专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种陶瓷厚膜压力传感器制备工艺-CN201910300167.2有效
  • 徐志望 - 绍兴文理学院元培学院
  • 2019-04-15 - 2020-12-18 - G01L9/06
  • 本发明涉及压力传感器领域,包括以下制备步骤:(1)将陶瓷基座清洗干净;(2)将银钯导体浆料涂抹到丝网上,使用刮板均匀得印刷在陶瓷基座上,流平烘干;(3)将陶瓷基座放置于马弗炉中进行烧结,得到导体电极;(4)将厚膜电阻浆料印刷在导体电极上,流平烘干;(5)将烘干之后的印刷有厚膜电阻浆料的导体电极放置于马弗炉中进行烧结,得到陶瓷压阻式压力传感器,本发明制备得到的陶瓷厚膜压力传感器非线性误差小、重复性好、迟滞小。
  • 一种陶瓷压力传感器制备工艺
  • [实用新型]一种医疗设备用压力变送器-CN202020571076.0有效
  • 刘晓令;兰之康 - 南京高华科技股份有限公司
  • 2020-04-16 - 2020-11-20 - G01L9/06
  • 本实用新型提供一种医疗设备用压力变送器,包括壳体、压力敏感元件、调理电路板、进压头以及密封连接件;其中,进压头与壳体相连,进压头背离壳体的一端设置有密封连接件,以与待测介质管路密封连接;压力敏感元件内嵌在进压头朝向壳体的一端,以检测患者的待测介质压力;调理电路板设置在压力敏感元件背离进压头的一侧,以对压力敏感元件检测到的压力信号进行调制处理,并将调制处理后的压力信号输出至医疗设备中,以实现根据压力信号确定对应的疾病类型。本实用新型的医疗设备用压力变送器不仅可用于测量气体介质,还能用于测量液体介质,并且,可实现根据患者待测介质的压力信号确定疾病类型,易于对患者的病因进行分析。
  • 一种医疗备用压力变送器
  • [发明专利]一体式微型孔压传感器-CN202010946348.5在审
  • 王永志;汤兆光;段雪锋;王体强;王浩然;王鸿艳;孙锐 - 中国地震局工程力学研究所
  • 2020-09-10 - 2020-11-13 - G01L9/06
  • 本发明公开了一体式微型孔压传感器。该传感器中:主壳体内沿轴线方向依次设置有过滤器安装槽口、感应元件安装槽、通气管道,多孔过滤器安装在过滤器安装槽内,感应元件安装在感应元件安装槽内,感应元件尾端的传感器线缆通过通气管道伸出主壳体外与通气线缆连接;感应元件包括环形封装壳体、压阻式芯体、定位板、传感器线缆,定位板和环形封装壳体构成凹型芯体安装槽,压阻式芯体设置在定位板上;凹型芯体安装槽内填充和涂抹设置有无应力胶;感应元件安装槽和通气管道相接的地方构成用于对感应元件进行轴向定位的台阶面;感应元件通过粘结剂与感应元件安装槽固连。该微型孔压传感器可适用于土工离心试验,且故障率低、稳定性高、抗干扰性能强。
  • 体式微型传感器
  • [实用新型]一种精密薄型数字压力表-CN201920137936.7有效
  • 黄慈克;明雪桥;王久强 - 广东诺能泰自动化技术有限公司
  • 2019-01-28 - 2020-10-30 - G01L9/06
  • 本实用新型公开了一种精密薄型数字压力表,包括进气接口模块、传感器功能板、连接排线、主板、LED显示板和外壳组件,进气接口模块装设在外壳组件上,传感器功能板装设在进气接口模块上,连接排线装设在主板上,并与进气接口模块相连接,主板装设在外壳组件的内部,并与传感器功能板信号连接,LED显示板与主板相连接,并置于外壳组件的外部,传感器功能板的后部设置有传感器探头,传感器探头的内部为4个惠斯通压敏电阻全桥电路。本实用新型结构简单,实现集压力测量、显示和控制于一体,具有体积小、功耗低、使用寿命长等优点,有效提高压力控制精度,能够直观地观测压力大小的变换,适合安装在较狭窄复杂的工业环境中。
