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- [发明专利]粘合剂片材-CN201980050558.1在审
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三上治幸
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3M创新有限公司
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2019-07-25
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2021-03-23
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C09J7/10
- 本发明提供了一种压敏粘合剂表面，该压敏粘合剂表面不粘附到粘附体并可通过在低压下滑动而定位，同时其可在高于一定水平的压力下发挥出足够的粘合力。粘合剂片材包括在其表面上具有精细结构的粘合剂层。精细结构包括多个锥或截头体结构，其中锥或截头体具有经由界面接合到彼此的两个或更多个部分。第一部分存在于锥或截头体的顶部上并由非粘性材料或弱粘性材料形成，并且第二部分存在于第一部分下方并由强粘性材料形成。
- 粘合剂
- [发明专利]微结构化光学透明的粘合剂-CN201280051967.1有效
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诹访敏宏;A·I·埃弗雷特斯;三上治幸;木下康宏
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3M创新有限公司
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2012-10-24
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2016-10-12
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C09J5/00
- 本发明公开了微结构化光学透明的粘合剂，所述微结构化光学透明的粘合剂包括第一主表面和第二主表面，其中所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一个在平面维度(x‑y)中的至少一个上包含互连的微结构的微结构化表面。所述微结构化光学透明的粘合剂在层合温度下具有至少约0.3的损耗角正切值并且是非交联的或轻度交联的。所述微结构化表面可包括深度为约5微米和约80微米之间的压痕。本发明提供了不使用真空来层合第一基底和第二基底的方法。所述方法包括：提供微结构化光学透明的粘合剂；从所述微结构化光学透明的粘合剂的第一侧移除隔离衬片；使所述微结构化光学透明的粘合剂的所述第一侧与所述第一基底的表面接触；从所述微结构化光学透明的粘合剂的第二侧移除微结构化隔离衬片以暴露微结构化表面；以及使所述微结构化表面与所述第二基底的表面接触。
- 微结构光学透明粘合剂
- [发明专利]层合粘附体的方法-CN200680031365.4无效
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佐藤和雄;三上治幸;山崎英男
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3M创新有限公司
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2006-08-08
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2008-08-27
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B32B37/12
- 本发明提供了一种使用层合机将挠性印刷电路和刚性元件膜通过其间的粘结剂层进行层合和粘附的方法，该方法不会在层合表面产生气泡，而且无需使用大型生产设备。方法包括：提供一种层状材料，其中半硬化活性粘结剂层(3)的上表面和下表面上都具有内衬，将其中一个内衬从所述层状材料移除，并将第一粘附体(2)的一个表面粘接到所述粘结剂层的第一外露表面；将另一个内衬从所述粘结剂层移除，通过压力将一个压花内衬的微型压花图案(4)表面粘接到所述粘结剂层的第二外露表面，以在所述粘结剂层的表面上形成一个微型压花图案；并将所述压花内衬从粘结剂层的表面移除，以及将第二粘附体热压粘接到所述粘结剂层具有微型压花图案的表面。
- 粘附方法
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