[发明专利]包含贴胶区域的电极集流体用金属薄膜以及使用其制造电极的方法

权利要求书

1.一种制造电极的方法，所述方法包括：

在集流体用金属薄膜的一个表面上形成第一电极混合物层的第一涂布步骤；

将已形成有第一电极混合物层的所述金属薄膜干燥的第一干燥步骤；

在经第一干燥的所述金属薄膜的已形成有第一电极混合物层的表面的相对表面上形成第二电极混合物层的第二涂布步骤；以及

将已形成有第二电极混合物层的所述金属薄膜干燥的第二干燥步骤，

其中，所述集流体用金属薄膜包括贴胶区域，基于第一涂布步骤中的涂布方向，所述贴胶区域形成在与涂布起点相对的末端。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述集流体用金属薄膜的宽度方向边缘是未形成电极混合物层的未涂布部分线，并且

其中，所述贴胶区域形成在所述未涂布部分线上。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述贴胶区域形成在所述未涂布部分线上，并且形成在所述未涂布部分线的宽度方向上的20％至100％的范围内。

4.如权利要求1所述的方法，其中，所述贴胶区域在涂布方向上形成为与所述集流体用金属薄膜的末端相距一定距离，并且沿着所述集流体用金属薄膜的未涂布部分线形成。

5.如权利要求4所述的方法，其中，形成有所述贴胶区域的部分的长度对应于所述集流体用金属薄膜的总长度的3％至30％。

6.如权利要求1所述的方法，其中，所述贴胶区域形成在所述集流体用金属薄膜的一个表面上。

7.如权利要求1所述的方法，其中，所述贴胶区域形成在所述集流体用金属薄膜的两个表面上。

8.如权利要求1所述的方法，其中，在第一涂布步骤中，第一电极混合物层从未形成所述贴胶区域的末端起形成在所述集流体用金属薄膜的一个表面上，并且

其中，在所述第二涂布步骤中，第二电极混合物层从已形成有所述贴胶区域的末端起形成在所述集流体用金属薄膜的另一个表面上。

9.如权利要求1所述的方法，其还包括在第二干燥步骤后根据所述集流体的尺寸切割所述集流体用金属薄膜的步骤。

10.如权利要求1所述的方法，其中，第一涂布步骤和第一干燥步骤同时进行，并且第二涂布步骤和第二干燥步骤同时进行。

11.如权利要求1所述的方法，其中，所述集流体用金属薄膜由铜或其合金或者铝或其合金制成。

12.一种电极集流体用金属薄膜，其在基于宽度方向的中心部分上具有待涂布电极混合物层的部分，并且在基于所述宽度方向的两个边缘上具有未涂布部分，

其中，胶带从一个末端起附着在与长度的3％至30％对应的区域的未涂布部分上。

13.如权利要求12所述的金属薄膜，其中，所述胶带附着在所述电极集流体用金属薄膜的两个表面上。