域,用于解决现有技术中对显示模组高低温老化性能测试效果不好的技术问题。所述托盘包括:盘体和多个踮脚;所述盘体包括相对设置的第一面和第二面,所述第一面上开有放置槽,所述放置槽用于放置显示模组,所述第二面上开有与所述放置槽的底部连通的通气孔;多个所述踮脚位于所述第二面上。本申请由于在盘体的第二面上安装有多个踮脚,以及开设了与放置槽底部连通的通气孔,因此,老化炉中的气体更容易通过通气孔到达显示模组的底部,从而可以将老化炉内的热量更均匀地传递到待测显示模组的底部,进而可以提高对显示模组高低温老化性能测试的效果。
  • 一种显示模组测试托盘托架装置
  • [发明专利]芯片及显示装置-CN202310628636.X在审
  • 杨围;王鑫鑫;严华宁 - 无锡美科微电子技术有限公司
  • 2023-05-30 - 2023-08-15 - G09G3/20
  • 本申请涉及一种芯片及显示装置。芯片包括:协议选择模块、输出模块及稳压供电模块;其中,协议选择模块包括多个接口协议单元,且与输入端相连接,用于根据输入端接收的输入数据选择对应的接口协议单元,提供对应的接口协议及传输路径,并将输入数据传输至输出模块;输出模块与协议选择模块相连接,包括模拟驱动输出单元以及数字驱动输出单元,分别用于将输入数据变换为模拟输出信号以及数字输出信号并输出;所述稳压供电模块与电源相连接,根据所述电源生成输出电压;所述输出电压用于为所述芯片供电。本申请提供的芯片可以实现对多种不同显示接口协议的兼容,满足不同种类显示装置的连接需求。
  • 芯片显示装置
  • [实用新型]一种解胶机-CN202320565228.X有效
  • 王国顺;王鑫鑫;粘为进;倪寿杰;严华宁 - 无锡美科微电子技术有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-07-25 - H01L21/67
  • 本申请公开了一种解胶机,涉及基板解胶技术领域,用于解决现有技术中同一解胶机不能对多种尺寸的基板进行解胶的技术问题。所述解胶机包括:解胶机本体和抽拉式放料抽屉;所述抽拉式放料抽屉安装在所述解胶机本体上,所述抽拉式放料抽屉的顶面设有镂空槽,所述镂空槽用于放置第一解胶组件或第二解胶组件,所述第一解胶组件用于放置第一基板,所述第二解胶组件用于放置第二基板,所述第一基板的尺寸与所述第二基板的尺寸不同。本申请通过将抽拉式放料抽屉的镂空槽设置为可以放置第一解胶组件和第二解胶组件,因此同一解胶机可以对尺寸不同的第一基板和第二基板进行解胶。
  • 一种解胶机
  • [实用新型]一种显示模组烧录夹具及装置-CN202320748023.5有效
  • 张皓;马银芳;粘为进;王鑫鑫;严华宁 - 无锡美科微电子技术有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-06-27 - G06F8/61
  • 本申请公开了一种显示模组烧录夹具及装置,涉及显示模组烧录技术领域,用于解决现有技术中对显示模组的烧录效率低的技术问题。所述烧录夹具包括底板、盖板、锁紧机构和弹性元件,所述底板上开有凹槽,所述凹槽用于放置显示模组;所述盖板与所述底板铰接,所述盖板能够贴合在所述底板上,并给所述显示模组施加预紧力;所述锁紧机构安装在所述底板与所述盖板间,所述锁紧机构用于锁紧所述底板和所述盖板;所述弹性元件安装在所述凹槽内,所述弹性元件用于为所述显示模组施加弹力。本申请通过弹性元件将盖板弹开,从而更便于从该烧录夹具中取出显示模组,进而可以提高对显示模组的烧录效率。
  • 一种显示模组夹具装置
  • [发明专利]硅基显示屏的测试方法和调试方法-CN202211587329.3有效
  • 贾奕;马银芳;粘为进;余甜;严华宁 - 无锡美科微电子技术有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-03-28 - G09G3/00
  • 本发明公开一种硅基显示屏的测试方法和调试方法。该测试方法包括根据获得的图像,判断硅基显示屏是否可以正常显示测试画面。若获得的图像中出现无法显示灰度画面、无法显示彩条画面、显示彩条画面中存在颜色缺失中的任意一种现象时,则判定硅基显示屏无法正常显示测试画面,反之则判定硅基显示屏可以正常显示测试画面。本申请还涉及一种包括上述硅基显示屏的测试方法的硅基显示屏的调试方法。同现有技术相比,在测试同一批次、同一型号的硅基显示屏时,能够保证同一批次、同一型号的硅基显示屏的显示效果差异较小,使得产品具有较好的一致性。
  • 显示屏测试方法调试
  • [实用新型]一种芯片封装结构及电子设备-CN202222939811.0有效
  • 倪寿杰;粘为进;严华宁;王鑫鑫 - 无锡美科微电子技术有限公司
  • 2022-11-04 - 2023-03-14 - H01L23/04
  • 本实用新型公开了一种芯片封装结构及电子设备,属于芯片封装结构设计的研究领域,包括盖板、以及预装芯片。盖板设有与预装芯片相适配的容置腔,预装芯片设置在容置腔内,预装芯片包括依次堆叠的透明板、集成电路裸片以及基板。由于预装芯片的集成电路裸片设置在容置腔内,且透明板叠在裸芯片上,从而对裸芯片进行封装,盖板和透明板均起到保护裸芯片的作用,进而可防止裸芯片被磕碰、擦划,以克服在芯片运输、使用等过程中,集成电路裸片容易被磕碰、擦划,造成芯片的损坏的问题。
  • 一种芯片封装结构电子设备
  • [实用新型]一种PCB分板夹具-CN202221632401.5有效
  • 王凤德;倪寿杰;粘为进;严华宁 - 无锡美科微电子技术有限公司
  • 2022-06-27 - 2022-11-25 - B26F3/00
  • 本实用新型提出了一种PCB分板夹具,包括底座、翻板、第一固定件和第二固定件;所述底座包括第一底板部和第二底板部,所述第二底板部与所述第一底板部之间设有第一凹槽,所述第一底板部设置有第一放置部;所述翻板与所述第二底板部可旋转地连接,所述翻板设置有第二放置部,所述第二放置部和所述第一放置部用于放置待分板PCB,通过所述第一固定件和所述第二固定件将所述待分板PCB固定于所述第一放置部和所述第二放置部,由所述翻板绕所述第二底板部向所述第一底板部的方向旋转,将待分板PCB折断,不会产生粉尘,且噪音较小,可以满足洁净车间无粉尘、噪音小的要求。
  • 一种pcb夹具

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