[发明专利]一种双谐振微带贴片传感器

权利要求书

1.一种双谐振微带贴片传感器，其特征在于包括由上到下依次设置的上层基板、中间柔性基板和下层基底，其中上层基板的上表面贴附有金属镀铜贴片，该金属镀铜贴片由圆形金属贴片径向开设矩形槽后与设置于矩形槽中部的矩形金属微带线相连接构成，且圆形金属贴片的中部开有五角星形状的槽，用于实现金属镀铜贴片形成的圆形开槽贴片天线具有两个谐振频率，矩形金属微带线末端与SMA接头焊接且SMA接头与矢网分析仪连接构成液体检测系统，下层基底的下表面贴附有镀铜地板，中间柔性基板上刻蚀有微流控通道，该微流控通道设置于圆环形金属贴片的下方，用于获得最佳电场强度，微流控通道为蛇形折弯型矩形槽道，用于实现待测流体从一端矩形槽道流入并从另一端矩形槽道流出。

2.根据权利要求1所述的双谐振微带贴片传感器，其特征在于：所述上层基板、中间柔性基板和下层基底均为矩形结构且上层基板、中间柔性基板与下层基底通过尼龙纽扣组合固定。

3.根据权利要求1所述的双谐振微带贴片传感器，其特征在于：所述金属镀铜贴片的厚度为0.035mm。

4.根据权利要求1所述的双谐振微带贴片传感器，其特征在于：所述上层基板与下层基底的材料均为环氧树脂，材料的介电常数为4.4，上层基板与下层基底的长度和宽度均为68mm，上层基板与下层基底的厚度均为0.6mm。

5.根据权利要求1所述的双谐振微带贴片传感器，其特征在于：所述中间柔性基板的材料为聚二甲基硅氧烷，材料的介电常数为2.65，中间柔性基板的长度和宽度均为68mm，中间柔性基板的厚度为0.8mm，矩形槽道的宽度为2mm，矩形槽道的深度为0.3mm。

6.根据权利要求1所述的双谐振微带贴片传感器，其特征在于：所述镀铜地板的材料为铜，该镀铜地板的厚度为0.035mm。

7.根据权利要求1所述的双谐振微带贴片传感器，其特征在于：所述上层基板、中间柔性基板与下层基底均为矩形结构且在上层基板、中间柔性基板与下层基底的边角部位均分别设有连接孔，并且该上层基板、中间柔性基板与下层基底依次叠加组合后通过与连接孔相配的尼龙纽扣连接固定。

8.根据权利要求1所述的双谐振微带贴片传感器，其特征在于：所述矩形金属微带线垂直连接于圆形贴片径向开设矩形槽底边的中部，该矩形金属微带线的宽度为1.9mm，矩形金属微带线的长度为6mm，装置使用金属微带线馈电方式，馈电输入端口的阻抗为50Ω。