[发明专利]一种适用于薄铜的超精细FPC线路制作工艺

说明书

本发明公开了一种适用于薄铜的超精细FPC线路制作工艺，选用≤12微米的铜厚作为线路的原始铜箔厚度，采用激光镭雕的方式按照线路图形一次性将软板基材表面的薄铜不需要的地方激光雕刻去除干净，因为铜箔厚度非常薄，在镭射加工的过程中不会因为激光光束能量在加工过程的衰减而造成镭射到铜箔底部的能量不足及造成无法去除干净线路与线路间底部多余铜箔，并且可以有效控制激光镭雕的深度，并且采用的绝缘层厚度尽量偏厚些，即使有少量部分镭射到绝缘层也不会造成镭射穿透的风险，可用于加工15～25微米的极细线宽线距的FPC。

技术领域

本发明涉及柔性线路板及其加工技术领域，特别涉及一种适用于薄铜的超精细FPC线路制作工艺。

背景技术

软板的应用领域非常广，特别是穿戴类使用到的FPC精度要求则是更高，如何在有限的空间内解决所有线路的设计、器件的Layout、空间结构的考量等等，所以每家软板厂都是不断提升自身的制程能力参数，从早期的单双层板发展到多层板、多层盲埋孔连接板、软硬结合板等。

最能体现软板工厂技术实力的其中一项重要参数就是可加工的最小线路宽度及最小线路间距，而对于线路加工成型方法目前都是采用贴干膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→AOI→…等工序，而在曝光工序，传统FPC加工工艺中使用到的感光干膜有一定的厚度，因为光线在经过干膜层会发生散射、干膜越厚，散射程度就越大，形成的线路误差就越大，过薄的干膜对金属表面的掩盖能力也会变差，所以无法蚀刻超精密的线路，因此，一般的干膜解析度结合菲林的精度只能做到35微米以上的精度。此外，因为线宽线距受限，对于客户端要求精密的线路订单需求无法承接，对工厂的接单能力及客户对工厂的信任度会大大折扣。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种适用于薄铜的超精细FPC线路制作工艺，包括如下步骤：

S1.软板基材选用50微米厚度的绝缘层；

S2.软板基材上的导电层选用厚度小于等于12微米的铜箔作为线路的原始结构；

S3.采用激光镭雕的方式按照线路图形一次性将铜箔不需要的地方激光雕刻去除干净并保留小于等于25微米的极细线宽线距的线路部分。

其中，所述绝缘层为PI或PET。

其中，所述线路部分的线宽线距为15～25微米。

通过上述技术方案，本发明使用业界比较薄的铜箔，一般是选用≤12微米的铜厚作为线路的原始铜箔厚度，采用激光镭雕的方式按照线路图形一次性将软板基材表面的薄铜不需要的地方激光雕刻去除干净，因为铜箔厚度非常薄，在镭射加工的过程中不会因为激光光束能量在加工过程的衰减而造成镭射到铜箔底部的能量不足及造成无法去除干净线路与线路间底部多余铜箔，并且可以有效控制激光镭雕的深度；而且，一般采用的绝缘层厚度尽量偏厚些，即使有少量部分镭射到绝缘层也不会造成镭射穿透的风险。生产首件参数设定调试完毕后即可用于批量生产制作加工此类FPC，此工艺可用于加工15～25微米的极细线宽线距的FPC，从而提高了软板厂的FPC工艺加工制程能力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明实施例所公开的铜箔激光雕刻前的铜箔与绝缘层复合结构示意图；

图2为本发明实施例所公开的铜箔激光雕刻后的铜箔与绝缘层复合结构示意图。

图中：10.铜箔；20.绝缘层；30.线路部分。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参考图1，本发明提供的适用于薄铜的超精细FPC线路制作工艺，包括如下步骤：