专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种供锡组件-CN201720395604.X有效
  • 杨宁 - 伊利诺斯工具制品有限公司
  • 2017-04-14 - 2018-04-20 - H05K3/34
  • 本实用新型提供了一种供锡组件,其包括锡膏罐,所述锡膏罐具有壳体,所述壳体外壁上具有卡接装置;保持架,所述保持架通过所述卡接装置卡接在锡膏罐的壳体上,从而保持所述锡膏罐;所述保持架可滑动地连接在自动供锡膏装置的工作台支撑装置上,所述工作台支撑装置上安装有工作台,用于承载所述锡膏罐,所述保持架位于所述工作台上方。
  • 一种组件
  • [实用新型]用于自动清除残留锡膏的装置-CN201720395631.7有效
  • 杨宁 - 伊利诺斯工具制品有限公司
  • 2017-04-14 - 2018-04-20 - H05K3/34
  • 本实用新型提供了用于自动清除残留锡膏的装置,包括工作台,所述工作台用于承载锡膏罐,锡膏罐容纳锡膏喷嘴,所述锡膏喷嘴具有锡膏喷嘴口,所述工作台具有锡膏通孔,所述锡膏通孔用于容纳锡膏喷嘴口;设置在所述工作台中的气体通道,所述气体通道包括气体入口和气体出口,所述气体入口与清洁气体源连通,所述气体出口被配置为将气体吹向容纳在锡膏通孔中的锡膏喷嘴口,从而切割锡膏喷嘴口处残留的锡膏。
  • 用于自动清除残留装置
  • [实用新型]用于锡膏印刷机的自动加锡膏装置-CN201720395641.0有效
  • 杨宁 - 伊利诺斯工具制品有限公司
  • 2017-04-14 - 2018-04-20 - H05K3/34
  • 本实用新型提供了用于锡膏印刷机的自动加锡膏装置和系统,该装置包括推杆、压板、支撑板、移动板和工作台,压板随着推杆的上下移动而上下移动,支撑板相对于推杆的移动相对固定,移动板的外侧可上下滑动地设置在支撑板上,压板可上下滑动地设置在移动板的内侧上,工作台固定在移动板上,用于承载锡膏罐;其中,移动板和支撑板之间设有下部单向锁定机构,下部单向锁定机构被配置为在移动板在工作位置时锁定移动板,以使得移动板不能向下移动;并且其中,移动板和压板之间设有上部锁定机构,上部锁定机构被配置为使得压板能够在移动板不移动的情况下相对于移动板移动,也能够在移动板移动时与移动板共同移动。
  • 用于印刷机自动加锡膏装置
  • [实用新型]一种节能回焊炉-CN201721059588.3有效
  • 王焱红 - 东莞玮至电子有限公司
  • 2017-08-23 - 2018-04-20 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及SMT贴片加工技术领域,具体涉及一种节能回焊炉,包括驱动齿轮,所述驱动齿轮通过链条与传动齿轮和轨道齿轮相连接,所述传动齿轮位于驱动齿轮右方,所述轨道齿轮位于驱动齿轮的左上方,所述轨道齿轮在外部与轨道相连接,所述轨道齿轮与连接齿轮相连接,所述连接齿轮与活动块相连接,所述活动块连接有气枪,所述气枪通过气管与气缸相连接,所述连接齿轮左边设有网带齿轮,所述连接齿轮可通过气枪控制是否与网带齿轮相连接,所述网带齿轮在外部与网带相连接,本实用新型能够将轨道和网带两部分的控制分开,能够减少能源损耗,降低电力成本,提高企业利润。
  • 一种节能回焊炉
  • [实用新型]一种过回流焊夹具-CN201721328231.0有效
  • 黄华;孟喆 - 沈阳中光电子有限公司
  • 2017-10-16 - 2018-04-17 - H05K3/34
  • 本实用新型公开一种过回流焊夹具,涉及电路板印制装置的结构设计技术领域,基板为耐高温材料制成的板材结构,用于固定PCB板通过回流焊炉;PCB板固定槽设置于基板的一面,包括槽壁、槽底,槽底的形状与PCB板形状相匹配,基板的另一面与回流焊炉的传送带接触使基板随传送带同步运动;限位柱设置于槽底,与PCB板的固定孔匹配,用于限定PCB板在PCB板固定槽中的位置。采用本实用新型的过回流焊夹具用于印制PCB板通过在PCB板固定槽的槽底设置通孔便于回流焊炉中温度更有效的传递;根据槽壁的宽度调节带速的大小,在保障PCB板印刷质量的前提下可将带速提到最高,进而提高生产效率,降低了生产成本。
  • 一种回流夹具
  • [实用新型]一种SMT载具-CN201720818861.X有效
  • 李俊武;黎增祺;刘双龙;黎伟;黄团结 - 昆山明创电子科技有限公司
  • 2017-07-07 - 2018-04-17 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种SMT载具,包括底座(1),所述底座(1)上表面设置有凹槽(2),所述凹槽(2)内设置有定位柱(3),用于放置PCB板的载具板(4)穿过所述定位柱(3)位于所述凹槽(2)内,所述底座(1)上表面还活动设置有用于固定PCB板的夹具(5);所述底座(1)上表面设置有固定柱(16),所述固定柱(16)上设置有水平向的滑槽(6),所述滑槽(6)内设置有滑块(7),所述滑块(7)上连有水平的伸缩臂(8),所述伸缩臂(8)的末端设置有螺纹孔,所述螺纹孔内设置有垂直的螺纹顶针(9)。本实用新型在PCB板上的装夹部位可调,装夹接触面积小,非常适用于微小尺寸PCB板的表面贴装。
