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[发明专利]X射线检测器用增光纸、X射线检测器、以及X射线检查装置-CN201280000323.X有效
发明人：小柳津英二;齐藤昭久;足达祥卓;森本一光 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2012-01-19 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： G21K4/00 文献下载
摘要：实施方式的X射线检测器(6)具备：设在检测器主体(9)的入射部(9a)的透射式荧光产生部(11)；以及设在检测器主体的除了入射部(9a)的部分(9b)的反射式荧光产生部(13)。透射式荧光产生部(11)及反射式荧光产生部(13)具备如下两种增光纸中的至少一种：一种增光纸包括含有具有中心粒径的±30％以内的粒径的粒子比率为体积的45％以上的镨活化氧硫化钆荧光体粒子、其填充率为体积的60％以上的荧光体层；另一种增光纸包括含有具有中心粒径的±30％以内的粒径的粒子比率为体积的45％以上的铕活化氟化氯化钡荧光体粒子、其填充率为体积的45％以上的荧光体层。
射线检测器用增光检测器以及检查装置

[发明专利]荧光体以及发光装置-CN201180044441.6有效
发明人：碓井大地;白川康博;竹村博文 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2011-09-06 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： C09K11/64 文献下载
摘要：本发明的荧光体是含有下述通式（1）表示的铕活化硅铝氧氮陶瓷晶体、且通过被紫外光～蓝光激发而发出绿光的荧光体，该荧光体以1ppm以上且5000ppm以下的比例含有碳，通式（1）：（Sr1-x,Eux）αSiβAlγOδNω （1）（通式中，x为0＜x＜1、α为0＜α≤4，β、γ、δ以及ω是α为3时换算得到的数值满足9＜β≤15、1≤γ≤5、0.5≤δ≤3、10≤ω≤25的数）。
荧光以及发光装置

[发明专利]LED电灯泡-CN201180041743.8有效
发明人：大屋恭正;山川昌彦;白川康博;中川胜利 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：实施方式的LED电灯泡(1)具备LED模块(2)、设置LED模块(2)的基体部(3)、和安装于基体部(3)的灯罩(4)。LED模块(2)具备安装在基板(7)的表面(7a)上的发出紫外线至紫色光的LED芯片(8)。灯罩(4)具有在与基板(7)的表面平行的方向上的截面为圆形的形状。灯罩(4)的内表面设有吸收自LED芯片射出的紫外线至紫色光而发出白色光的荧光膜(9)。灯罩(4)的上述截面具有向基体部(3)安装的安装部的直径D1小于最大的部分的直径D2的形状。
led 电灯泡

[发明专利]LED电灯泡-CN201180041705.2有效
发明人：大屋恭正;山川昌彦;白川康博;中川胜利 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：实施方式的LED电灯泡(1)具备LED模块(2)、设置了LED模块(2)的基体部(3)、和安装于基体部(3)的灯罩(4)。LED模块(2)具备安装在基板(7)上的发出紫外线至紫色光的LED芯片(8)。在基体部(3)设置点灯电路和灯头(6)。灯罩(4)的内表面设有吸收自LED芯片射出的紫外线至紫色光而发出白色光的荧光膜(9)。荧光膜(9)在用L*a*b*表色系统表示其体色时，具有a*为-10以上且+10以下，b*为0以上且+30以下，L*为+40以上的色彩。
led 电灯泡

[发明专利]用于磁控管的端帽、其制造方法以及磁控管-CN201180035073.9有效
发明人：森冈勉;青山齐 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2011-07-15 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01J23/04 文献下载
摘要：公开了用于磁控管的端帽，其由Mo烧结体构成，其特征在于：范围为从Mo烧结体的表面至距此100μm的深度的表面区域具有30ppm或更少的碳含量，并且范围为从Mo烧结体的厚度方向上的中心部分至距此±100μm的距离的中心区域具有50至300ppm或更少的碳含量。通过减少表面区域中的碳含量，可以改善长期可靠性。可以以高的成品率制造具有长期可靠性的端帽。
用于磁控管制造方法以及

