[发明专利]双向铺粉及下送粉装置和增材制造设备

说明书

本申请提供一种双向铺粉及下送粉装置和增材制造设备，双向铺粉及下送粉装置包括基体、两个送粉装置和刮刀。基体设有工作腔室以及均与工作腔室连通的两个送粉腔室，两个送粉腔室分别位于工作腔室相对的两侧；两个送粉装置分别设于两个送粉腔室的下方，用于将粉料自下而上输送至对应的送粉腔室中；刮刀与基体可滑动地连接，用于往复行走于两个送粉腔室之间，并在经过工作腔室时使粉料填充于位于工作腔室内的工件的成型腔中。本实施例的双向铺粉及下送粉装置在满足减少扬尘的前提下，能够提高送粉精度和作业效率，产品制造成本低；同时，通过连续自动添粉设计，使得储粉腔室可以设计更小，整体的体积小。

技术领域

本发明涉及金属增材制造领域，具体而言，涉及一种双向铺粉及下送粉装置和增材制造设备。

背景技术

在工业技术高速发展的趋势下，各种金属增材制造方法不断涌现，选择性激光熔融技术SLM、SLS、激光金属直接沉积技术DLMD等不断走向成熟，大规模工业化应用越来越广泛。受设备尺寸等因素制约，现有的粉床铺粉激光选择烧结设备送粉方式分为两类：上送粉和下送粉，两种送粉方式各有优、缺点。上送粉装置体积小，结构紧凑，可以实现双向铺粉，但存在腔体扬尘、送粉量难以控制导致溢粉过多等缺点；下送粉没有腔体扬尘，送粉量精确溢粉少，但无法自动加粉，导致体积过大，且无法实现双向铺粉。

经发明人研究发现，现有的激光选择烧结设备存在如下缺点：

不能同时实现减少扬尘和提高作业效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双向铺粉及下送粉装置和增材制造设备，其能够在减少扬尘的同时实现双向铺粉，从而提高作业效率。

本发明的实施例是这样实现的：

第一方面，本发明提供一种双向铺粉及下送粉装置，包括：

基体，所述基体设有工作腔室以及均与所述工作腔室连通的两个送粉腔室，所述两个送粉腔室分别位于所述工作腔室相对的两侧；

两个送粉装置，所述两个送粉装置分别设于所述两个送粉腔室的下方，用于将粉料自下而上输送至对应的所述送粉腔室中；

以及刮刀，所述刮刀与所述基体可滑动地连接，用于往复行走于所述两个送粉腔室之间，并在经过所述工作腔室时使粉料填充于位于所述工作腔室内的工件的成型腔中。

在可选的实施方式中，每个所述送粉腔室与所述工作腔室之间均设有一个挡板，所述挡板与所述基体共同限定出进出通道，所述进出通道的两端分别连通所述工作腔室和所述送粉腔室；每个所述挡板上可活动地连接有一个门体，所述门体用于开启或关闭所述进出通道。

在可选的实施方式中，所述送粉装置包括第一伸缩机构和活塞板，所述第一伸缩机构与所述基体连接，所述活塞板与所述第一伸缩机构连接，所述第一伸缩机构用于驱动所述活塞板往复升降，以通过所述活塞板将粉料向上输送至所述送粉腔室中。

在可选的实施方式中，所述基体还设有两个储粉腔室，所述两个储粉腔室分别所述两个送粉腔室连通且位于对应的所述送粉腔室的下方；所述活塞板设于所述储粉腔室中，用于将位于所述储粉腔室中的粉料向上输送至所述送粉腔室中。

在可选的实施方式中，所述基体还设有两个添粉腔室，所述两个添粉腔室分别与所述两个储粉腔室对应；每个所述添粉腔室中均设有添粉装置，所述添粉装置用于将所述添粉腔室中的粉料输送至所述储粉腔室中。

在可选的实施方式中，所述添粉装置包括电机、芯轴和弹性刮片，所述电机与所述基体连接，所述芯轴与所述电机的输出轴连接，所述弹性刮片与所述芯轴连接，所述芯轴与所述弹性刮片均位于所述添粉腔室中，且所述弹性刮片与所述添粉腔室的内壁抵持以阻断所述添粉腔室和所述储粉腔室；所述电机用于驱动所述芯轴转动，以带动所述弹性刮片转动，从而利用所述弹性刮片将粉料输送至所述储粉腔室中。