  • 一种smt
  • [实用新型]波峰焊遮挡装置-CN201720952477.9有效
  • 杨强 - 重庆金宏联泰电子有限公司
  • 2017-08-01 - 2018-04-17 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种波峰焊遮挡装置,包括铝合金外框(1)、气体过滤腔(2),其特征是所述铝合金外框(1)内部设置有一中空腔室,作为所述气体过滤腔(2);所述气体过滤腔(2)包括防水透气膜(3)、固定板(4)。本实用新型结构简单,易于制作,能够有效地避免助焊剂喷射到外界,同时能够吸收气化的助焊剂气体,减小因助焊剂气体对生产人员身体健康的影响。
  • 波峰焊遮挡装置
  • [实用新型]双线跨越式LED灯带贴片生产线-CN201721059101.1有效
  • 陈家敏 - 佛山市堡利莱机械设备有限公司
  • 2017-08-23 - 2018-04-17 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种双线跨越式LED灯带贴片生产线,包括上锡机、智能接驳台、贴片机和输送台构成的平线生产模块,还包括上锡机、智能接驳台、贴片机、拱型输送模块和输送台构成的拱线生产模块,平线生产模块与拱线生产模块为并行设置且与回流焊炉相连接;拱型输送模块跨过平线生产模块的上锡机,平线生产模块的上锡机位于拱型输送模块下方。本实用新型通过增设拱型输送模块,拱型输送模块跨过平线生产模块的上锡机,实现平线生产模块与拱线生产模块为并行设置且与回流焊炉相连接,节省空间位置。同时利用物料检测部件检测贴片材料控制放料机或收料机的启闭。以保证各生产模块上的有足够贴片材料长度,避免放料机与收料机之间发生干涉。
  • 双线跨越led灯带贴片生产线
  • [发明专利]一种电源元器件自动焊锡工艺-CN201711192735.9在审
  • 李阳;朱明敏;李涛 - 江苏凯源电子科技股份有限公司
  • 2017-11-24 - 2018-04-13 - H05K3/34
  • 本发明涉及电源胶壳行业,具体涉及一种电源元器件自动焊锡工艺,包括如下步骤步骤1.打开锡炉电源总开关,并确认UPS状态;步骤2.开启锡槽锡温加热.并观察加热升温情况;步骤3.打开三段预热段开关,让其进行预热加温;步骤4.当锡温到达设定熔解温度时,方可打开锡波,没有到达设定温度时,不可打开锡波;步骤5.锡温和预热均达到设定温度时.方可进行自动焊锡;步骤6.然后打开调整助焊剂开关,设定喷雾范围尺寸;步骤7.按照节拍时间调整链速,打开输送带进行自动焊锡。本发明的一种电源元器件自动焊锡工艺,操作过程简单,可操作性强,焊接有效保证元器件准确的焊接在电路板上的所需位置,切牢固固定在电路板上。
  • 一种电源元器件自动焊锡工艺
  • [发明专利]电阻与铜管的自动焊接装置-CN201610698183.8有效
  • 张惠莹 - 尚妙根
  • 2016-05-19 - 2018-04-13 - H05K3/34
  • 本发明涉及一种电阻与铜管的自动焊接装置,包括电阻输送折弯装置、导线输送装置、电阻导线焊接装置、铜管输送装置及导线铜管焊接装置,导线输送装置及铜管输送装置均位于电阻输送折弯装置的下方,电阻导线焊接装置及导线铜管焊接装置分别位于导线的两端;所述电阻输送折弯装置包括支撑板,支撑板上安装有电阻输送组件、电阻推送组件及电阻折弯组件;所述导线输送装置包括导线导向组件、分别安装于导线导向组件前后端的导线推入组件及导线定位组件,导线定位组件位于电阻折弯组件的正下方;所述铜管输送装置包括铜管导向组件、分别安装于铜管导向组件前后两端的铜管推入组件及铜管定位组件。
  • 电阻铜管自动焊接装置
  • [实用新型]一种印锡钢网及焊盘结构-CN201721258967.5有效
  • 戴佳民;周福新 - 信利半导体有限公司
  • 2017-09-28 - 2018-04-13 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种印锡钢网,其包括与基板上的焊盘部对应的开口部,所述开口部包括喇叭状的第一开口,其对应所述焊盘部的大焊盘;所述第一开口的第一窄端位于所述大焊盘的内侧,所述第一开口的第一宽端延伸至所述大焊盘的外侧;喇叭状的第二开口,其对应所述焊盘部的小焊盘;所述第二开口的第二窄端位于所述小焊盘的内侧,所述第二开口的第二宽端延伸至所述小焊盘的外侧。本实用新型还公开了一种焊盘结构。所述印锡钢网采用喇叭状的开口设计,具体在刷锡膏后,锡量不会过多也不会过小,提高了SMT的良品率,解决了针对具有大小引脚且薄、轻的LED的现有钢网设计使用时容易出现偏位、倾斜、拱起翘起甚至侧翻、底部虚焊假焊等问题。
  • 一种印锡钢网盘结

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