专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果499个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种行星齿轮式双面研磨/抛光机的下盘结构-CN201721526199.7有效
  • 李创宇;范镜;张彦志 - 深圳赛贝尔自动化设备有限公司
  • 2017-11-15 - 2018-05-22 - B24B37/08
  • 本实用新型公开了一种行星齿轮式双面研磨/抛光机的下盘结构,包括机架、太阳轮、内齿圈、下研磨盘、中心回转接头和下研磨盘驱动机构;机架包括机座和固定在机座上的安装座,下研磨盘驱动机构包括托盘和下研磨盘驱动轴;下研磨盘驱动轴穿过安装座的内孔,由安装座中的轴承支承;下研磨盘固定在托盘上,托盘固定在下研磨盘驱动轴的上端;中心回转接头包括相互配合的回转环和固定环,回转环安装在托盘下方,跟随托盘转动,固定环固定在安装座上部;下研磨盘包括冷却水套,冷却水套的两个水口分别通过管道与回转环的两个水口连通,固定环的两个水口分别为进水口和出水口。本实用新型能够对下盘进行有效冷却,产品加工质量高、磨液的损耗量小。
  • 一种行星齿轮双面研磨抛光机下盘结构
  • [实用新型]一种行星齿轮式双面研磨/抛光机的下盘结构-CN201721526208.2有效
  • 吴秀凤;范镜;张彦志 - 深圳赛贝尔自动化设备有限公司
  • 2017-11-15 - 2018-05-22 - B24B37/08
  • 本实用新型公开了一种行星齿轮式双面研磨/抛光机的下盘结构,包括机架、太阳轮、内齿圈、下研磨盘、下研磨盘驱动机构和内齿圈升降机构;机架包括机座和固定在机座上的安装座,内齿圈升降机构包括端面凸轮、升降套、凸轮驱动机构和齿圈支架;端面凸轮松套在安装座的下部,底面由安装座的底座支承;升降套松套在安装座的中部,内齿圈固定在齿圈支架上,齿圈支架安装在升降套上;凸轮驱动机构安装在机架上,驱动端面凸轮转动,升降套由端面凸轮顶部的工作面驱动。本实用新型通过凸轮驱动内齿圈上下运动,内齿圈能够迅速地降落,让出空间,便于在操作工在下研磨盘上装卸工件;在下研磨盘上装卸工件后,内齿圈能够迅速地回位,可以节省工时。
  • 一种行星齿轮双面研磨抛光机下盘结构
  • [实用新型]一种双面研磨机-CN201721384475.0有效
  • 沈斌斌 - 德清凯晶光电科技有限公司
  • 2017-10-25 - 2018-05-04 - B24B37/08
  • 本实用新型涉及晶片研磨领域,具体涉及一种双面研磨机,包括底座台、上压台和游星轮,所述底座台顶部设置有研磨腔,所述研磨腔外圈设置有内齿齿轮,所述研磨腔底部设置有底部研磨片,所述研磨腔中心设置有驱动齿轮,所述上压台包括,中心驱动盘、驱动电机和上研磨片;所述游星轮包括,同心设置的基体齿盘和定位盘,所述基体齿盘外圈设置有齿,所述基体齿盘内部设置有矩形孔,所述矩形孔内设置有定位滑块,所述定位盘包括活动轮和卡位环;所述定位滑块通过连杆与所述活动轮相连,所述矩形孔的中心线穿过所述基体齿盘的圆心,所述定位滑块在所述连杆作用下沿所述矩形孔的中心线方向靠近或远离所述基体齿盘圆心移动。
  • 一种双面研磨机
  • [实用新型]一种用于圆柱晶片的双面研磨机-CN201721384797.5有效
  • 沈斌斌 - 德清凯晶光电科技有限公司
  • 2017-10-25 - 2018-05-04 - B24B37/08
  • 本实用新型涉及晶片研磨领域,具体涉及一种用于圆柱晶片的双面研磨机,包括底座台、上压台和游星轮,所述底座台顶部设置有研磨腔,所述研磨腔外圈设置有内齿齿轮,所述研磨腔底部设置有底部研磨片,所述研磨腔中心设置有驱动齿轮,所述上压台包括,中心驱动盘、驱动电机和上研磨片,所述驱动电机与所述中心驱动盘相连,所述中心驱动盘与所述驱动齿轮相装配,平面方向上所述游星轮设置在所述驱动齿轮与所述内齿齿轮之间,高度方向上所述游星轮设置在所述上研磨片与所述底部研磨片之间。
  • 一种用于圆柱晶片双面研磨机
  • [实用新型]一种闭式齿轮传动的精密双面研磨机-CN201720998427.4有效
  • 曹建伟;沈文杰;严浩;宛沪生;周锡峰;胡志伟;王凯;邱敏秀 - 浙江晶盛机电股份有限公司
  • 2017-08-10 - 2018-04-24 - B24B37/08