  • 一种精密数字压力表
  • [发明专利]一种基于楔形结构的磁流变压力传感装置-CN202010728759.7在审
  • 周崇秋;陈俊元;贺新升;高春甫;张可;林永久 - 浙江师范大学
  • 2020-07-27 - 2020-10-27 - G01L9/06
  • 本发明涉及一种基于楔形结构的磁流变压力传感装置,该装置由外壳、楔形锥、活塞杆、一号极板、二号极板、三号极板、四号极板、五号极板、六号极板、端盖、一号弹簧、控制器外壳、控制器、二号弹簧、通电导线、信号线、三号弹性体、二号弹性体、一号弹性体、励磁线圈、密封圈组成。所述楔形锥放置在外壳的内部中心处,并用密封圈进行密封;所述一号极板、三号极板、五号极板紧贴在活塞杆侧面上;所述二号极板、四号极板、六号极板嵌于外壳内,且置于活塞杆侧面;所述一号弹性体、二号弹性体、三号弹性体分别放置于活塞杆凹陷处;所述控制器放置于控制器外壳内,其输出端连接有信号线和通电导线;所述二号弹簧放置在楔形锥底部。
  • 一种基于楔形结构流变压力传感装置
  • [实用新型]一种单晶硅压力变送器的高效散热结构-CN202020264642.3有效
  • 吴宗山;孟庆龙;孟钰人 - 安徽福特控制系统有限公司
  • 2020-03-06 - 2020-10-27 - G01L9/06
  • 本实用新型涉及压力变送器技术领域,具体揭示了一种单晶硅压力变送器的高效散热结构,包括变送器主体,所述变送器主体的外表面固定连接有散热壳,所述散热壳的右端通过凹槽与变送器主体的表面贴合,所述散热壳的底面中部固定连接有底座,所述散热壳的左侧内部开设有动力室,所述动力室的内部左侧设置有风机,所述动力室的内部右侧设置有进风罩,所述进风罩的左侧与风机的右侧相互对应;本实用新型通过在散热壳的左侧设置动力室,同时配合动力室内部的风机和进风罩,从而可以让风机产生的风进入到通风孔,然后利用风在通风孔中流动,来把变送器主体工作中产生的热量给带走,从而达到了对变送器主体进行散热的效果。
  • 一种单晶硅压力变送器高效散热结构
  • [实用新型]一种孔隙水压力传感器-CN202020019282.0有效
  • 李源 - 重庆润源鑫水土保持科技开发有限公司
  • 2020-01-06 - 2020-10-02 - G01L9/06
  • 本实用新型公开了一种孔隙水压力传感器,包括箱体、检测仪和传感线,所述箱体内部一侧安装有防护垫,所述防护垫上安装有放置槽和固定装置,所述放置槽位于固定装置一侧,所述箱体内部另一侧安装有检测仪,所述箱体下方安装有支撑腿,所述箱体上方安装有把手,所述箱体一侧通过固定装置连接有传感线,所述传感线一端安装有孔隙水压计。本实用新型通过在箱体内安装有检测仪,便于检测员进行携带装置,提高装置的灵活度,通过箱体进行携带,避免了在搬运中装置可能受到的损害的可能性,保护内部零件的安全性。
  • 一种孔隙水压传感器
  • [实用新型]一种陶瓷压力传感器-CN201922438342.2有效
  • 陈君杰;吴芳莉;蒋意 - 苏州瞬通半导体科技有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-09-29 - G01L9/06
