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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多芯片器件-CN202080087621.1在审
发明人： N·K·普利帕蒂;S·R·萨拉斯瓦图拉;S·亚查伦尼;S·周 -专利权人：赛灵思公司
申请日： 2020-10-07 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H03K19/17772 文献下载
摘要：本文描述的一些示例涉及多芯片器件。在一个示例中，多芯片器件包括第一和第二芯片(102,104)。第一芯片(102)包括电源电路(508)和逻辑电路(506)。第一和第二芯片耦接在一起。第二芯片(104)被配置为接收来自所述电源电路(508)的电源。第二芯片包括可编程电路(510)、上拉电路(PL)和检测电路(504)。检测电路被配置为检测第二芯片(104)上电源电压的存在，并响应地输出存在信号(534‑1)。第二芯片上的电源电压是基于来自电源电路的电源。逻辑电路(506)被配置为基于存在信号生成上拉信号(540)。上拉电路被配置为接收上拉信号，并且被配置为响应于上拉信号上拉可编程电路的节点的电压。
芯片器件

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