  • 本实用新型提供一种闭式齿轮传动的精密双面研磨机,包括设有内腔的下层基座,主支座位于下层基座顶部,且与下层基座密封连接,从而使下层基座的内腔为密封的内腔;齿轮传动机构位于下层基座密封的内腔中,齿轮传动机构包括相啮合的下盘主动轮和下盘从动轮、相啮合的上盘主动轮和上盘从动轮、相啮合的太阳轮主动轮和太阳轮从动轮、相啮合的抬升主动轮和抬升从动轮,以及与抬升从动轮相啮合的至少3个抬升小齿轮。本实用新型对下层基座的设计,隔绝了外界环境的颗粒物,使上述齿轮等机件不受外界颗粒物的磨损,还能够在设备运行时隔绝水蒸气和带酸碱的液体进入其中,避免润滑油被污染,延长了装置的使用寿命,同时使研磨机的精度得到了保障。
  • 一种齿轮传动精密双面研磨机
  • [发明专利]一种双面研磨机的上盘装置-CN201711398693.4在审
  • 谢光炎 - 金岭机床(广州)有限公司
  • 2017-12-22 - 2018-04-10 - B24B37/08
  • 本发明公开了一种双面研磨机的上盘装置,包括设有第一驱动装置的机架、设在所述机架上由所述第一驱动装置驱动沿机架上下滑动的运动支架、设在所述运动支架上由第二驱动装置驱动旋转的主轴、通过关节轴承与所述主轴活动连接的上盘组件。本发明自带驱动结构,降低了下传动主体制造加工难度,提高了设备精度。上盘上升下降和加压通过气缸驱动运动支架在线性滑轨上运动实现,解决了传统上盘装置传动不平稳、振动大的问题。上盘装置采用关节轴承结构,使上盘能根据下盘工况自动贴合,有效解决了下盘水平度超差导致上盘下盘贴合不良的问题,提高了加工精度。
  • 一种双面研磨机上盘装置
  • [发明专利]一种行星齿轮式双面研磨/抛光机的下盘结构-CN201711129232.7在审
  • 吴秀凤;范镜;张彦志 - 深圳赛贝尔自动化设备有限公司
  • 2017-11-15 - 2018-03-23 - B24B37/08
  • 本发明公开了一种行星齿轮式双面研磨/抛光机的下盘结构,包括机架、太阳轮、内齿圈、下研磨盘、中心回转接头和下研磨盘驱动机构;机架包括机座和固定在机座上的安装座,下研磨盘驱动机构包括托盘和下研磨盘驱动轴;下研磨盘驱动轴穿过安装座的内孔,由安装座中的轴承支承;下研磨盘固定在托盘上,托盘固定在下研磨盘驱动轴的上端;中心回转接头包括相互配合的回转环和固定环,回转环安装在托盘下方,跟随托盘转动,固定环固定在安装座上部;下研磨盘包括冷却水套,冷却水套的两个水口分别通过管道与回转环的两个水口连通,固定环的两个水口分别为进水口和出水口。本发明能够对下盘进行有效冷却,产品加工质量高、磨液的损耗量小。
  • 一种行星齿轮双面研磨抛光机下盘结构
  • [发明专利]一种单晶硅切片生产用研磨装置-CN201710897607.8在审
  • 曹曙光 - 阜宁浔朋新材料科技有限公司
  • 2017-09-28 - 2018-02-27 - B24B37/08
  • 本发明公开了一种单晶硅切片生产用研磨装置,包括底板,所述底板的顶端焊接有箱体,所述箱体的底端内壁焊接有两个相互平行的油缸,所述箱体的一侧外壁开有操作窗,两个所述油缸的延长杆底端焊接有同一个固定板,所述固定板的底端外壁焊接有下固定架,且下固定架的两侧内壁通过螺栓固定有第二电机,所述第二电机的输出轴焊接有下轴承座,且下轴承座的顶端通过螺栓固定有下磨盘,所述箱体的一侧外壁焊接有控制盘,所述箱体的顶端外壁焊接有上固定架。本发明结构简单,易于操作,省时省力,可以让工作人员按需要设定研磨时间,并可通过控制盘控制整个装置的运行,节省时间的同时,也提高了装置的工作效率。
  • 一种单晶硅切片生产研磨装置
  • [发明专利]蓝宝石晶片研磨抛光方法-CN201510332654.9有效
  • 朱联烽;田多胜 - 东莞市中微纳米科技有限公司
  • 2015-06-16 - 2018-02-16 - B24B37/08
  • 本发明涉及蓝宝石晶片的研磨抛光技术领域,特别是一种蓝宝石晶片研磨抛光方法;蓝宝石晶片的抛光采用四道工段完成,依次包括粗磨工段、中磨工段、精磨工段和抛光工段,其中粗磨工段、中磨工段和精磨工段分别采用粒度为26~43um、3~9um和0.2~3um的高硬度微粉做为磨料,配合去离子水、分散剂和悬浮剂调制为碳化硼水性溶胶作为研磨液;在上一道研磨中,使用小粒径研磨砂对蓝宝石进行研磨处理,使蓝宝石晶面获得相较优越的加工表面,即相对较低的Ra值和TTV,因此使蓝宝石在本道处理工艺中达到预定目标Ra和TTV所需时间减小;利用本发明提供的方法,蓝宝石抛光工艺时间可控制在120~180min,批量制备晶片合格率大于90%,表面粗糙度低至0.5nm。
  • 蓝宝石晶片研磨抛光方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top