[发明专利]喷镀用高熔点金属粉末及使用了该金属粉末的高熔点金属喷镀膜和喷镀零件-CN201180034290.6有效
发明人：森冈勉;奥畑孝浩;佐野孝 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2011-07-11 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： C23C4/08 文献下载
摘要：本发明的喷镀用高熔点金属粉末的特征在于，1次粒子的平均粒径为1~10μm，该1次粒子粘接而成的2次粒子的平均粒径为20~150μm，粒径为20~150μm的2次粒子的比例为整体的70质量%以上。另外，优选控制2次粒子的密度和流动性。当使用这种处理性良好且成膜性好的喷镀用高熔点金属粉末来形成喷镀膜时，容易得到厚度均匀的高熔点金属膜。
喷镀用高熔点金属粉末使用金属镀膜零件

[发明专利]Mo准直器及使用该Mo准直器的X射线检测器、X射线检查装置以及CT装置-CN201180029382.5有效
发明人：笠本诚;山本慎一 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2011-09-13 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： G01T7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种Mo准直器及使用该Mo准直器的X射线检测器、X射线检查装置以及CT装置。根据实施方式，Mo准直器具有对板厚为0.02～0.3mm的Mo板进行层叠的层叠体结构。Mo板中设置有多个短边或直径为0.1～1.0mm的孔部。各孔部形成贯通层叠体的上表面到下表面的贯通孔。
mo 准直器使用射线检测器检查装置以及 ct

[发明专利]氮化硅耐磨部件及其制造方法-CN201210378592.1有效
发明人：小松通泰;高尾实 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2004-09-27 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： C04B35/584 文献下载
摘要：一种氮化硅耐磨部件是由氮化硅烧结体形成的，该氮化硅烧结体含有以其氧化物计2-4质量%的用作烧结助剂的稀土元素、以其氧化物计2-6质量%的Al组分、及2-7质量%的碳化硅。该氮化硅烧结体具有1%或更低的孔隙率、800-1000MPa的三点弯曲强度、及5.7-6.6MPa·m1/2的断裂韧度。根据该结构，即使使用金属氮化方法制造的便宜的氮化硅粉末，也可以提供一种氮化硅耐磨部件及制造该部件的方法，该部件具有可与普通氮化硅烧结体相比或更高的机械强度、高的抗磨损特性和滚动寿命，且具有出色的可加工性。
氮化耐磨部件及其制造方法

[发明专利]LED灯泡-CN201180029728.1有效
发明人：大屋恭正;糸贺达规;中川胜利;白川康博 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2011-09-05 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：实施方式的LED灯泡具备LED模块、设置LED模块的基体部、安装于基体部的灯罩。LED模块具有安装于基板上的紫外至紫色发光的LED芯片。在基体部设有点灯电路和灯头。在灯罩的内表面设置吸收从LED芯片射出的紫外至紫色光而发出白色光的荧光膜9。荧光膜9具有2层以上的荧光体层11A、11B，且在灯罩4的内壁面上设置的第1荧光体层11A含有具有白色系的体色的荧光体。
led 灯泡

[发明专利]发光装置和LED灯泡-CN201180030116.4有效
发明人：中川胜利;大屋恭正;碓井大地;山川昌彦;白川康博;近藤弘康 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2011-09-14 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光装置和LED灯泡，实施方式的发光装置(1)包括LED模块(4)和覆盖构件(5)。LED模块(4)包括配置在基板(2)上的四个以上的发射紫外或紫色光的LED芯片(3)。沿着覆盖构件(4)与LED芯片(3)隔开地设置有荧光膜(6)。当将从一个LED芯片(3)的中心到存在于最近位置的另一个LED芯片(3)的中心为止的距离设为P、将LED芯片的形状为正方形时的一条边的长度、或LED芯片的形状为长方形时长边和短边的平均值设为L时，将四个以上的LED芯片(3)配置成矩阵状，使得满足2.6L≤P≤10L的条件。
发光装置 led 灯泡

