专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果250个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种电镀线的移动式喷淋装置-CN202110562819.7在审
  • 庞美兴 - 苏州市安派精密电子有限公司
  • 2021-05-25 - 2021-11-12 - C25D5/00
  • 本发明公开了一种电镀线的移动式喷淋装置,属于喷淋装置技术领域,包括连接板、移动结构和喷淋器,所述连接板上设置有气缸,所述气缸上设置有伸缩杆,所述移动结构包括移动板、滚动轮、滚动板和固定板,所述伸缩杆连接在所述移动板上,所述滚动板上设置有若干个连接孔,所述喷淋器连接在所述连接孔上,所述喷淋器底部设置有电镀池,所述电镀池内设置有电镀产品。本发明通过在气缸驱动滚动轮在滚动板上移动,带动滚动板左右移动,从而带动滚动板上的喷淋器左右移动,对电镀产品进行全面清洗。
  • 一种电镀移动式喷淋装置
  • [发明专利]一种哑光电镀工艺-CN202110615352.8在审
  • 洪忠武 - 阿尔发(广州)汽车配件有限公司
  • 2021-06-02 - 2021-09-28 - C25D5/00
  • 本发明公开了一种哑光电镀工艺,包括电镀槽、行程板、卡槽、第一循环管、流量计、输送泵、进液管、溢流槽、变频器、往复电机和控制器,所述电镀槽底端设置有行程板,所述电镀槽一侧外壁设置有溢流槽、变频器和往复电机,所述电镀槽另一侧外壁设置有输送泵,所述输送泵分别连接有第一循环管和第二循环管,所述第一循环管上安装有流量计,所述电镀槽上端设置有进液管,所述进液管上安装有电磁阀,所述流量计输送泵、电磁阀、变频器和往复电机均连接有控制器,所述控制器调控流量计通过数值为120L/min,所述往复电机运行参数为27H。本发明通过增加输送泵和流量计,可对电镀槽中的药液进行循环管控,并且变频器可管控行程板的摇摆幅度,加快电镀的进程。
  • 一种电镀工艺
  • [发明专利]防腐蚀导电棒的使用方法-CN202110951973.3在审
  • 宦雅娟 - 常州欣盛半导体技术股份有限公司
  • 2021-08-19 - 2021-09-17 - C25D5/00
  • 本发明公开了一种防腐蚀导电棒的使用方法,包括步骤:S1:将钛材质棒体的第二连接端与铜材质棒体的第三连接端连接组成防腐蚀导电棒,或者将钛材质棒体的第二连接端与铜材质棒体的第四连接端连接组成防腐蚀导电棒;S2:将钛材质棒体的第一连接端浸入电镀槽内的电镀液中,此时,铜材质棒体保持干燥,铜材质棒体的第三连接端或第四连接端与直流电源连接,钛材质棒体对电镀液进行导电。利用本发明,能够提高产品镀层的均匀性,提高工作效率。
  • 腐蚀导电使用方法
  • [发明专利]一种具有转动结构的电镀清洗线-CN202110581535.2在审
  • 庞美兴 - 苏州市安派精密电子有限公司
  • 2021-05-26 - 2021-09-03 - C25D5/00
  • 本发明公开了一种具有转动结构的电镀清洗线,属于电镀设备技术领域,包括电镀清洗槽和传送机构,所述传送机构包括传送架,所述传送架设置在所述电镀清洗槽的一侧,且所述传送架沿所述电镀清洗槽的长度方向布置,所述传送架上设置有导轨,所述导轨上滑动连接有滑座,所述传送架上设置有驱动所述滑座移动的第一电机,所述滑座上设置有固定架,所述固定架位于所述电镀清洗槽的上方,所述固定架上转动连接有挂杆,所述固定架上设置有驱动所述挂杆转动的第二电机,所述挂杆上设置有若干夹爪,所述夹爪用于抓取待清洗产品。本发明相较于现有技术可以解决电镀产品清洗质量差,导致电镀质量差的问题。
  • 一种具有转动结构电镀清洗
  • [发明专利]电镀方法-CN202110178615.3在审
  • 尾形奨一郎;山崎岳 - 株式会社荏原制作所
  • 2021-02-09 - 2021-08-13 - C25D5/00
  • 本发明提供一种电镀方法,以能够尽早检测基板支架的泄漏,使基板再利用为技术课题。在该电镀方法中,使纯水接触密封件的密封部分,上述密封件防止保持基板的基板支架的触头与电镀液接触,在使上述密封部分接触纯水后到上述基板接触药液为止的期间,基于配置于上述基板支架的内部的泄漏检测用电极有无短路来检测上述密封件的泄漏。
  • 电镀方法
  • [发明专利]一种电镀前预湿方法-CN201911405114.3在审
  • 贾照伟;余齐兴;王坚;王晖 - 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
  • 2019-12-31 - 2021-07-16 - C25D5/00
