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[发明专利]一种多物理场耦合调控中间焊料层的陶瓷/陶瓷连接方法-CN201510768016.1有效
发明人：王谦;朱琳;周小玉;李云涛;王志华;何先迪;宋丽新;郭大伟;万朝辉 -专利权人：天津理工大学
申请日： 2015-11-12 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：一种多物理场耦合调控中间焊料层的陶瓷/陶瓷连接方法，采用热源熔化焊料或焊料和部分母材，同时额外施加物理场，焊料为非晶材料或非晶材料和增强相混合材料，外加热源为乙炔焰或氢氧焰、电弧、激光、电子束或通过热传导和热辐射熔化金属的电阻加热法，所述额外施加的物理场为超声波、磁场和电场中的一种或两种以上同时施加。本发明的优点是：该焊接方法通过额外施加的物理场，有效控制界面反应和强化液态金属流动，调控焊缝物质分布，调节焊接冶金过程，控制焊缝组织结构，消除焊缝缺陷，降低残余热应力，提高焊缝韧性，促进界面结合，提高焊接接头力学性能，减小物料的使用和降低环境污染，广泛应用于航空、航天、电子器件、燃料电池等领域。
一种物理耦合调控中间焊料陶瓷连接方法

[发明专利]一种基于高温应用的实现间隙碳化物或氮化物陶瓷无缝连接的复合活性中间层扩散连接方法-CN201510683949.0在审
发明人：何鹏;林铁松;潘瑞 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-10-20 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：一种基于高温应用的实现间隙碳化物或氮化物陶瓷无缝连接的复合活性中间层扩散连接方法，本发明涉及一种基于高温应用的实现间隙碳化物或氮化物陶瓷无缝连接的复合活性中间层扩散连接方法。本发明是要解决单层活性金属中间层无法形成匀质互溶接头的问题，方法为：一、表面清理；二、预置活性金属层；三、真空扩散连接，即完成。本发明在采用Ti/Zr/Ti复合活性金属为中间层来连接ZrC陶瓷时，在连接条件1400℃/1h/20MPa下，接头组织仅有ZrC和TiC的固溶体，接头剪切强度为240MPa，和单层活性金属中间层得到的接头相比，接头强度提高了26％；与传统方法相比，接头强度提高了近2.5倍。本发明应用于钎焊领域。
一种基于高温应用实现间隙碳化物氮化物陶瓷无缝连接复合活性中间层扩散方法

[发明专利]一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷方法-CN201510619427.4在审
发明人：贺艳明;沈寒旸;杨建国;谢志刚;高增梁 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明是一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷的方法。它首先选取一定孔隙率和孔径范围的多孔陶瓷，采用切割机将多孔陶瓷切成一定厚度的薄片；将该多孔陶瓷薄片同钎料一起放置于两焊件中间，随后进行钎焊。在钎焊加热过程中，钎料融化进入中间层的小孔中，并与两端陶瓷焊件界面反应形成接头，形成的接头成分均匀，内部残余应力更小，接头力学性能优秀。
一种采用多孔陶瓷中间层连接方法

[实用新型]互锁部件-CN201520657149.7有效
发明人：松雪直人;F·R·罗斯科普夫;C·S·韩;D·I·纳扎罗;R·A·莫利纳 -专利权人：苹果公司
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本公开的一个方面涉及互锁部件，具体公开了一种互锁部件，其特征在于，所述互锁部件包括：第一构件，具有形成在表面中的凹陷，其中凹陷具有凹陷几何形状；以及布置在凹陷中的光学构件，所述光学构件具有构件几何形状，以及其中，第一构件的凹陷几何形状与光学构件的构件几何形状由于耦合过程而机械互锁。
互锁部件

[发明专利]一种面压式叠片装置-CN201510503355.7在审
发明人：荆晓丽;刘玉成;司超;陈俊峰;马兵;贾霞彦;何永;赵莹;马增刚;康连生 -专利权人：太原风华信息装备股份有限公司
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种面压式叠片装置，现有的设备无法满足高频低损耗的FERRO材料生产工艺的要求。包括在压台龙门架立柱上设置有上压台，在叠片机机座上固定设置有下压台导轨支架（1）和下压台移动导轨，在下压台移动导轨上设置有下压台，在移动下压台托架底板（12）的顶面前端分别设置有两个托举电缸（13），在移动下压台托架底板（12）的顶面后端分别设置有两个托举电缸，在移动下压台托架底板（12）的顶面中央设置有工作台支撑块（14），在工作台的四个角上均设置有托举电缸输出轴通过孔，托举电缸输出轴（29）通过举电缸输出轴通过孔后与生瓷片固定框托板（19）连接，在生瓷片固定框托板（19）上设置有生瓷片固定框。本发明叠片质量高，节省原材料。
一种面压式叠片装置

