专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种智能周期递进式自动化液温检测装置-CN201710425728.2有效
  • 徐静 - 苏州睿绮电子有限公司
  • 2017-06-08 - 2019-01-04 - G01K1/20
  • 本发明涉及一种智能周期递进式自动化液温检测装置,针对现有温度计(1),引入智能自动化电控保温装置,其中,基于及具体所设计的计时电路(12),通过所设计微型转动电机(11),配合温度计(1)玻璃管外壁与橡胶套(10)之间的摩擦,使得温度计(1)在设计滑动套管(2)中自动进行上下移动,实现加热装置与温度计(1)液泡的接触,在进行温度检测后,能够通过具体所设计的电加热装置(6),进行导热片(3)针对温度计(1)液泡进行保温,如此,能够时刻控制温度计(1)保持为最后一次测温温度,进而使得每次测温,均是在上一次测温结果的基础上进行测温,能够有效提高周期温度测量的精度与效率。
  • 一种智能周期递进自动化检测装置
  • [发明专利]热绝缘温度传感器-CN201210103283.3有效
  • K·马朱姆达;G·克里什纳默蒂;J·博伊德 - 霍尼韦尔国际公司
  • 2012-02-06 - 2018-11-13 - G01K1/20
  • 热绝缘温度传感器包括聚合体,该聚合体用于将传感器装配至装配表面,并定位温度传感元件于目标流体中。温度传感元件可定位在聚合体的远端处,并通过填充了导热材料的金属盖针对流体被密封。用这种方式,聚合体可将温度传感元件和聚合体中的引线导体与装配表面热绝缘开来。聚合体也可包括近端上的连接器,以方便与温度传感元件的电连接,并包括法兰,以用于相对于装配表面安装传感器,并包括固定表面,所述固定表面被配置用于配合装配表面。在一些例子中,可在两个阶段中构造聚合体,以方便连接器、法兰和/或固定表面的不同配置。
  • 绝缘温度传感器
  • [发明专利]用于通过壁测量介质的温度的设备-CN201511036220.0有效
  • P·伍德 - ABB瑞士股份有限公司
  • 2015-12-22 - 2018-08-17 - G01K1/20
  • 本发明涉及一种用于确定在容器内或在管内的介质的温度的测量设备,其包括至少一个设置在容器或管的壁外部的温度感测器,该温度感测器包括由其记录的温度的输出端。测量设备还具有用于由其确定的测量结果的输出端。在温度感测器输出端和测量设备输出端之间接入:第一微分器,其能确定由温度感测器记录的温度的时间曲线的一阶导数;第一乘法器,其用于将所述导数与第一因子相乘,该第一因子是用于热传递通过壁的时间常数的量;以及加法器。容器或管的壁在传递函数中以良好近似地作为PT1元件起作用,介质温度的变化以该传递函数传播给由温度感测器记录的温度。通过使测量设备修正该一阶延时的方式,测量设备精确得多地示出介质的真实的温度时间曲线。
  • 用于通过测量介质温度设备
  • [实用新型]一种电阻式温度补偿传感装置-CN201721261148.6有效
  • 王艳;师要东 - 无锡神谷金穗科技有限公司
  • 2017-09-28 - 2018-03-30 - G01K1/20
  • 本实用新型涉及一种温度传感系统,特别涉及一种电阻式温度补偿传感装置,解决了检测环境气温对粮食水分的影响,包括温度传感器,逻辑控制器,中枢组件和驱动组件,温度传感器和逻辑控制器电联接,中枢组件包括壳体和端盖,壳体和端盖固定连接,壳体内设有滚轮、挡接片、轴套和垫圈,端盖上分别设有电极片和第一安装孔,滚轮与第一安装孔配合安装,滚轮靠第一安装孔一端的轮轴上设有齿轮,且滚轮另一端的轮轴与挡接片配合安装,第一安装孔之间设有安装温度传感器的第二安装孔,挡接片、垫圈、轴套依次在滚轮轮轴上配合连接,通过温度传感器将数据传输到逻辑控制器中进行温度补偿换算,从而得出粮食实际含水量,结构简洁且具有实用性和经济性。
  • 一种电阻温度补偿传感装置
  • [实用新型]一种用于芯片的测试设备-CN201720849353.8有效
  • 卓廷厚 - 厦门芯光润泽科技有限公司
  • 2017-07-13 - 2018-03-20 - G01K1/20
