[实用新型]一种核心板检测装置有效

专利信息
申请号: 202222948793.2 申请日: 2022-11-07
公开(公告)号: CN218630088U 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 侯玉军 申请(专利权)人: 杭州万高科技股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 胡建华
地址: 310053 浙江省杭州市滨*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 核心 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种核心板检测装置,其特征在于,包括:被测核心板(1)、弹簧顶针(2)、顶针转接板(3)、插针(4)、主测板(5)、压接块(6)、限位基板(7)、固定基板(8)、插座(9)以及4个USB座(10);

其中,被测核心板(1)和主测板(5)通过弹簧顶针(2)、顶针转接板(3)、插针(4)和插座(9)连接;弹簧顶针(2)的上端与被测核心板(1)上的邮票孔焊盘接触,弹簧顶针(2)下端与顶针转接板(3)固定连接;被测核心板(1)的四周设置限位基板(7)用于固定被测核心板(1)的位置;被测核心板(1)四边的邮票孔焊盘和弹簧顶针(2)顶部接触,弹簧顶针(2)穿插固定在固定基板(8)中,弹簧顶针(2)的底部与顶针转接板(3)连接;当被测核心板(1)上方的压接块(6)向下施加压力时,被测核心板(1)和弹簧顶针(2)接触连接;顶针转接板(3)和主测板(5)四边设置插座(9),顶针转接板(3)和主测板(5)上的插座(9)通过插针(4)插接连接;主测板(5)四角设置USB座(10)。

2.根据权利要求1所述的一种核心板检测装置,其特征在于,所述顶针转接板(3)上与被测核心板(1)上邮票孔相对应的位置,设置通孔焊盘(31),通孔焊盘(31)与弹簧顶针(2)下端固定连接,通孔焊盘(31)的中心位置和被测核心板(1)上的邮票孔焊盘对齐,顶针转接板(3)四边设有插座(9),通过PCB导线将通孔焊盘(31)的引脚引出到插座(9)上;顶针转接板(3)将主测板(5)和被测核心板(1)所有待测试的引脚对应连接。

3.根据权利要求2所述的一种核心板检测装置,其特征在于,所述主测板(5)上设置有主测核心板(55)、电源(54)、被测板UBOOT(53)、主测板UBOOT(52)、被测板SPI、I2C、ADC电路、主测板USB转UART电路、被测板USB转UART电路、主测板USB转UART调试口(51)、被测板USB转UART调试口(57)、主测板USB程序烧写口(56)以及被测板USB程序烧写口(59);

其中,主测核心板(55)贴装在主测板(5)的中间,顶针转接板(3)连接的插座(9)设置在主测板(5)的四周,主测板USB转UART调试口(51)、被测板USB转UART调试口(57)、主测板USB程序烧写口(56)以及被测板USB程序烧写口(59)即为4个USB座(10),设置在主测板(5)的四角;

电源(54)给所述核心板检测装置供电;被测板UBOOT(53)和主测板UBOOT(52)用于程序烧写上电启动模式切换,设置在主测板(5)一侧;

主测板(5)设有被测板SPI、I2C、ADC电路、主测板USB转UART电路以及被测板USB转UART电路。

4.根据权利要求3所述的一种核心板检测装置,其特征在于,所述被测板SPI电路,包括:Nor Flash芯片(U1)、第二电容(C2);

其中,所述NorFlash芯片(U1)用于检测被测核心板(1)的SPI接口;Nor Flash芯片(U1)的MOSI、MISO、CLK以及CS四根线和被测核心板(1)的SPI接口连接,WP引脚直连3.3V电源,3.3V电源引脚并联第二电容(C2)。

5.根据权利要求4所述的一种核心板检测装置,其特征在于,所述被测板I2C电路,包括:EEPROM芯片(U2)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)和第一电容(C1);

其中,所述EEPROM芯片(U2)用于检测被测核心板(1)的I2C接口;电源连接第一电阻(R1)和第二电阻(R2)的上端,第一电阻(R1)下端与EEPROM芯片(U2)的SCL引脚连接,第二电阻(R2)下端与EEPROM芯片(U2)的SDA引脚连接;WP引脚接地,3.3V电源引脚并联第一电容(C1);EEPROM芯片(U2)的SCL和SDA引脚与被测核心板(1)的I2C接口连接。

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