[实用新型]一种miniLED转移设备的上料机构有效
申请号: | 202220921994.0 | 申请日: | 2022-04-20 |
公开(公告)号: | CN217086547U | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 邱国诚;周峻民;李浩然;赖远军;林琪生 | 申请(专利权)人: | 东莞市德镌精密设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 郑博文 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 miniled 转移 设备 机构 | ||
本申请涉及半导体显示器件制造设备的领域,尤其是涉及一种miniLED转移设备的上料机构。其技术方案的要点是:包括储料组件,一侧开口,用于供若干组晶体膜间隔层叠摆放;晶体摆动取料组件,包括往复部件以及摆动取料部件,所述往复部件分别与所述储料组件以及加工工位相邻,所述摆动取料部件设于所述往复部件上,所述往复部件用于驱动所述摆动取料部件在加工工位以及储料组件之间往复移动,所述摆动取料部件用于将未加工的晶体膜从储料组件中取出,将加工完毕的晶体膜放入储料组件中,本申请具有提升晶体膜的转载效率的作用。
技术领域
本申请涉及半导体显示器件制造设备的领域,尤其是涉及一种miniLED转移设备的上料机构。
背景技术
MiniLED技术是一种新型LED显示技术,与传动LED显示技术相比,具有更加优良的显示效果以及较长的寿命,得到市场的广泛欢迎,同时具备巨大的发展潜力。
目前,miniLED在生产制作过程中,首先需要晶圆晶切割,并通过晶体膜将晶体扩展成合适的间距大小,随后需要将微小的晶体转移至PCB板上,以最终形成像素点;每个像素点分别由三个R、G、B灯珠组成,因此,一块显示屏通常由几百万颗晶体组成,每颗晶体都要单独进行转移,相关技术中称之为巨量转移技术,巨量转移技术需要采用到相关的巨量转移设备对产品进行加工,加工过程中的效率以及精确度是核心,为此,需要在巨量转移前对晶粒进行分选,以确保位置精度,在分选过程中,通常采用相应的分选转移设备。
针对上述中的相关技术,在分选转移设备中,晶体膜通常需要放置至多个加工工位处进行加工,需要多次在多个工位中对物料进行转载,如何实现晶体膜的高效转载,还具有较大的改进空间。
实用新型内容
为了提升晶体膜的转载效率,本申请提供一种miniLED转移设备的上料机构。
本申请提供的一种miniLED转移设备的上料机构采用如下的技术方案:
一种miniLED转移设备的上料机构,包括储料组件,一侧开口,用于供若干组晶体膜间隔层叠摆放;晶体摆动取料组件,包括往复部件以及摆动取料部件,所述往复部件分别与所述储料组件以及加工工位相邻,所述摆动取料部件设于所述往复部件上,所述往复部件用于驱动所述摆动取料部件在加工工位以及储料组件之间往复移动,所述摆动取料部件用于将未加工的晶体膜从储料组件中取出,将加工完毕的晶体膜放入储料组件中。
通过采用上述技术方案,储料组件可对多组晶体膜进行摆放,以提升晶体膜的储存数量便于为对晶体膜进行持续送料,同时,在往复部件的作用下,摆动取料部件实现位移,进而使摆动取料部件可分别靠近储料组件以及加工工位,在晶体膜运转的过程中,摆动取料部件可实现将晶体膜从储料组件内取出,随后移送至加工工位处进行下一步运转,同时摆动取料部件还可从加工工位处接收晶体膜,随后将晶体膜重新放入至储料组件内,实现可同步对新的晶体膜以及加工完毕的晶体膜进行取放的作用,设计合理且新颖,晶体膜的转载效率高。
优选的,所述摆动取料部件包括:安装座,设置于所述往复部件上;升降元件,设置于所述安装座上;旋转元件,与所述升降元件的伸缩杆相连,所述升降元件可驱动所述旋转元件升降;摆臂,与所述旋转元件相连,所述旋转元件可驱动所述摆臂转动。
通过采用上述技术方案,在将晶体膜进行取放的过程中,首先可驱动升降元件使旋转元件以及摆臂下移到合适位置,同时旋转元件可驱动摆臂摆向储料组件所在位置,随后在往复部件的驱动下,摆臂可移动至晶体膜的下方,此时再次启动升降元件,使摆臂上抬,将晶体膜抓取,随后往复部件驱动摆动取料部件将晶体膜取出,反之则将晶体膜放入储料组件中,在将晶体膜取出后,启动旋转元件,摆臂驱动晶体膜摆动至加工工位中,实现转载。
优选的,所述升降元件上设有滑轨,所述滑轨上滑移适配有滑块,所述升降元件固定于所述滑块上。
通过采用上述技术方案,在滑轨以及滑块的相互配合下,升降元件的移动得到导向,进而使摆臂抓取晶体膜时更加稳定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造