[实用新型]一种核心板检测装置

说明书

本实用新型公开了一种核心板检测装置，包括：被测核心板、弹簧顶针、顶针转接板、插针、主测板、压接块、限位基板、固定基板、插座以及USB座；被测核心板和主测板通过弹簧顶针、顶针转接板、插针和插座连接；弹簧顶针的上端与被测板上的邮票孔焊盘接触，弹簧顶针下端与顶针转接板连接；被测核心板的四周设置限位基板用于固定被测核心板的位置；被测核心板四边的邮票孔焊盘和弹簧顶针顶部接触，弹簧顶针穿插固定在固定基板中，弹簧顶针的底部与顶针转接板连接；被测核心板和弹簧顶针接触连接；顶针转接板和主测板四边设置插座，顶针转接板和主测板上的插座通过插针插接连接；主测板，四边设置USB座。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片检测装置，特别是一种核心板检测装置。

背景技术

核心板一般有主芯片、DDR、EMMC等关键器件组成，这些芯片的封装大都为BGA封装，管脚多且密，贴片要求比较高，容易出现虚焊、短路等故障。生产检测中故障核心板难以定位到是哪个管脚故障。常规的测试方法是先将核心板焊接到完整产品中，再对其烧录程序，加载app测试程序，对其外围接口进行测试，如程序烧录失败，或接口通讯失败，不能定位到问题原因，只能将核心板整体拆卸更换，维修工作量大。由于核心板管脚多外围接口资源丰富，有GPIO×64、ADC、UART、I2C、SPI、USB、以太网等，如果要对其所有接口进行检测需要配置多个MCU与其通讯，软件、硬件、开发环境重新设计，开发难度大，周期长。

现有的核心板检测工装技术只是对核心板GPIO口，或部分用到的接口做检测，并没有对核心板所有外围接口做检测。以A7芯片的核心板来举例，gpio管脚有64个，串口有10多个，还有多个I2C，SPI，ADC，以太网等等，如果要对核心板所有接口做全检，需要多个MCU芯片与其通讯才能实现，增加开发难度。

发明内容

发明目的：本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种核心板检测装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种核心板检测装置，包括：被测核心板、弹簧顶针、顶针转接板、插针、主测板、压接块、限位基板、固定基板、插座以及USB座；

其中，被测核心板和主测板通过弹簧顶针、顶针转接板、插针和插座连接；弹簧顶针的上端与被测板上的邮票孔焊盘接触，弹簧顶针下端与顶针转接板固定连接；被测核心板的四周设置限位基板用于固定被测核心板的位置；被测核心板四边的邮票孔焊盘和弹簧顶针顶部接触，弹簧顶针穿插固定在固定基板中，弹簧顶针的底部与顶针转接板连接；当被测核心板上方的压接块向下施加压力时，被测核心板和弹簧顶针接触连接；顶针转接板和主测板四边设置插座，顶针转接板和主测板上的插座通过插针插接连接；主测板，四边设置USB座。

所述顶针转接板上与被测核心板上邮票孔相对应的位置，设置通孔焊盘，通孔焊盘与弹簧顶针下端固定连接，通孔焊盘的中心位置和被测核心板上的邮票孔焊盘对齐，顶针转接板四边设有插座，通过PCB导线将通孔焊盘的引脚引出到插座上；顶针转接板将主测板和被测核心板所有待测试的引脚对应连接。

所述主测板上设置有主测核心板、电源、被测板UBOOT、主测板UBOOT、被测板SPI、I2C、ADC电路、主测板USB转UART电路、被测板USB转UART电路、主测板USB转UART调试口、被测板USB转UART调试口、主测板USB程序烧写口以及被测板USB程序烧写口；

其中，主测核心板贴装在主测板的中间，顶针转接板连接的插座设置在主测板的四周，主测板USB转UART调试口、被测板USB转UART调试口、主测板USB程序烧写口以及被测板USB程序烧写口设置在主测板的四角；

电源给所述核心板检测装置供电；被测板UBOOT和主测板UBOOT用于程序烧写上电启动模式切换，设置在主测板一侧；

主测板设有被测板SPI、I2C、ADC电路、主测板USB转UART电路以及被测板USB转UART电路。