  • 本实用新型揭示了一种陶瓷压力传感器,该陶瓷压力传感器包括上基板、下基板和惠斯通电桥,下基板沿中心线方向设置有四个压敏电阻,四个压敏电阻通过印刷引线形成惠斯通电桥,并连接到四个对角线上的焊盘,上基板的中心设置有圆柱形腔体,上基板的背面印刷有与金属化通孔相连的印刷电路层,下基板沿对角线的四个角上设置有金属化通孔,通过注入金属化通孔底部的导电胶与下陶瓷基板的四个金属焊盘连接到一起,实现惠斯通电桥和印刷电路层之间的电气连接。该技术方案解决了现有的压力传感器不能实现绝压测量,工艺复杂和标定芯片价格高的问题,该传感器结构简单、操作方便,大大地降低了产品成本,适合在产业上推广使用。
  • 一种陶瓷压力传感器
  • [实用新型]一种微压传感器-CN202020199875.X有效
  • 赵晓锋;武静;刘义波;温殿忠 - 黑龙江大学
  • 2020-02-19 - 2020-09-15 - G01L9/06
  • 本实用新型公开了一种微压传感器,所述微压传感器包括SOI衬底,在所述SOI衬底上设置有弹性元件和敏感元件,以实现对外加微压的测量;其中,弹性元件包括弹性硅膜和四个梯形梁结构,敏感元件为梯形梁结构上四个压敏电阻构成的惠斯通电桥结构。本实用新型通过微电子机械加工技术在SOI晶圆上制作弹性硅膜、四个梯形梁结构和四个压敏电阻,具有集成化和小型化的特点,构成的微压传感器能够实现对外加压力的检测且能实现微压测量。
  • 一种传感器
  • [发明专利]一种MEMS压力传感器充油芯体及其封装方法-CN202010530588.7在审
  • 王小平;曹万;李凡亮;王红明;施涛;吴登峰;李兵 - 武汉飞恩微电子有限公司
  • 2020-06-11 - 2020-09-08 - G01L9/06
  • 本发明涉及压力传感器技术领域,且公开了一种MEMS压力传感器充油芯体,包括上盖、底座和敏感组件;所述上盖的下端与底座密封连接,所述底座和上盖构成密封腔体,所述密封腔体内填充有检测介质;所述底座上且位于密封腔体内设有敏感组件。该MEMS压力传感器充油芯体及其封装方法,采用硅弹性膜片和半导体电阻与信号标定模块组成的芯片,外部无需设置信号处理电路,引线互连少、结构简单、成本低、产品可靠性高,便于生产,并且半导体电阻和信号标定模块位于不同的平面,并且信号标定模块位于硅弹性膜片的四周,避免硅弹性膜片的应力变化影响到信号标定模块,导致信号标定模块中的线路受损的风险,有利于保证精度。
  • 一种mems压力传感器充油芯体及其封装方法
  • [发明专利]压力传感器、电子设备及该压力传感器的制作方法-CN201680078907.7有效
  • 李灏 - 深圳纽迪瑞科技开发有限公司
  • 2016-02-06 - 2020-09-04 - G01L9/06
  • 一种压力传感器(100)、电子设备及该压力传感器(100)的制作方法。所述压力传感器(100)包括,衬底组件(10),其具有第一安装面(11a)与第二安装面(12a),在第一安装面(11a)与第二安装面(12a)上同时成型至少两个电阻器(R0‑R4),保证所有电阻器(R0‑R4)阻值的均匀性与一致性,至少有一个为应变感应电阻(R1‑R4),电阻器(R0‑R4)电连接形成压力测量电路;将该压力传感器(100)连接于所需面板(200)上,可准确检测面板(200)的弯曲形变量。由于压力测量电路中的电阻器(R0‑R4)相邻分希,电阻器(R0‑R4)的电阻值同时随温度变化,保证温度变化对压力测量电路的影响非常小,对抗外界环境干扰性好。另外,该压力传感器(100)制作与装配容易,工序简单,能实现压力识别和检测,灵敏度高,避免现有压力传感器组装方法要求极高、压力检测精度低及制作成本高昂的情况。
  • 压力传感器电子设备制作方法

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