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[发明专利]平版印刷版原版-CN201510514543.X有效
发明人：松浦睦;泽田宏和;上杉彰男 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： B41C1/10 文献下载
摘要：本发明公开一种平版印刷版原版，所述平版印刷版原版可以机上显影，同时具有优异的印刷耐久性、耐污迹性和耐微小腐蚀污垢性。具体地，本发明公开一种平版印刷版原版，所述平版印刷版原版顺次在载体上以下列顺序包括光敏层和保护层，所述光敏层含有(A)增感染料，(B)聚合引发剂，(C)可聚合化合物以及(D)粘合剂聚合物。所述平版印刷版原版的特征在于，所述载体使用铝合金板形成，其中，在表面中具有不小于0.2μm的等效圆直径的金属问化合物的密度不小于35,000个/mm2，并且具有不小于1μm的最大长度的碳化铝的数量不大于30,000个/g。
平版印刷原版

[发明专利]绝缘反射基板及其制造方法-CN201280033029.9无效
发明人：畠中优介;上杉彰男 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2012-07-02 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： C25D11/16 文献下载
摘要：发明的目的是提供一种绝缘反射基板，所述绝缘反射基板能够提供具有优异的绝缘性和优异的扩散反射率的发光元件。本发明的绝缘反射基板(1)包括铝层(2)和设置在所述铝层(2)的表面上的氧化铝层(3)。所述的氧化铝层(3)具有80μm至300μm的厚度(包括端点)，并且所述氧化铝层(3)在所述氧化铝层的表面中具有各自具有开口的大凹坑(4)。所述大凹坑(4)具有大于1μm但30μm以下的平均开口直径和80μm以上但小于所述氧化铝层(3)的厚度的平均深度。两个大凹坑(4)之间的平均距离是10μm以上但小于所述氧化铝层(3)的厚度。所述大凹坑(4)的开口的总面积与所述氧化铝层(3)的表面积的比率为10％至40％(包括端点)。每个大凹坑(4)具有小凹坑(5)，所述小凹坑在所述大凹坑(4)的内表面中各自具有开口，并且所述小凹坑(5)具有5-1,000nm的平均开口直径。
绝缘反射及其制造方法

[发明专利]平版印刷版用支撑体、平版印刷版用支撑体的制造方法、及平版印刷版原版-CN201080059811.9有效
发明人：黑川真也;田川义治;泽田宏和;上杉彰男 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： B41N1/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供可以得到制成平版印刷版时暂停印刷的脱墨能力及耐刷性优异、且显示优异的机上显影性的平版印刷版用原版的耐划伤性优异的平版印刷版用支撑体。本发明的平版印刷版用支撑体为包括铝板、在该铝板上形成的铝的阳极氧化覆膜，在该阳极氧化覆膜中具有从与该铝板相反侧的表面向深度方向延伸的微孔的平版印刷版用支撑体，该微孔由大直径孔部和小直径孔部构成，所述大直径孔部具有规定的从阳极氧化覆膜表面至深5～60nm(深度A)的位置延伸的平均直径，所述小直径孔部与该大直径孔部的底部连通，具有规定的从连通位置至深900～2000nm延伸的平均直径。
平版印刷支撑制造方法原版

[发明专利]各向异性导电构件-CN201110286748.9无效
发明人：山下广祐;堀田吉则;上杉彰男 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2011-09-23 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H01R13/46 文献下载
摘要：本发明提供一种各向异性导电构件，所述各向异性导电构件包含绝缘基材，所述绝缘基材具有贯通微孔和导电通路，所述导电通路通过用导电材料填充贯通微孔形成，彼此绝缘，并且在所述绝缘基材的厚度方向上贯通所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端暴露在所述绝缘基材的一侧上，所述导电通路的每一个的另一端暴露在所述绝缘基材的另一侧上。该绝缘基材是由铝基板获得的阳极氧化膜，并且所述铝基板以至多100pcs/mm2的密度含有平均等价圆直径至多2μm的金属间化合物。该各向异性导电构件显著地增加了所设置的导电通路的密度，并且抑制了不具有导电通路的区域的形成，并且可以将其用作用于电子部件的电连接构件或检查连接器。
各向异性导电构件