[发明专利]一种耐高温熔盐腐蚀的炭/炭复合材料连接方法-CN201510429864.X在审
发明人：张东生;夏汇浩;周兴泰;杨新梅;宋金亮 -专利权人：中国科学院上海应用物理研究所
申请日： 2015-07-21 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温熔盐腐蚀的炭/炭复合材料连接方法。首先按照Ni：Si摩尔比为1:2～3:1的比例将镍粉和硅粉混合，然后利用高能球磨的方法使其合金化，得到Ni-Si化合物合金粉；在待连接炭/炭复合材料的连接面上均匀涂覆所述Ni-Si化合物合金粉，并于真空度低于10^-2Pa的环境下，先以10～15^oC/min的升温速率将其升温至900～1200^oC并保温3小时，然后以50～100^oC/min的降温速率降温至室温。本发明还公开了一种炭/炭复合材料构件，通过上述方法进行炭/炭复合材料部件的连接。相比现有技术，利用本发明方法得到的连接层除了具有优异的耐高温熔盐腐蚀特性之外，其整体连接强度大幅提高且连接强度分布更均匀。
一种耐高温腐蚀复合材料连接方法

[实用新型]一种均温致冷件焊接机-CN201520290687.7有效
发明人：陈磊;刘栓红;赵丽萍;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平;王东胜;惠小青;辛世明;田红丽 -专利权人：河南鸿昌电子有限公司
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及致冷件生产技术领域的设备，名称是一种均温致冷件焊接机，包括机架，在机架上有气缸，气缸下面连接有上焊接压盘，焊接压盘里面设置有多根加热管，加热管是长的圆柱形结构，所述的焊接压盘的加热管是两层加热管，分别是上加热管和下加热管，上加热管和下加热管相互垂直设置，所述的上加热管各加热管之间的距离和下加热管各加热管之间的距离小于3厘米，这样的焊接机具有可以使焊接压盘下面的工作面温度更均匀、保证产品质量的优点；还具有可以保证焊接盘下面各部分的温差小于1℃，保证产品质量的要求。
一种致冷焊接

[其他]覆盖玻璃和设备-CN201390000890.5有效
发明人： K·邝 -专利权人：苹果公司
申请日： 2013-10-22 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本公开涉及覆盖玻璃和设备，具体地公开了一种电子显示器的覆盖玻璃，该电子显示器的覆盖玻璃包括多个蓝宝石材料层，每个层均具有大体上单晶面取向，其中相邻层具有不同的大体上单晶面取向。一个或多个界面层被限定在相邻的蓝宝石材料层之间，其中相邻的蓝宝石材料层在这一个或多个界面层处被键合在一起。显示窗口被限定在覆盖玻璃中，并被配置用于通过在所述一个或多个界面层上被键合在一起的所述多个蓝宝石材料层来查看电子显示器的可视区域。根据本公开的一个实施例，本实用新型能够提供抗震动性和抗撞击性、机械加工性、温度稳定性、以及热和电磁特性，包括抗性、传导性、和渗透性，之间的权衡折衷。
覆盖玻璃设备

[实用新型]半导体致冷件焊接机-CN201520287095.X有效
发明人：陈磊;刘栓红;赵丽萍;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平;王东胜;惠小青;辛世明;田红丽 -专利权人：河南鸿昌电子有限公司
申请日： 2015-05-07 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及致冷件生产技术领域的设备，名称是半导体致冷件焊接机，包括机架，在机架上有气缸和焊接衬板，气缸下面连接有上焊接头，焊接衬板上有下焊接头，所述的上焊接头和下焊接头里面安装有加热丝，加热丝连接控制装置，它还包括有两个调温板块，分别是上调温板块和下调温板块，上调温板块安装在上焊接头下面，下调温板块安装在下焊接头上面，所述的调温板块内部有管道，管道经输送装置连通高温液箱和低温液箱，输送装置连接控制装置，具有可以使致冷件在短时间内降低温度、并保持在一定的压力下有一个稳固的过程，以提高焊接质量的优点，同时达到减少能源浪费、保证生产效率的效果。
半导体致冷焊接

[实用新型]均温致冷件焊接机-CN201520279716.X有效
发明人：陈磊;刘栓红;赵丽萍;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平;王东胜;惠小青;辛世明;田红丽 -专利权人：河南鸿昌电子有限公司
申请日： 2015-05-05 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及致冷件生产技术领域的设备，名称是均温致冷件焊接机，包括机架，在机架上有气缸，气缸下面连接有上焊接压盘，焊接压盘里面设置有多根加热管，所述的焊接压盘的加热管下面有盘绕的管道，盘绕管道的面积大于焊接压盘工作时压制产品的面积，管道具有进口和出口，在管道内有热传导液，在进口和出口处有封堵，所述的管道在焊接压盘内是网状的结构，这样的焊接机具有可以使焊接压盘下面的工作面温度更均匀、保证产品质量的优点；所述的管道在焊接压盘内是网状的结构，具有效果更好的优点。
致冷焊接

