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[发明专利]挠性基板用层叠体以及热传导性聚酰亚胺膜-CN200980107894.1有效
发明人： 三瓶秀和;青柳荣次郎;王宏远;竹内正彦;川里浩信 -专利权人：新日铁化学株式会社
申请日： 2009-02-27 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供在导体层上设置了含有热传导性填料的聚酰亚胺树脂层的散热性优异的挠性基板用层叠体、及包含含有热传导性填料的聚酰亚胺树脂层的热传导性聚酰亚胺膜。该挠性基板用层叠体或热传导性膜聚酰亚胺膜具有聚酰亚胺树脂层，该聚酰亚胺树脂层由2层以上的不同的树脂层形成，该树脂层的至少一层为在含有10～95mol％下述通式(1)表示的结构单元的聚酰亚胺树脂中以30～75wt％的范围含有热传导性填料的聚酰亚胺树脂层(i)，另外，树脂层的至少一层是玻璃化转变温度比聚酰亚胺树脂层(i)低的聚酰亚胺树脂层(ii)。
挠性基板用层叠以及传导性聚酰亚胺

[发明专利]挠性基板的制造方法-CN200710152985.X无效
发明人：植田和宪;三瓶秀和 -专利权人：新日铁化学株式会社
申请日： 2007-09-29 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：本发明提供可以简便的方法制造操作性好，而且即使图案金属层厚，制造的容易性以及图案的可靠性也好的挠性基板的方法。本发明的挠性基板的制造方法，其特征在于，是在液晶聚合物层中埋设图案金属层，使前述聚合物层面与图案金属层的外侧表面位于大约同一平面上而形成的挠性基板的制造方法，其包括准备在液晶聚合物层上具有凸状的任意的图案金属层的带有图案金属层的基板的工序，以及在前述液晶聚合物的热变形温度以上的温度下加热/加压前述带有图案金属层的基板，在前述液晶聚合物层中相对地埋设图案金属层的工序。
挠性基板制造方法