[发明专利]平版印刷版原版-CN201080042267.7有效
发明人：松浦睦;泽田宏和;上杉彰男 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B41N1/08 文献下载
摘要：本发明公开一种平版印刷版原版，所述平版印刷版原版可以机上显影，同时具有优异的印刷耐久性、耐污迹性和耐微小腐蚀污垢性。具体地，本发明公开一种平版印刷版原版，所述平版印刷版原版顺次在载体上以下列顺序包括光敏层和保护层，所述所述光敏层含有(A)增感染料，(B)聚合引发剂，(C)可聚合化合物以及(D)粘合剂聚合物。所述平版印刷版原版的特征在于，所述载体使用铝合金板形成，其中，在表面中具有不小于0.2μm的等效圆直径的金属间化合物的密度不小于35,000个/mm2，并且具有不小于1μm的最大长度的碳化铝的数量不大于30,000个/g。
平版印刷原版

[发明专利]光反射基板及其制造方法-CN201080028235.1无效
发明人：畠中优介;堀田吉则;上杉彰男 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2010-06-23 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：一种用于安装发光元件(22)的光反射基板(30)，所述光反射基板(30)至少包括绝缘层(32)和与所述绝缘层接触的金属层(33)。所述光反射基板的特征在于：金属层由铝形成；绝缘层为阳极氧化的铝涂布膜；所述光反射基板的表面具有平均波长为0.01-100μm的粗糙度；并且320nm至700nm的光的全反射率不小于50％，并且300nm至320nm的光的全反射率不小于60％。所述基板提高了安装在其上的发光元件的发光输出。
反射及其制造方法

[发明专利]平版印刷版载体和预制感光版-CN201110205115.0有效
发明人：难波优介;冈野圭央;黑川真也;泽田宏和;上杉彰男 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2011-07-21 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： G03F7/11 文献下载
摘要：本发明提供一种平版印刷版载体和预制感光版，所述预制感光版设置有平版印刷版载体，所述平版印刷版载体包括铝板和设置在所述铝板上的铝的阳极氧化膜，并且具有微孔，所述微孔在所述阳极氧化膜中从与面向所述铝板的膜表面相反的膜表面在深度方向上延伸，该预制感光版产生表现出高耐污渍性并且其中抑制了导致图像遗失的凸出部的形成的平版印刷版。所述微孔的内部被由勃姆石构成的凸起至少部分地封孔，并且位于所述阳极氧化膜上的由勃姆石构成的凸起的平均高度小于15nm。
平版印刷载体预制感光

[发明专利]平版印刷版用铝合金板及其制造方法-CN201110252285.4无效
发明人：難波優介;黒川真也;澤田宏和;上杉彰男;大菅広岳;鈴木義和;北脇高太郎 -专利权人：富士胶片株式会社;古河SKY株式会社
申请日： 2011-08-30 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： B41N1/08 文献下载
摘要：本发明提供一种耐墨污染性优异、长期保存后感光层不易产生局部缺陷、表面粗化处理后凹坑均匀性优异的平版印刷版用铝合金板及其制造方法。本发明的解决手段在于，在平版印刷版用铝合金板及其制造方法中，平版印刷版用铝合金板以规定数量含有Fe、Si、Cu、Ti以及选自B和C中的至少一种，剩余部分由Al和不可避免的杂质构成。其特征在于，存在于铝合金板中的碳化铝的浓度为8ppm以下，存在于表面粗化处理后的铝合金板表面的凝集物相对于铝合金板表面的任意半径为5μm的圆的面积占有率小于10％，或者面积占有率为10％以上时，存在的凝集物为1～2个/50cm2。
平版印刷铝合金及其制造方法

[发明专利]各向异性导电构件及其制备方法-CN201080007930.X有效
发明人：富田忠文;畠中优介;铃木信也;松浦睦;堀田吉则;上杉彰男 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2010-02-17 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：本发明提供一种各向异性导电构件，所述各向异性导电构件具有显著增加的导电通路设置密度，并且即使现在已经获得了较高的集成化水平时，也可以将其用作用于电子部件如半导体器件的电连接构件或检查连接器，并且它具有优异的挠性。该各向异性导电构件包括：绝缘基材和多个导电通路，所述导电通路由导电材料制成，彼此绝缘，并且在绝缘基材的厚度方向上延伸通过所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端在所述绝缘基材的一侧突出，所述导电通路的每一个的另一端在所述绝缘基材的另一侧暴露或突出。绝缘基材由树脂材料制成，并且导电通路以至少1,000,000个导电通路/mm2的密度形成。
各向异性导电构件及其制备方法

