[发明专利]一种双组份灌封胶及其制备方法和应用有效
申请号: | 202210051172.6 | 申请日: | 2022-01-17 |
公开(公告)号: | CN114163967B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 区炜;刘保华;艾娇艳;宋丽娜 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | C09J175/04 | 分类号: | C09J175/04;C09J11/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 许庆胜 |
地址: | 510060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双组份灌封胶 及其 制备 方法 应用 | ||
本申请属于灌封胶技术领域,尤其涉及一种双组份灌封胶及其制备方法和应用。本申请提供的双组份灌封胶浸泡在乙醇胺等弱碱性的溶液中,溶液中的水分子会吸附到灌封胶分子链上,与灌封胶分子链上的酯基发生水解反应,生成短分子链,短分子链继续水解成小分子链,从而使双组份灌封胶失去强度,可以移除,并且,移除的灌封胶可以通过堆肥降解,不会造成环境污染,从而解决现有技术中电子元器件在灌封电子胶后无法维修、回收,容易造成环境污染的技术问题。
技术领域
本申请属于灌封胶技术领域,尤其涉及一种双组份灌封胶及其制备方法和应用。
背景技术
灌封胶用于电子元器件的粘接、密封,实现防尘防潮、抗震、耐腐蚀等效果,目前常用的灌封胶包括环氧灌封胶、有机硅灌封胶以及聚氨酯灌封胶;而聚氨酯含有独特的软硬段相分离结构,因此,聚氨酯灌封胶在灌封后,胶体部分具有的良好的弹性、耐磨性、抗冲击性,能够确保元器件在恶劣环境下的工作,提高元器件的稳定性和使用寿命。
然而当聚氨酯灌封胶后的电子元器件出现局部问题时,由于目前使用的灌封胶无法降解,电子元器件失去维修价值,只能将电子元器件丢弃,造成了巨大的浪费,同时,电子元器件在丢弃后灌封胶无法降解容易造成环境污染。
发明内容
有鉴于此,本申请提供了一种双组份灌封胶及其制备方法和应用,双组份灌封胶在灌封电子元器件后使用过程中稳定,含有的PPC能够在弱碱性环境下降解为小分子化合物,并可以通过堆肥降解,解决现有技术中电子元器件在灌封电子胶后无法维修、回收,容易造成环境污染的技术问题。
本申请第一方面提供了一种双组份灌封胶,包括A组分和B组分;
所述A组分包括聚碳酸亚丙酯多元醇、二异氰酸酯、有机金属催化剂以及抗老化剂;
所述B组分包括扩链交联剂、催化剂、消泡剂以及紫外线吸收剂。
优选的,聚碳酸亚丙酯多元醇包括2种或2种以上的分子量为500~3000g/mol的PPC。
需要说明的是,PPC在本申请中指聚碳酸亚丙酯多元醇。
优选的,以质量份计算,所述A组分包括:
聚碳酸亚丙酯多元醇100份;
二异氰酸酯20~60份;
有机金属催化剂0.01~0.1份;
抗老化剂0.1~5份;
所述B组分包括:
扩链交联剂1~15份;
交联剂0.01~0.1份;
消泡剂0.1~1份;
紫外线吸收剂0.1~1份。
优选的,所述二异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、液化二苯基甲烷二异氰酸酯、聚合异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯和氢化二苯基甲烷二异氰酸酯中的一种或多种。
优选的,所述有机金属催化剂包括辛酸亚锡、异辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡和有机铋中的一种或多种。
优选的,所述抗老化剂包括2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚和/或四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。
优选的,所述扩链交联剂包括乙二醇、丁二醇、二乙二醇、二丙二醇、1,6-己二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、三羟甲基丙烷,1,4-羟甲基环己烷、三甲基戊二醇、二正丁胺、乙二胺、三甲基己二胺、四乙烯五胺、二乙烯三胺和异氟尔酮二胺中的一种多种。
优选的,所述交联剂包括三羟甲基丙烷。
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