[实用新型]一种基板的检测装置

说明书

本实用新型提供一种基板的检测装置，包括盒体，所述盒体上端为开口状，所述盒体内上部位置设有无色透明状的蓝宝石片，所述蓝宝石片下侧设有两个支撑条，所述支撑条与盒体固定连接，所述蓝宝石片上表面烧结有两个铜片，所述蓝宝石片和铜片形成的结构被封装在有机硅灌封胶层内，两个所述铜片上均焊接有高压接线柱，所述高压接线柱上端贯穿有机硅灌封胶层并延伸至有机硅灌封胶层上侧，所述盒体内底部中间位置设有用于记录放电的瞬变过程的扫描式高速摄像机，本实用新型具有如下的有益效果：通过将陶瓷更换为蓝宝石，由于蓝宝石在材料结构上与陶瓷接近，且蓝宝石无色透明，可以在基板封装完成后透过蓝宝石对基板内部放电情况进行检测。

技术领域

本实用新型是一种基板的检测装置，属于基板检测领域。

背景技术

陶瓷覆铜基板是在陶瓷表面金属化的一种基板，按工艺可以分为DBC， AMB，DPC，DBA等。具有较好的耐高温性能、电学特性，它的导热率较高、承载的电流密度较大，可用于半导体制冷器、电子加热器，大功率电力半导体模块、高压大功率IGBT模块的重要组成部件。陶瓷覆铜基板安装成模块后，在使用过程中，随着工况及负载的变化，可能会在基板表面产生延面放电及电迁移现象，造成模块电性能失效或可靠性下降。由于放电过程时间较短，同时陶瓷本体并不透明，无法实时清晰的捕捉到这种失效现象，分析失效时需将封装好的模块拆解，使得分析难度加大。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种基板的检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型通过将陶瓷更换为蓝宝石，由于蓝宝石在材料结构上与陶瓷接近，且蓝宝石无色透明，可以在基板封装完成后透过蓝宝石对基板内部放电情况进行检测。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种基板的检测装置，包括盒体，所述盒体上端为开口状，所述盒体内上部位置设有无色透明状的蓝宝石片，所述蓝宝石片下侧设有两个支撑条，所述支撑条与盒体固定连接，所述蓝宝石片上表面烧结有两个铜片，所述蓝宝石片和铜片形成的结构被封装在有机硅灌封胶层内，两个所述铜片上均焊接有高压接线柱，所述高压接线柱上端贯穿有机硅灌封胶层并延伸至有机硅灌封胶层上侧，所述盒体内底部中间位置设有用于记录放电的瞬变过程的扫描式高速摄像机。

进一步地，所述扫描式高速摄像机的两侧均设有相互对称布置的支板，两个所述支板相对面均开设有水平布置的螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆靠近扫描式高速摄像机的一端固定连接有用于夹持扫描式高速摄像机的夹盘。

进一步地，所述夹盘背离螺纹杆的一面粘贴有海绵块，所述海绵块直径与夹盘直径相同。

进一步地，所述盒体一侧面下部位置开设有穿线孔，所述扫描式高速摄像机上连接的线缆贯穿穿线孔。

进一步地，所述盒体下表面对称固定连接有两个支座，两个所述支座相对面均开设有矩形口。

进一步地，所述支座下表面对称开设有两个竖向布置的螺纹盲孔，所述螺纹盲孔内螺纹连接有螺柱，所述螺柱下端固定连接有底脚，所述底脚为圆盘形结构，所述底脚环形侧面上加工有防滑纹。

进一步地，所述盒体两个相平行的侧面上部位置均固定连接有把手，所述把手为U型结构。

本实用新型的有益效果：

当对基板封装测试时，面对高压负载条件下基板表面会产生延面放电及电迁移现象，可预先通过透明蓝宝石覆铜基板进行前期放电测试，蓝宝石透明特点可直接观察其内部局部放电的情况，并可通过视频采集设备进行采集、检测在高压下的放电现象，更好的了解基板内部放电的形成原因和机理，进而对功率基板内部图形设计及布局进行调整，降低基板发生电性能失效的可能性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种基板的检测装置的结构示意图；