[发明专利]磁控管用端帽及其制造方法以及磁控管-CN201180021361.9有效
发明人：森冈勉;青山齐 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2011-04-27 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01J23/04 文献下载
摘要：本发明提供一种磁控管用端帽，其特征在于，在将由Mo烧结体形成的端帽与Mo-Ru系钎料一体地接合而得到的磁控管用端帽中，在上述端帽与钎料的接合界面处具备钎料中的Ru向由Mo烧结体形成的端帽扩散了5μm以上的扩散区域。通过上述结构，能够提供与钎料的接合强度高、制造成品率优异的磁控管用端帽。
管用及其制造方法以及磁控管

[发明专利]白光发射灯和包括该白光发射灯的白色LED 照明装置-CN201180014477.X有效
发明人：山川昌彦;白川康博;碓井大地 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2011-03-14 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一个目的是提供白光发射灯，其中包括：位于板3上并发出紫外光或蓝光的半导体发光元件2；形成为可以覆盖半导体发光元件2的发光表面的发光部分，其含有蓝色磷光体B、绿色磷光体G、红色磷光体R、和深红色磷光体DR，经半导体发光元件2发射的光激发分别发射蓝光、绿光、红光、和深红光，通过将蓝色磷光体B、绿色磷光体G、红色磷光体R和深红色磷光体DR的发光颜色相互混合，白光发射灯1发射白光，其中深红色磷光体DR的主发射峰处于比红色磷光体的主发射峰更长的波长范围，红色磷光体R包括至少一种选自以下的组分：每个都有预定组成的铕活化的SiAlON磷光体和铕活化CASN磷光体，深红色磷光体DR包括有预定组成的锰活化的氟锗酸镁磷光体。根据上述白光发射灯，当BGR磷光体与诸如LED等半导体元件组合使用时，除了红色磷光体R，还进一步加入有预定组成的深红磷光体DR，就可以改善光照度特性，因此可以提供高的光照度和高的颜色显现性两者均出色的白光发射灯。
白光发射包括白色 led 照明装置

[发明专利]溅射靶及其制造方法、以及半导体元件的制造方法-CN201180012919.7有效
发明人：中岛信昭;佐野孝 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2011-03-08 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：根据一个实施方式，以在圆柱形钛材的厚度方向的平行方向和垂直方向上的冷锻加工作为1套捏合锻造加工，实施2套以上上述捏合锻造加工。为了重结晶钛材，加热到700℃以上的温度后，以在厚度方向的平行方向和垂直方向上的冷锻加工作为1套捏合锻造加工，实施2套以上上述捏合锻造加工。另外，冷轧钛材后，加热到300℃以上的温度进行热处理。
溅射及其制造方法以及半导体元件

[发明专利]白色照明装置-CN201180013196.2有效
发明人：中川胜利;伊藤由美;山川昌彦 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2011-03-07 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：根据实施方式，提供一种白色照明装置，它具有发出近紫外光的半导体发光元件（2）和至少含有发出蓝绿色光的蓝绿色荧光体和发出红色光的红色荧光体的荧光体层（5），发出相关色温度在5000K以下且距黑体轨迹的偏差duv为-0.01以上0.01以下的白色光，荧光体层（5）中，相对于蓝绿色荧光体的含量，红色荧光体的含量的质量比例为35以上50以下。
白色照明装置

[发明专利]耐磨元件以及制造该耐磨元件的方法-CN201180009729.X在审
发明人：高尾实 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2011-02-10 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： C04B35/584 文献下载
摘要：一种由主要由氮化硅形成的陶瓷烧结体所形成的耐磨元件，该陶瓷烧结体含有10-3500ppm的按照Fe元素计的Fe成分、大于1000ppm至2000ppm的按照Ca元素计的Ca成分、和1-2000ppm的按照Mg元素计的Mg成分，其中氮化硅晶粒的β-相比是95%或者更大，氮化硅晶粒的最大长径是40μｍ或者更低，通过XRD(X射线衍射方法)没有检测出存在于晶界相中的Ca成分，并且该耐磨元件在维氏硬度、断裂韧性和密度中每个的离差处于±10%的范围。根据这种结构，可以获得一种包含陶瓷烧结体的耐磨元件，其除了优异的耐磨性能之外，还具有改进的研磨工作性能。
耐磨元件以及制造方法