  • 本实用新型公开了一种用于芯片的测试设备,包括底板,所述底板的顶部一侧焊接有第一支撑架,且底板的另一侧焊接有第二支撑架,所述第一支撑架的顶部通过螺栓连接有干燥塔,所述第二支撑架的顶部通过螺栓连接有高低温箱体,所述高低温箱体的内壁上通过支撑杆连接有压缩机,所述干燥塔的内部通过支撑杆连接有干燥气泵,所述高低温箱体的一侧外壁上开有两个孔,且孔的内壁上分别连接有进气导管和出气导管,所述干燥塔的一侧外壁上开有孔,且孔的内壁上焊接有干燥气管。本实用新型整个装置设计合理,结构简单且完全实用,能到达与实验室高低温箱一样的理想测试条件,使其能应于批量生产,成本低,能耗低,能够达到人们想要的效果。
  • 一种用于芯片测试设备
  • [实用新型]一种正温度系数可调温度传感芯片-CN201720811658.X有效
  • 姜帆;陈利;刘玉山 - 厦门安斯通微电子技术有限公司
  • 2017-07-06 - 2018-03-16 - G01K1/20
  • 一种正温度系数可调温度传感芯片包括正温度系数传感电路、补偿电路、模数转换电路、时钟电路、逻辑控制电路、串行接口电路和存储单元;所述补偿电路与所述传感电路连接,对正温度系数感应电路影响温度感应精度的因素进行补偿;所述模数转换电路将正温度系数传感电路的输出进行模拟量到数字量的转变,提高输出的抗噪声能力;所述串行接口电路作为芯片与外部信号的通讯接口,它将反映温度信息的传感量进行输出;所述存储单元输入端与所述串行接口电路连接,客户通过串行接口电路的两个端口,将需要调整的温度系数存储于该单元,存储单元输出端与所述正温度系数传感电路连接,对正温度系数传感电路进行修调,调整芯片的温度系数。
  • 一种温度系数可调传感芯片
  • [实用新型]一种负温度系数可调温度传感芯片-CN201720811660.7有效
  • 姜帆;陈利;刘玉山 - 厦门安斯通微电子技术有限公司
  • 2017-07-06 - 2018-03-16 - G01K1/20
  • 一种负温度系数可调温度传感芯片包括负温度系数传感电路、补偿电路、时钟电路、逻辑控制电路、模数转换电路、串行接口电路和存储单元;所述负温度系数传感电路输出电压随感应温度的上升而线性下降;所述模数转换电路与所述负温度系数传感电路连接,将负温度系数传感电路的输出进行模拟量到数字量的转变,提高输出的抗噪声能力;本实用新型为半导体负温度系数可调温度传感芯片,将负温度系数传感电路和其补偿电路、模数转换电路、串行接口电路等同时集成在一块芯片上,同时终端应用客户可通过串行接口电路和存储单元对芯片的负温度系数进行修调,实现成品一致性好、测量精确、高度集成的应用特点。
  • 一种温度系数可调传感芯片
  • [实用新型]一种智能周期递进式自动化液温检测装置-CN201720658673.5有效
  • 徐静 - 苏州睿绮电子有限公司
  • 2017-06-08 - 2018-03-02 - G01K1/20
  • 本实用新型涉及一种智能周期递进式自动化液温检测装置,包括温度计、滑动套管、导热片、夹子、L形杆、橡胶套和控制模块,以及分别与控制模块相连接的电源、电加热装置、输入按钮、微型转动电机、计时电路,基于上述装置,构建所设计智能周期递进式自动化液温检测装置,在进行温度检测后,能够通过具体所设计的电加热装置,进行导热片针对温度计液泡进行保温,能够时刻控制温度计保持为最后一次测温温度,进而使得每次测温,均是在上一次测温结果的基础上进行测温,能够有效提高周期温度测量的精度与效率。
  • 一种智能周期递进自动化检测装置
  • [实用新型]智能检测递进式温度自动化检测装置-CN201720568067.4有效
  • 张伟 - 苏州盖恩茨电子科技有限公司
  • 2017-05-22 - 2018-01-12 - G01K1/20
  • 本实用新型涉及一种智能检测递进式温度自动化检测装置,针对现有温度计(1),基于所设计活动套设于温度计(1)玻璃管上的滑动套管(2),引入智能自动化检测电控保温装置,在第一导热片(3)、第二导热片(7)分别与温度计(1)液泡实现接触的基础上,通过温度传感器(8)检测获得液泡温度,并通过具体所设计的电加热装置(6)针对温度计(1)液泡进行保温,使得温度计(1)维持在所检测到的温度,如此周期检测电控使用,能够时刻自动控制温度计(1)保持为最后一次测温温度,进而使得每次测温,均是在上一次测温结果的基础上进行测温,能够有效提高周期温度测量的精度与效率。
  • 智能检测递进温度自动化装置

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