专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种全氟磺酸离子交换膜及其制备方法-CN201210060234.6无效
  • 陈铭 - 陈铭
  • 2012-03-09 - 2013-09-18 - C08L47/00
  • 本发明涉及一种由碳氟交联网络骨架结构和与网链相连的含有磺酸基团的全氟侧链所组成的全氟离子交换膜及其制备方法。该全氟离子交换膜由含有质子交换功能基团的全氟二烯烃单体和含有质子交换功能基团的全氟单烯烃单体组合的溶液流涎在水平且平滑的玻璃板或哈氏合金钢板上再共聚而成。本发明制备的交联型全氟离子交换膜具有优良的质子传导率、极好的尺寸稳定性和机械强度、优异的防介质渗透性能和化学稳定性。
  • 一种全氟磺酸离子交换及其制备方法
  • [发明专利]一种氧化聚合型防蚀填料-CN201210517557.3有效
  • 侯保荣 - 侯保荣
  • 2012-12-06 - 2013-09-11 - C08L47/00
  • 本发明涉及防腐蚀填充料,具体的说是一种氧化聚合型防蚀填料。防蚀填料包括增稠剂和惰性无机填充剂加入液状橡胶,即为粘土状防蚀填充材料。本发明防蚀填料与矿脂类相比,在低温、高温下的硬度变化小,作业性优良;在高温下不下滴,成型状态好;并且具有难燃性。适用于各种异型管线、突边、凹槽、缝隙、阀门等特殊部位及复杂形状结构物体的填充成型,亦是防腐胶带在粘贴及缠绕时良好的辅助材料。
  • 一种氧化聚合型防蚀填料
  • [发明专利]橡胶组合物及其制造方法和轮胎-CN201180052638.4有效
  • 松下纯子 - 株式会社普利司通
  • 2011-09-30 - 2013-07-03 - C08L47/00
  • 本发明提供了一种橡胶组合物,其包括含有聚丁二烯和与该聚丁二烯不相溶的二烯系橡胶或烯烃系橡胶的橡胶组分;以及填料,其中当所述聚丁二烯的门尼粘度(ML1+4/100℃)为ML(I)以及与该聚丁二烯不相溶的二烯系橡胶或烯烃系橡胶的门尼粘度(ML1+4/100℃)为ML(II)时,满足ML(I)≥ML(II)的关系,轮胎的耐断裂性优异而不降低耐久性如耐磨耗性,能够实现良好的加工性,并且能够进一步实现轮胎的滚动阻力的降低。本发明还提供了所述橡胶组合物的制造方法和使用所述橡胶组合物的轮胎。
  • 橡胶组合及其制造方法轮胎
  • [发明专利]一种高频铜箔基板及其所使用的复合材料-CN201110243285.8有效
  • 冯殿润;廖德超;陈豪升;陈春来 - 南亚塑胶工业股份有限公司
  • 2011-08-23 - 2012-01-04 - C08L47/00
  • 一种使用频率达1GHz以上的高频铜箔基板,兼具介电常数(Dk)<3.2、损耗因子(Df)<0.005,高玻璃化转变温度、高热稳定与低吸湿特性;所述高频铜箔基板包含特殊复合材料,由补强材料浸渍调配的树脂混合物而制得;所述复合材料的树脂混合物,由(a)高分子量聚丁二烯树脂、(b)低分子量聚丁二烯树脂、(c)经过改性的聚苯醚热固性树脂、(d)无机粉体、(e)阻燃剂、(f)交联剂、(g)黏着助剂及(h)硬化引发剂共同调配而成,可以改善纯聚丁二烯太黏加工性不好及聚苯醚树脂(PPE)不好溶解需要加入可塑剂的缺点;尤其,所述复合材料得制成无黏性的预浸渍片,可以使用自动化加工制成所述铜箔基板。
  • 一种高频铜箔及其使用复合材料
  • [发明专利]介电材料组合物及电路基板-CN200910266098.4有效
  • 刘淑芬;陈孟晖 - 财团法人工业技术研究院
  • 2009-12-31 - 2011-07-06 - C08L47/00
  • 本发明提供一种介电材料组合物,包括(a)1至90重量份的聚丁二烯,其支链具有顺丁烯二酸酐,其末端具有羧基、羟基、或环氧基,且其重均分子量介于1200至15000之间;(b)5至90重量份的断链重排的聚苯醚,其重均分子量介于2000至8000之间;(c)1至30重量份的双马来酰亚胺;以及(d)1至30重量份的环氧树脂。上述具有优异电气特性的聚丁二烯可改性聚苯醚,并利用双马来酰亚胺提高树脂交联密度,大幅提高耐热性及Tg,此外,藉由不同比例的PB/PPE/BMI可形成半互穿结构,可得到具有更高Tg、低介电常数、低损耗因子,且耐溶剂性与耐热性皆优良的介电材料。
  • 材料组合路基
  • [发明专利]可固化的聚合物组合物-CN200910160005.X无效
  • 马蒂亚斯·佐德曼;马丁·梅茨格尔;克里斯托弗·翁;斯文·布兰道;迈克尔·克林佩尔 - 朗盛德国有限责任公司
  • 2009-07-15 - 2010-01-20 - C08L47/00
  • 本发明涉及可固化的聚合物组合物。本发明的组合物包括:(i)一种聚合物,具有衍生自下列各项的聚合物主链:(ia)至少25%到99.9%的第一单体,将仲碳和叔碳中的至少一个引入该聚合物主链;(ib)0到74.9%的至少一种第二单体;(ic)0.1%到20%的至少一种α,β-烯键式不饱和二羧酸单酯单体、α,β-烯键式不饱和二羧酸单体、α,β-烯键式不饱和二羧酸酸酐单体或α,β-烯键式不饱和二羧酸二酯单体作为第三单体;(ii)至少一种聚胺交联剂;(iii)至少一种二-或多环的氨基碱。本发明还涉及由该聚合物组合物获得的聚合物固化橡胶、以及生产它们的方法。本发明的固化橡胶应表现出改进的物理特性,并且同时还具有更低的毒性。
  • 固化聚合物组合
  • [发明专利]一种耐恶劣环境的灌封材料及其制备方法-CN200910104988.5有效
  • 詹羿 - 深圳市恒毅兴实业有限公司
  • 2009-01-13 - 2009-07-15 - C08L47/00
  • 本发明涉及一种耐恶劣环境的灌封材料及其制备方法。灌封材料包括A组分和B组分;其中,A组分包括(按重量百分比):马来酸酐化化合物25-35%、环氧基化合物5-10%、增塑剂55-62%;B组分包括(按重量百分比):聚合多元醇封端的异氰酸酯加成物49-69%、增塑剂27-31%、催化剂5-10%。灌封材料的制备方法为将A组分中各物质混合,将B组分中各物质混合,并将所述A组分与所述B组分按重量比(0.9~1.1)∶(0.9~1.1)配合成所述灌封材料。本发明中灌封材料具有优异的水解稳定性,良好的电性能,高温下具有优良的抗氧化性,与电缆内的石油膏相容性好,机械性能适宜,可常温固化,凝胶速度快。
  • 一种恶劣环境材料及其制备方法

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