  • 本发明提供一种电镀前预湿方法,包括以下步骤:根据产品类型配置真空压力值及喷淋液压力值;获取所述真空压力值及所述喷淋液压力值,并根据所述真空压力值控制真空泵工作以达到所述真空压力值,根据所述喷淋液压力值控制液压调节装置以达到所述喷淋液压力值;驱动晶圆载台以预设转速旋转,并停止抽真空;打开所述喷液管路的喷液阀门以对晶圆进行预设时间的喷淋预湿;打开进气阀直至所述预湿腔体内达到预设气压值;将所述晶圆传送至电镀腔体内。本发明能够有效的解决不同深宽比及不同线宽对预湿压力的要求,提高电镀前预湿效果,有利于改善后续电镀层与种子层之间的结合,并防止光刻胶受损导致电镀层互连形成短路,从而提升电镀后良率。
  • 一种电镀前预湿方法
  • [发明专利]一种钢材激光镀层系统及方法-CN202110374852.7在审
  • 田原 - 田原
  • 2021-04-08 - 2021-07-09 - C25D5/00
  • 本发明涉及激光镀层领域,更具体的说是一种钢材激光镀层系统及方法。包括弧面夹持件Ⅰ、弧面夹持件Ⅱ和控制机构,弧面夹持件Ⅰ和弧面夹持件Ⅱ二者结构相同且位置对称设置,弧面夹持件Ⅰ和弧面夹持件Ⅱ之间能够通过控制机构调整间距用以稳固带有圆弧形端面的钢材。本发明的弧面夹持件Ⅰ和弧面夹持件Ⅱ上的夹持弧能够对圆弧形钢材进行内表面夹持或者外表面夹持,进而在弧面夹持件Ⅰ和弧面夹持件Ⅱ的夹持弧对圆弧形钢材进行内表面夹持时,便于对圆弧形钢材的外表面进行激光镀层。
  • 一种钢材激光镀层系统方法
  • [实用新型]电镀机喷淋机构-CN202021434974.8有效
  • 倪裕林;徐新志;尹旺;王健忠 - 昆山蕴鼎自动化科技有限公司
  • 2020-07-20 - 2021-05-11 - C25D5/00
  • 本实用新型公开了一种电镀机喷淋机构,包括壳体和喷淋组件,喷淋组件设于壳体内,喷淋组件包括喷淋盘、传动部和移动部,喷淋盘的一端连接传动部,喷淋盘的另一端连接移动部,传动部带动喷淋盘移动,喷淋盘通过移动部做定向移动;移动部包括移动槽、多个移动滚轮和第一连接板,第一连接板的一端连接喷淋盘,第一连接板的另一端连接多个移动滚轮,多个移动滚轮滚动设于移动槽内;单个移动滚轮上设有限位孔,移动槽上设有与限位孔相适配的限位槽。本实用新型结构简单,喷淋机构可以移动可以固定,能够根据实际的产品需求,将固定喷淋和移动喷淋相结合,大大提高了喷淋效果,方便实用。
  • 电镀喷淋机构
  • [实用新型]电镀用热水洗池-CN202021728669.X有效
  • 幸勇 - 重庆华永金属表面处理有限公司
  • 2020-08-18 - 2021-05-07 - C25D5/00
  • 本实用新型属于金属件电镀的技术领域,具体公开了电镀用热水洗池,包括水池,水池内固定连接有换热管,换热管的轴向两端分别固定连接有进水管与出水管;水池侧壁固定连接有挡板,挡板开有第一通孔与第二通孔,第一通孔用于容纳出水管,第二通孔用于容纳进水管。本实用新型的目的在于提供电镀用热水洗池,以解决水洗池内的水飞溅导致水管老化的技术问题。
  • 电镀水洗
  • [发明专利]一种电磁异温的镀铬机-CN201910728270.7在审
  • 蓝润英 - 蓝润英
  • 2019-08-08 - 2021-02-09 - C25D5/00
  • 本申请提供了一种电磁异温的镀铬机,通过提供电磁左合器边沿上的凸件与电磁右合器对应边沿位置上的凹件相互扣合,使电磁左合器与电磁右合器连接;且电磁左合器和电磁右合器均与可控电源连接;铬酐浓度池设于镀铬机的内部,且铬酐浓度池上设有酸碱浓度感应器,铬酐浓度池通过导线连接有可控电源,可控电源用于调控铬酐浓度池内的电流强度;可控加热装置与铬酐浓度池连接,可控加热装置还与可控电源电连接,通过可控电源提供电能至可控加热装置以加热铬酐浓度池内的温度;从而实现了电磁异温的镀铬机解决目前工件表面镀铬厚度不一、工件部分位置掉铬导致浪费大量的人力物力的技术效果。
  • 一种电磁镀铬
  • [发明专利]一种先晶粒切割后双面电镀的晶粒生产方法-CN202010229694.1有效
  • 严立巍;李景贤;陈政勋 - 绍兴同芯成集成电路有限公司
  • 2020-03-27 - 2021-01-15 - C25D5/00
  • 本发明公开一种先晶粒切割后双面电镀的晶粒生产方法,晶粒生产方法包括以下步骤:S1:晶圆键合,晶圆的正面完成金属垫工艺后,在晶圆上形成金属层,将晶圆的正面通过粘合剂键合在环形玻璃载板上;S2:减薄、S3:中间工艺、S4:背面切割、S5:蚀刻工艺、S6:粘合剂去除,采用氧气电浆蚀刻晶粒上的粘合剂,在粘合剂上形成凹槽使金属层露出;S7:电镀,对晶粒的双面进行电镀;S8:解键合,通过解键合将晶粒从玻璃载板上脱离。本发明双面电镀的晶粒生产方法通过中空的玻璃载板对晶粒双面电镀一次完成,取代传统的双面分布电镀的方式,提高了晶圆的生产效率,有利于降低晶圆的生产成本。
  • 一种晶粒切割双面电镀生产方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top