[实用新型]具有检验装置的致冷件焊接机-CN201520283496.8有效
发明人：陈磊;刘栓红;赵丽萍;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平;王东胜;惠小青;辛世明;田红丽 -专利权人：河南鸿昌电子有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及致冷件生产技术领域的设备，名称是具有检验装置的致冷件焊接机，包括机架，在机架上有第一气缸联动的焊接头，在焊接头的下面有传送装置带动的传送带，传送带下面具有衬板，传送带在机架上由前至后运行，传送带上有多个放置致冷件的通孔，在所述的机架上，第一气缸的前面安装有一个控制装置连接的第二气缸，第二气缸下面安装有压板，第二气缸下面的衬板上有测试衬板，所述第二气缸的压力大于第一气缸的压力；较好的，所述第二气缸是第一气缸压力的1.1—1.2倍；较好的，测试衬板的上面和压板的下面具有多个凸起结构，具有可以减少晶粒因焊接在有缺陷的瓷板上造成晶粒浪费的优点。
具有检验装置致冷焊接

[发明专利]具有检验装置的致冷件焊接机-CN201510223207.X在审
发明人：陈磊;刘栓红;赵丽萍;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平;王东胜;惠小青;辛世明;田红丽 -专利权人：河南鸿昌电子有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明涉及致冷件生产技术领域的设备，名称是具有检验装置的致冷件焊接机，包括机架，在机架上有第一气缸联动的焊接头，在焊接头的下面有传送装置带动的传送带，传送带下面具有衬板，传送带在机架上由前至后运行，传送带上有多个放置致冷件的通孔，在所述的机架上，第一气缸的前面安装有一个控制装置连接的第二气缸，第二气缸下面安装有压板，第二气缸下面的衬板上有测试衬板，所述第二气缸的压力大于第一气缸的压力；较好的，所述第二气缸是第一气缸压力的1.1—1.2倍；较好的，测试衬板的上面和压板的下面具有多个凸起结构，具有可以减少晶粒因焊接在有缺陷的瓷板上造成晶粒浪费的优点。
具有检验装置致冷焊接

[发明专利]一种碳化硅陶瓷在线反应连接的粘结剂及其制备方法-CN201410746723.6有效
发明人：霍艳丽;刘海林;王春朋;陈曙光 -专利权人：中国建筑材料科学研究总院
申请日： 2015-08-02 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳化硅陶瓷在线反应连接的粘结剂及其制备方法。该用于碳化硅陶瓷在线反应连接的粘结剂的组合物，包括以下重量百分含量的组分：水25-35％，聚丙烯酰胺5-7％，胶粘剂1-2％，碳化硅微粉30-45％，硅粉10-20％，碳粉5-8％。该方法包括：(1)将聚丙烯酰胺加入水中，搅拌使之充分溶解，再加入胶粘剂，配置聚丙烯酰胺溶液；(2)将Si粉、C粉及碳化硅微粉依次加入聚丙烯酰胺溶液中，配置成料浆；(3)然后对料浆进行球磨，得到粘结剂。本发明的粘结剂与坯体成分一致，避免成分不均造成的烧结变形；固含量适宜，能保证料浆的流动性，水量适中，避免坯体吸浆过快，降低粘结效果，且粘结剂中按化学计量比加入硅粉和碳粉，这样会避免烧成制品中富碳或者富硅。
一种碳化硅陶瓷在线反应连接粘结及其制备方法

[发明专利]一种陶瓷坯件在线反应连接方法-CN201410745840.0有效
发明人：梁海龙;刘海林;霍艳丽;陈曙光 -专利权人：中国建筑材料科学研究总院
申请日： 2015-08-03 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷坯件在线反应连接方法，包括以下步骤：1)准备至少两个分别由含碳材料制成的陶瓷坯件；2)制备粘结剂；3)将至少两个陶瓷坯件通过至少一个连接面连接成一个复合体，在陶瓷坯件的连接面之间涂覆粘结剂，然后进行固化；4)将固化后的复合体熔渗反应形成陶瓷部件。本发明的陶瓷坯件连接法降低了加工难度，简化了工序，一次反应烧结即可同时实现坯体的连接和致密化，可节约成本，而且连接处与母材的结构性能一致，最终材料的精度和均匀性好。
一种陶瓷在线反应连接方法

[发明专利]YBCO高温超导薄膜带材的连接工艺及其专用辅助夹具-CN201410790774.9有效
发明人：蔡传兵;张子辰;马洪良;郑佳会 -专利权人：上海大学
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种YBCO高温超导薄膜带材的连接工艺及其专用辅助夹具，通过特定的连接夹具及技术工艺参数，使用低温焊料可以在短时间内迅速将两根高温超导薄膜带材连接在一起，并且拥有较低的接头电阻值和很好的机械强度。将整个工艺参数优化精确，对熔点低于140℃的焊料，焊接温度接近155℃，加热时间为20分钟，夹具温度冷却至129℃时放置在钢板上使其迅速降温。通过以上参数可以确保连接长度即使在1cm时接头电阻数量级能达到10-7Ω，若连接长度大于1cm则电阻值会更低。本发明YBCO高温超导薄膜带材的连接工艺操作快速、便捷、高效，连接过程中的温度低，时间短，适合工业化应用。
ybco 高温超导薄膜连接工艺及其专用辅助夹具