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[发明专利]一种PERC背面银浆用改性玻璃粉及其制备方法和应用-CN202110806167.7在审
发明人：庄舟;叶文凯;袁涛;杨华 -专利权人：杭州正银电子材料有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明涉及PERC太阳能电池领域，公开了一种PERC背面银浆用改性玻璃粉及其制备方法和应用。所述改性玻璃粉包括玻璃粉和接枝在玻璃粉表面的偶联剂，其制备方法包括以下步骤：将玻璃粉的所有原料混合均匀后，制得均混料；对均混料进行熔炼后，制得均一的玻璃液；对玻璃液进行水淬后，制得粗玻璃粉；将粗玻璃粉与偶联剂混合后，进行研磨，经烘干、过筛，获得PERC背面银浆用改性玻璃粉。本发明的改性玻璃粉能在确保背面银浆附着力和老化附着力的情况下，在一定程度上减少玻璃粉对钝化层的腐蚀，从而提高PERC电池的电性能，且制备工艺简单，适于工业化生产。
一种 perc 背面银浆用改性玻璃粉及其制备方法应用

[发明专利]一种组合体、混合料、封接玻璃及其制作方法-CN201811048906.5有效
发明人：邹本辉 -专利权人：苏州融睿电子科技有限公司
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：一种组合体、混合料、封接玻璃及其制作方法，属于玻璃领域。混合料用于制作封接玻璃。混合料主要由氧化物复合体和稀土元素的单质构成混合料包括按重量份数计的以下组分：10～40％的SnO、10～30％的Sn2P2O7、15～40％的P2O5、0.3～3％的Al2O3、0.1～2％的SiO2、0.1～8％的ZnO、0.1～1％的Na2O、0.1～1％的K2O、0.1～2％的MoO3、0.1～2％的WO3、0.1～1％的稀土元素，所述稀土元素包括铈、镧、钕。封接玻璃的软化点低，易于低温封接。
一种组合混合玻璃及其制作方法

[发明专利]抗钠封接玻璃及其用途-CN201811085417.7有效
发明人：延斯·萨夫那 -专利权人：肖特股份有限公司
申请日： 2014-11-25 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于SiO2‑B2O3‑Na2O‑Al2O3体系的抗钠封接玻璃(1)，其适用于制备与金属和/或陶瓷的封接件，所述封接玻璃基本不包含ZrO2；以及一种金属或陶瓷与其它封接部件(2、3、4)的封接件，其使用了封接玻璃(1)，以及一种使用封接玻璃(1)作为固定材料的馈通装置(20)。
抗钠封接玻璃及其用途

[发明专利]热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料及其制备方法-CN202111126068.0在审
发明人：王晓春;蒲健;冯江涛;池波 -专利权人：常州精瓷仪器科技有限公司;江苏理工学院
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明涉及热电偶的技术领域，尤其涉及一种热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料及其制备方法。包括离子键和共价键共存的混合键体系的玻璃微粉，粘结剂材料。高温玻璃封接材料软化温度与粘流温度均高于现有环氧树脂的可靠工作温度，可有效改善高温状态下氧化镁由于吸潮而降低绝缘电阻值。高温玻璃密封材料在600 oC以上工作，部分析晶的状态使之在其内部形成均匀分散的陶瓷相以提供封接材料支撑力，外部低粘度的玻璃使之与热电偶其他材料包括填充材料氧化镁粉体及不锈钢套管紧密结合，提高其与界面间的浸润性与密封性。高温玻璃封接材料可以通过后期的热处理工艺使之适度析晶，形成玻璃‑陶瓷复合材料，进一步提高玻璃陶瓷封接材料的强度与可靠性。
热电偶绝缘材料防吸潮高温材料及其制备方法

[发明专利]封接玻璃-CN201910886572.7有效
发明人：莫大洪;苏学剑;陈雪梅;于天来;原保平;胡斌 -专利权人：成都光明光电有限责任公司
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明提供一种具有较高电阻率、较低封接温度的封接玻璃，所述封接玻璃的组成以mol％表示，含有V2O5：10～20％；TeO2：35～60％；PbO：15～40％；PbF2：4～15％。通过合理的组分设计，本发明获得的封接玻璃具有较高的电阻率和较低的封接温度，可广泛应用于半导体、微电子技术、新能源等领域的封接。
玻璃