[发明专利]金属复合基板及其制造方法-CN201110039499.3无效
发明人：泽田宏和;上杉彰男;畠中优介 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2011-02-15 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供用全面的铝被覆层防止对于通常的包覆材料而言容易产生从端面的选择性溶解的不利情况、并且解决采用熔融镀敷等形成了表面层的铝层时产生的铝组成的严格管理不能实现的问题、绝缘性和高温强度优异的金属复合基板。一种金属复合基板，其中对于由300℃以上的耐热强度比铝高的金属形成的芯材，用铝或铝合金被覆其整个表面，在得到的铝或铝合金层的至少1个表面贴合铝板或铝合金板，在上述铝板或铝合金板的至少1个表面具有阳极氧化被膜。
金属复合及其制造方法

[发明专利]铝合金板及其制造方法-CN201110047047.X有效
发明人：泽田宏和;上杉彰男;本居彻也;日比野淳 -专利权人：富士胶片株式会社;住友轻金属工业株式会社
申请日： 2011-02-24 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： C22C21/12 文献下载
摘要：本发明提供一种具有优异的绝缘性能和耐电压性、耐高温强度优异的铝合金板、制造其的方法。一种绝缘性基板用铝合金板，其含有铜0.6～3.0质量％，余量由铝及其它元素构成，包含除铝和铜以外的不可避免杂质的其它元素为0.1质量％以下。
铝合金及其制造方法

[发明专利]平版印刷版用铝合金板-CN200910174458.8有效
发明人： 上杉彰男;松浦睦;扇博史;日比野淳 -专利权人：富士胶片株式会社;住友轻金属工业株式会社
申请日： 2009-11-03 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： B41N1/08 文献下载
摘要：本发明提供一种平版印刷版用铝合金板，其在热轧后无需进行中间退火而冷轧至最终厚度，且Ga和Ma浓缩在表层部从而使电解处理时的凹坑的产生均匀，当实施作为印刷版的处理时没有条纹的产生。所述平版印刷版用铝合金板含有Si：0.03～0.15％、Fe：0.2～0.7％、Mg：0.05～0.5％、Ti：0.003～0.05％、Ga：30～300ppm，其余由铝及不可避免的杂质构成，其特征在于，在与表层部的压延方向相垂直的方向上的平均重结晶粒径为50μm以下，从表面至0.2μm深的表层部的Mg浓度为平均Mg浓度的5～50倍，从表面至0.2μm深的表层部的Ga浓度为平均Ga浓度的2～20倍。
平版印刷铝合金

[发明专利]探针卡-CN200980108815.9无效
发明人：富田忠文;堀田吉则;上杉彰男;畠中优介 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2009-03-09 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种探针卡，所述探针卡即使在老化测试中暴露于高温后，也具有在测试用电极和被测试电极之间的连接的良好稳定性，并且即使在重复使用探针卡后，也对于在测试用电极和导电部之间或在导电部和探针或被测试电极之间的接触位置的偏移较不敏感。本发明的探针卡是包括测试用电路板和各向异性导电构件的探针卡，测试用电路板具有形成的测试用电极以对应于被测试电极，各向异性导电构件电连接被测试电极与测试用电极。使测试用电极形成为使得至少该测试用电极的端部从测试用电路板的表面突出，并且各向异性导电构件是具有绝缘基底和多个由导电材料制成的导电通路的构件，绝缘基底由其中具有微孔的阳极氧化铝膜制成，多个导电通路彼此绝缘，并且在绝缘基底的厚度方向延伸贯穿绝缘基底。
探针

[发明专利]微细结构体-CN200880117820.1有效
发明人：畠中优介;堀田吉则;上杉彰男 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2008-08-21 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： C25D11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种可以被用作各向异性的导电部件的微细结构体。还公开了制备这种微细结构体的方法。具体地公开了一种微细结构体，其由具有密度不低于10,000,000个微孔/mm2的贯通微孔的基底构成。在此微细结构体中，一些贯通微孔填充有不同于基底材料的物质。
微细结构

[发明专利]铝合金基板和太阳能电池基板-CN201010134320.8无效
发明人：西野温夫;上杉彰男;泽田宏和 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2010-03-11 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本发明提供铝合金基板和太阳能电池基板，所述铝合金基板具有优异的绝缘性能和耐电压特性以及高的高温强度；并且提供通过辊到辊法，使用所述铝合金基板有效地制备柔性薄膜太阳能电池的方法。所述基板具有在铝合金的表面上具有绝缘性能的氧化物膜，所述铝合金含有2.0至7.0重量％的镁，余量是铝和不可避免的杂质。
铝合金太阳能电池

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