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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]硅片盒包装用支撑架-CN202021003904.7有效
发明人：李厚;贺贤汉 -专利权人： 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
申请日： 2020-06-04 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： B65B43/54 文献下载
摘要：本实用新型涉及机械技术领域。硅片盒包装用支撑架，包括一底座；还包括一支撑柱，支撑柱的下方与底座相连，还包括两个前后设置的支撑板，支撑板与支撑柱的顶部相连，且支撑板分别为位于前侧的前支撑板以及位于后侧的后支撑板；前支撑板从后至前倾斜向上，后支撑板从后至前倾斜向下；还包括一限位板，限位板设置在支撑柱的后方，以限位板与后支撑板之间的间隙为用于套入包装袋的间隙，限位板的顶部高于前支撑板以及后支撑板的顶部。本专利通过优化支撑架的结构，便于实现硅片盒的包装辅助使用，相较传统单纯使用人手，易于保证包装效果，便于实现包装袋套入片盒的位置固定，有效的提高了包装的效率和质量。
硅片包装支撑架

[实用新型]硅片抛光涂蜡后废蜡回收装置-CN202020979943.4有效
发明人：周峰;贺贤汉 -专利权人： 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B24B57/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆加工设备领域。硅片抛光涂蜡后废蜡回收装置，包括抽风箱、废蜡收集桶、一根主滴蜡管以及三根副滴蜡管，主滴蜡管的下端连接有一PVC伸缩管，PVC伸缩管伸入废蜡收集桶内，废蜡收集桶位于密封箱体内；主滴蜡管位于密封箱体内且位于废蜡收集桶上方的区域开设有一缺口，缺口与一沟槽长度方向上的一端对接联通，沟槽的上端开口；所有的副滴蜡管的下端开口正对沟槽的上端开口，且副滴蜡管的下端开口伸入沟槽的上端开口。本专利通过沟槽使得三个副滴蜡管与主滴蜡管联通，废蜡收集桶放置于密封箱体内，使用PVC伸缩管在密封箱体内与废蜡收集桶联通，提高三个副滴蜡管的抽风效果，不影响滴蜡和废蜡的收集。
硅片抛光涂蜡后废蜡回收装置

[实用新型]用于硅片涂蜡甩蜡后防止残蜡回溅的防护罩-CN202020991670.5有效
发明人：周峰;贺贤汉 -专利权人： 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B08B15/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆加工设备领域。用于硅片涂蜡甩蜡后防止残蜡回溅的防护罩，包括一罩体，其特征在于，罩体包括上下相连的支撑部以及挡蜡部；挡蜡部呈圆筒状，支撑部呈圆环状，支撑部的内壁与挡蜡部的顶部相连；支撑部以及挡蜡部设有一相互导通的缺口，缺口用于涂蜡管移动。本专利通过防护罩，便于蜡均匀涂敷后从硅片与支撑部底部之间的纵向间隙顺利甩出，又可以防止甩蜡过程中残蜡回溅至硅片表面，形成异物突起，蜡膜不均匀，使用本装置可有效防止甩蜡后残蜡回溅造成的硅片平坦度不良。
用于硅片涂蜡甩蜡后防止残蜡回溅防护罩

[发明专利]硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法-CN202011499013.X在审
发明人：赵剑锋;贺贤汉;杉原一男 -专利权人： 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种硅片清洗装置及降低硅片清洗装置中过滤器累积污染的方法，定期打开排液阀，排空过滤器中残留的积液，之后关闭排液阀；然后向药液清洗槽体内放入柠檬酸液体，通过循环泵流经硅片清洗装置各装置和管路，通过柠檬酸的螯合作用与Al(OH)4‑、Fe(OH)4‑、Zn(OH)3‑结合形成稳定络合物，然后打开排液阀，清洗冲走络合物；能够有效清除过滤器底座存在的死角，保证硅片清洗装置内部清洁度，提高硅片清洗质量；且能延长过滤器的过滤芯使用寿命，降低成本。
硅片清洗装置降低过滤器累积污染方法

[发明专利]一种倒角机研削台治具的清洗方法-CN202011154319.1在审
发明人：赵福见;贺贤汉;王琪琳;徐红林;李永丽 -专利权人： 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明涉及清洗领域。一种倒角机研削台治具的清洗方法，包括如下步骤：步骤一，清洗药液的配置；清洗药液包括100升纯水、5升氢氧化钠以及0.5升TSC‑1清洗剂；步骤二，将药液置入超声波清洗机，药液加热至45℃‑55℃，将研削台治具浸没在药液中超声波清洗25‑30分钟；步骤三，采用45℃‑55℃的纯水超声波清洗；步骤四，风干或用气枪吹干表面残留水迹；步骤五，研削台安装主轴平面擦拭干净；步骤六，安装研削台治具，安装时，确认同心圆的精度以及研削台的芯振面振。本专利可以彻底清洁研削台治具的表面污染，以及长期加工过程中研削台治具内部所存留的污垢及硅粉等。
一种倒角机研削台治具清洗方法

[发明专利]一种提高磨片去除量精度的装置及其控制方法-CN202011284811.0在审
发明人：张涛;贺贤汉;王琪琳 -专利权人： 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高磨片去除量精度的装置，包括两个非接触式距离传感器：分别为内侧非接触式距离传感器和外侧非接触式距离传感器；所述内侧非接触式距离传感器设置于上定盘靠近内圈处，所述外侧非接触式距离传感器设置于上定盘靠近外圈处，由两个非接触式距离传感器通过感应器对下定盘距离的感应变化自动测定出研磨片在上下定盘中间加工过程中厚度的变化；本发明采用新的感应测定方法，即使用非接触式传感器的测定方法，定盘内外侧两点同时测定，取平均值；成功的避开原有测定方法的弱点，测定数据更加精准，精度基本可控制在2μm以内，在使用后对厚度管控有很大改善。
一种提高去除精度装置及其控制方法

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