[发明专利]密封材料糊剂-CN201780063628.8有效
发明人：加纳邦彦 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明的密封材料糊剂是含有密封材料、树脂粘结剂和溶剂的密封材料糊剂，其特征在于，密封材料至少包含玻璃粉末和耐火性填料粉末，密封材料的含量为90.0～99.9质量％，将密封材料的10％粒径记作D10、将密封材料的50％粒径记作D50、将密封材料的90％粒径记作D90时，满足D10×3＜D50、D50×3＜D90的关系。
密封材料

[发明专利]玻璃组合物以及密封材料-CN202080021106.3在审
发明人：佐野翔一 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明提供一种不含有对环境有害的铅且能够在低温下进行密封的玻璃组合物和使用了该玻璃组合物的密封材料。该玻璃组合物的特征在于，以摩尔％计，含有：Li2O+K2O 1～30％、TeO2 30～80％、MoO3 5～30％。
玻璃组合以及密封材料

[发明专利]钛或钛合金-可伐合金封接用焊料、其制备方法及其应用-CN202110791494.X在审
发明人：李英春;刘柱;郭刚;罗洪春 -专利权人：北京天力创玻璃科技开发有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种钛或钛合金‑可伐合金封接用焊料、其制备方法及其应用，其中，钛或钛合金‑可伐合金封接用焊料包含以下重量份的原料：氧化镧2.4‑24重量份、三氧化二硼108‑132重量份、RO 60‑96重量份和填料2.4‑72重量份。其中，RO为氧化锌、氧化镁、氧化钙、氧化锶和氧化钡中的至少一种，填料为锆英砂、氧化锌晶须和钨酸锆中的至少一种。由基础玻璃和填料组成的焊料与受高温时的钛/钛合金的连接强度更大，连接的气密性更佳，而且，填料使得焊料的热膨胀系数降低，如此，降低了热胀冷缩引起的体积变化对壳体和插针封接的影响，进一步地改善了材质为钛或钛合金的壳体与材质为可伐合金的插针的连接位置的气密性。
钛合金合金封接用焊料制备方法及其应用

[发明专利]一种低软化点无铅玻璃组合物及包含该玻璃组合物的低温无铅封接材料和低温无铅焊接料浆-CN201811158678.7有效
发明人：李要辉;王晋珍;黄幼榕;张凡 -专利权人：中国建筑材料科学研究总院有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种低软化点无铅玻璃组合物及包含该玻璃组合物的低温无铅封接材料和低温无铅焊接料浆。所述的玻璃组合物，其特征在于，按照氧化物换算，以质量百分含量计，其包含以下组分：V2O5，35‑65％；TeO2，10‑49％；P2O5，0‑25％；Al2O3，0‑16％；Sb2O3、SiO2、Ag2O、BaO、CuO、Fe2O3、ZnO、WO3、Bi2O3的合计含量≦15％；所述的P2O5和Al2O3两种氧化物的合计含量≦25％；所述的低温无铅封接材料和低温无铅焊接料浆包含了所述的玻璃组合物。其具有优异的综合使用性能，其不析晶，化学稳定性好；且在低温时的线膨胀系数低。
一种软化铅玻璃组合包含玻璃低温铅封材料焊接

[发明专利]一种软质无铅低温封接玻璃及其制备方法-CN201910026241.6有效
发明人：刘鸿琳;林燕喃;傅宇宏 -专利权人：河北曜阳新材料技术有限公司
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种软质无铅低温封接玻璃及其制备方法，其组成成分按重量百分数计为：五氧化二磷40‑65%，二氧化硅0.1‑5%，氧化锌20‑40%，氧化钠3‑13%，氧化钾3‑13%，氧化铝1‑15%，二氧化铈1‑5%，色料0‑3%（如氧化铬、氧化铁等），上述各成分的重量百分数之和为100%。其中，氧化钠和氧化钾的质量比为1:1。本发明制备的低温封接玻璃为热膨胀系数介于12‑16×10‑6/℃的软质玻璃，封接温度仅为450‑550℃，适用于工作温度极低的铝合金封接。因其质软且润湿性高，热膨胀系数介于可伐合金与铝合金之间，可良好的匹配可伐合金与铝合金间的封接。
一种软质无铅低温玻璃及其制备方法

[发明专利]用于钝化半导体元器件的玻璃和熔融焊料-CN202110274962.6在审
发明人： L·J·巴泰尔特;A·特瑞芝诺;J·金;S·皮克勒-威廉;M·莱茨;M·霍哈尼亚 -专利权人：肖特股份有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于钝化半导体元器件的玻璃和熔融焊料、该玻璃或熔融焊料用于钝化半导体元器件的用途、钝化的半导体元器件以及用于钝化半导体元器件的方法。
用于钝化半导体元器件玻璃熔融焊料

