专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种集成式谐振耐压装置用电容器-CN202023240059.8有效
  • 张炳生;庄亮 - 扬州市鑫源电气股份有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-09-14 - H01G4/002
  • 本实用新型公开了一种集成式谐振耐压装置用电容器,涉及电气元件技术领域。一种集成式谐振耐压装置用电容器,包括电容器,所述电容器顶部的一侧固定连接有正电极,且电容器顶部的另一侧固定连接有负电极,所述电容器的外部设置有缓冲降温机构,所述缓冲降温机构包括密封上盖和密封下盖,所述密封上盖的底部和密封下盖的顶部均固定连接有连接法兰。本实用新型通过调温油管、进油管、出油管和温度传感器的设置,实现了能够利用外界油泵结合调温油管对该实用新型电容器的工作温度进行调节,进而提高其使用寿命,通过塑料材质的密封上盖,密封下盖和橡胶材质密封垫圈的设置,使得该电容器具有较好的保温功能。
  • 一种集成谐振耐压装置用电容器
  • [发明专利]电子部件-CN201811404715.8有效
  • 安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐 - TDK株式会社
  • 2018-11-23 - 2021-09-03 - H01G4/002
  • 本发明提供能够可靠且牢固连结芯片部件和金属端子,并且声响现象的抑制效果也优异的电子部件。一种电子部件,具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式设置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域(50a)。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间存在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。在非接合区域(50b),电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间的非接合间隙朝向保持部(31a、31b)增大。
  • 电子部件
  • [发明专利]多层电子组件-CN201910715098.1有效
  • 朴兴吉;朴世训;池求愿 - 三星电机株式会社
  • 2019-08-05 - 2021-09-03 - H01G4/002
  • 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:电容器主体,包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极,并具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面;第一外电极和第二外电极,分别包括第一连接部和第一带部以及第二连接部和第二带部;以及第一连接端子和第二连接端子,分别设置在所述电容器主体的所述第一表面上的所述第一带部上和所述第二带部上。所述第一连接端子和所述第二连接端子均设置有焊料接收部,并且所述焊料接收部在连接所述第三表面和所述第四表面的方向上以及连接所述第五表面和所述第六表面的方向上具有对称形状。
  • 多层电子组件
  • [实用新型]一种端头呈完全独石结构的云母电容器-CN202120347162.8有效
  • 刘建学;王增鹏;扈敬;张文胜;吴洛书;王小燕;王英杰 - 陕西华茂电子科技有限责任公司
  • 2021-02-07 - 2021-09-03 - H01G4/005
  • 本实用新型公开了一种端头呈完全独石结构的云母电容器,包括由交错、叠层装配的云母银片经烧结形成的电容器芯组,其端头为完全独石结构;所述云母银片是在每片云母片两面均设大银电极层和小银电极层,其中大银电极层端头处的高度和小银电极层的高度均与云母片宽度相等,大银电极层与小银电极层之间留有阻挡层,大银电极层在云母片的两侧边均留有宽度相等的绝缘边;所述电容器芯组的两个端头均涂覆有端头银浆。本实用新型将端头处的银层高度延长至与云母片宽度一致,相邻云母银片的端头部分被银层完全地填充或涂覆,使得其端头在烧结后呈完全独石结构,填补了现有云母电容器端电极引出部分完全独石结构、立体化的国内空白。
  • 一种端头完全结构云母电容器
  • [实用新型]一种电容器的防湿结构-CN202021707023.3有效
  • 张震宇;顾邵伟;张峰 - 南通新江海动力电子有限公司
  • 2020-08-17 - 2021-08-20 - H01G4/002
  • 本实用新型公开了一种电容器的防湿结构,包括容器体、正极接口、负极接口和隔离层,所述容器体的顶侧左部设置有正极接口,所述容器体的顶侧右部,位于正极接口的右侧设置有负极接口,所述容器体的内腔设置有隔离层,所述容器体的内部开设有U型的第一注槽,所述容器体的内部,位于第一注槽的上侧开设有第二注槽,所述第一注槽内灌注有黄环氧树脂,所述第二注槽内内灌注有黑环氧树脂。本实用新型中,首先,采用防湿结构设置,提高了电容器的防湿效果,降低了环境湿度较高,影响电容器的正常寿命,甚至造成电容器的损坏的现象发生,其次,采用隔热安全设置,降低了外界温度与环境对电容器的影响,提高了工作人员工作时的安全性。
  • 一种电容器防湿结构
  • [实用新型]电焰灶炉头电容盒以及电焰灶-CN202022782216.1有效
  • 卢驭龙 - 电生火高科技(苏州)有限公司
  • 2020-11-26 - 2021-08-10 - H01G4/005
  • 本实用新型涉及电加热技术领域,提供一种电焰灶炉头电容盒以及电焰灶。其中,电焰灶炉头电容盒包括底壳以及盖合于底壳的盖板,底壳与盖板围合形成密封的电容腔,还包括设于电容腔的电极部以及与电极部间隔设置的极片组,电极部与极片组之间设有介质部,极片组包括多个电容极片,盖板上开设有多个通孔,各电容极片分别设于对应的通孔中。利用电极部与极片组间隔设置,且在电极部与极片组之间设置介质部以构成分布式电容,有利于实现自动化,且相比于传统的电焰灶使用多个独立的电容来说,有效的减小了电容器所占用的体积,进而使得电焰灶整体的体积能够减小,同时也能够降低电焰灶的成本。
  • 电焰灶炉头电容以及电焰灶
  • [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN201710610826.3有效
  • 佐藤壮;饭岛淑明;笹木隆 - 太阳诱电株式会社
  • 2017-07-25 - 2021-08-06 - H01G4/005
  • 本发明提供即使在减小外部电极的扩展部的厚度的情况下也能够减小扩展部从电容器主体剥离之忧的层叠陶瓷电容器,层叠陶瓷电容器具有辅助电介质层,该辅助电介质层具有覆盖电容元件的高度方向两个面各自的2个第一基底导体膜之间的部分的第一覆盖部和与第一覆盖部连续且覆盖第一基底导体膜各自的长度方向一部分的第二覆盖部,各外部电极具有:附着在电容元件的长度方向的面和2个第一基底导体膜的长度方向的端缘的第二基底导体膜;和连续地附着在第二基底导体膜的表面和2个第一基底导体膜的未被第二覆盖部覆盖的表面部分的表面导体膜。
  • 层叠陶瓷电容器
  • [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN201910132283.8有效
  • 田中秀明;福永大树;森山晃司 - 株式会社村田制作所
  • 2016-07-14 - 2021-08-06 - H01G4/005
  • 本发明提供层叠陶瓷电容器,即使侧留边部的宽度方向的尺寸较小也能谋求侧留边部的强度的提升,可靠性得以提升。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由层叠体(12)和分别形成于层叠体(12)的两端面的第1以及第2外部电极(40、42)构成。其特征在于,若在从层叠方向观察层叠体(12)的截面将不存在第1内部电极(22)和第2内部电极(24)的区域设为侧留边部(32、34),则侧留边部(32、34)具有多个侧留边层,相比于最靠内部电极侧的侧留边层,内部电极侧的侧留边层以外的侧留边层的Si的含有量更多。
  • 层叠陶瓷电容器
  • [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910566734.9有效
  • 金釉娜;崔才烈;洪奇杓;李种晧 - 三星电机株式会社
  • 2016-11-25 - 2021-08-06 - H01G4/005
  • 提供一种多层陶瓷电子组件。多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体、第一外电极和第二外电极。陶瓷主体包括有源区和保护层。所述第一外电极和第二外电极分别电连接到第一内电极和第二内电极,并且形成在所述陶瓷主体的相应的端面上。所述陶瓷主体包括分别从所述第二外电极和第一外电极延伸到所述有源区的长度方向边缘部中以分别面对所述第一内电极和第二内电极的多个第一虚设电极和多个第二虚设电极。台阶部吸收层设置在所述有源区的宽度方向边缘部中,在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上,在所述陶瓷主体中,与所述台阶部吸收层相邻且设置在所述台阶部吸收层的相对侧上的两个内电极之间的距离大于两个其他相邻的内电极之间的距离。
  • 多层陶瓷电子组件
  • [发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN201910154617.1有效
  • 井口俊宏 - TDK株式会社
  • 2019-03-01 - 2021-08-03 - H01G4/005
  • 本发明提供一种在由于例如高电压或机械应力而产生短路现象后,即使电流在电容器流通也能够维持绝缘性的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件。所述层叠陶瓷电子部件具有电介质层(10)和内部电极层(12)交替层叠而形成的元件主体(4)。内部电极层(12)包含铜和/或银作为主成分。表示外装区域Se中所含的空隙(20)的面积比率的外装空隙率比表示电容区域Sc中所含的空隙(20)的面积比率的电容空隙率大。
  • 层叠陶瓷电子部件
  • [发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN201910176269.8有效
  • 井口俊宏 - TDK株式会社
  • 2019-03-08 - 2021-08-03 - H01G4/005
  • 本发明提供一种例如即使在发生由高电压或机械应力引起的短路现象之后,电流通过其电容器时也能够维持绝缘性的层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。本发明的层叠陶瓷电子部件具有通过交替层叠电介质层(10)和内部电极层(12)而形成的陶瓷素体(4)。电介质层(10)具有包含钛酸钡的主成分和包含硼氧化物和/或锂氧化物的副成分。内部电极层(12)包含铜和/或银作为主成分,内部电极层(12)相对于电介质层(10)的覆盖率为98%以下。
  • 层叠陶瓷电子部件
  • [发明专利]陶瓷层与铜粉糊烧结体的积层体-CN201910674530.7有效
  • 古泽秀树 - JX金属株式会社
  • 2019-07-25 - 2021-07-30 - H01G4/008
  • 本发明涉及一种陶瓷层与铜粉糊烧结体的积层体。具体地,提供一种积层体,其是通过铜粉糊的烧结所制造的烧结体与陶瓷基材的积层体,且烧成体与陶瓷基材的密接性优异。本发明的积层体在陶瓷层积层有铜粉糊烧结体,且在铜粉糊烧结体与陶瓷层的界面,当利用STEM对界面在积层体的厚度方向夹着界面进行100nm扫描来观察时,具有来自铜粉表面处理剂的选自Si、Ti及Zr中的任意1种以上元素一共以5~15nm范围的厚度存在的部分。
  • 陶瓷铜粉糊烧结积层体

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