[发明专利]一种溶胶凝胶法制备低熔点无铅玻璃粉的方法及应用-CN202110829117.0在审
发明人：孙松;沈成;郭立升;魏宇学;柏家奇;陈京帅;曹孙根 -专利权人：安徽大学
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明公开一种溶胶凝胶法制备低熔点无铅玻璃粉的方法，本发明的玻璃粉中各成分共同作用，能够起到较好的降低熔点，提高粘附力的效果，其中SiO2是玻璃网络形成体，为玻璃的主体架构成分，具有高熔点、高粘度、低热膨胀系数和高的化学稳定性；BaO为玻璃外体离子氧化物，能够有效降低玻璃熔点，主要起助熔作用；B2O3是一种常见得玻璃网络形成体，其溶体具有很高的黏度和形成玻璃的倾向；ZnO一般作为网络外体氧化物存在，在玻璃中可以降低玻璃的热膨胀系数、软化温度、黏度以及提高玻璃的化学稳定性；碱金属氧化物(Na2O、K2O)能够有效降低玻璃熔点。本发明的低熔点玻璃粉不仅无铅环保，具有较低的融化温度，而且粘结性很好，可以形成具有高粘附力的玻璃态致密层，适用于集成电路芯片中P‑N结的钝化保护和表面焊接。
一种溶胶凝胶法制熔点铅玻璃方法应用

[发明专利]一种大面积的预成型低温玻璃焊片及其制备方法-CN202110006221.X有效
发明人：谢斌;刘亮 -专利权人：合肥邦诺科技有限公司
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种大面积的预成型低温玻璃焊片，该预成型低温玻璃焊片的组成包括封接温度为400～450℃的封接玻璃粉以及可以在玻璃焊片封接过程中发生熔融相变的固－液相变储能材料粉末，所述固－液相变储能材料的熔融相变温度为380～435℃，热分解温度高于玻璃焊片的封接温度；所述固－液相变储能材料粉末重量为所述封接玻璃粉重量的0.1‑1.5%。本发明通过在预成型低温玻璃焊片的配方中添加了适宜条件的固－液相变储能材料；减少了玻璃焊片封接过程中焊片中心和边缘的温度偏差，降低了玻璃焊片中心表面气体被封闭的风险，减少焊接层空洞，提高焊接质量，适合成型大面积的平面预成型低温玻璃焊片。
一种大面积成型低温玻璃及其制备方法

[实用新型]一种高热震性封接玻璃预制件-CN202022188907.9有效
发明人：杜振波;邱瑞玲;范尚青;林萃萍;吴儒雅 -专利权人：厦门工陶新材料科技有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高热震性封接玻璃预制件，用于封接于金属外壳的预留孔，包括封接玻璃，该封接玻璃设有至少一个供金属引线穿过的通孔；封接玻璃朝向金属外壳外的一端设置有陶瓷层，该陶瓷层的熔点＞1000℃，该陶瓷层的热膨胀系数≤11×10‑6/℃；所述通孔贯穿陶瓷层。由于本实用新型的封接玻璃朝向金属外壳外的一端设置所述陶瓷层，所述陶瓷层热膨胀系数小，抗热震性高，在热循环过程中，能够抵挡和延迟大部分热量的传输，对其内侧的封接玻璃起到较好的保护作用，从而实现预制件整体的高热震性。
一种高热震性封接玻璃预制件

[发明专利]一种玻璃焊料及其制备方法和应用-CN201910379938.1有效
发明人：张杰;孙良博;刘春凤;方健 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2019-05-08 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：一种玻璃焊料及其制备方法和应用，涉及一种焊料及其制备方法和应用。本发明是要解决现有的玻璃焊料在连接多孔氮化硅陶瓷与致密氮化硅陶瓷的接头强度剪切强度较低的技术问题。本发明的玻璃焊料是由MgO、Al2O3、Li2O和SiO2组成。本发明的玻璃焊料是按以下方法制备的：一、混料；二、熔融；三、淬火；四、球磨；五、干燥。本发明的玻璃焊料应用于连接多孔氮化硅陶瓷与多孔氮化硅陶瓷、连接致密氮化硅陶瓷与致密氮化硅陶瓷，以及连接多孔氮化硅陶瓷与致密氮化硅陶瓷。本发明所制备的玻璃焊料与现有的玻璃焊料相比，焊料对氮化硅陶瓷的高温润湿性好，有效地提高了多孔氮化硅陶瓷与致密氮化硅陶瓷的连接质量。
一种玻璃焊料及其制备方法应用