[发明专利]一种满装轴承滚动体装填口的磨削加工工艺在审
申请号: | 202110851806.1 | 申请日: | 2021-07-27 |
公开(公告)号: | CN113523944A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 周云;王建平;唐大超;梁道才;戴之钧;牛建平 | 申请(专利权)人: | 八环科技集团股份有限公司 |
主分类号: | B24B9/04 | 分类号: | B24B9/04;B24B41/06;B24B55/00 |
代理公司: | 杭州宇信联合知识产权代理有限公司 33401 | 代理人: | 朱焰枫 |
地址: | 318050 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 轴承 滚动 装填 磨削 加工 工艺 | ||
本发明涉及轴承领域,具体公开了一种满装轴承滚动体装填口的磨削加工工艺。该磨削加工工艺使用通用性磨削加工装置,通用性磨削加工装置包括励磁单元、磨削单元和夹具,其中的夹具包括基准件和定位件,所述定位件相对于基准件的位置可调;包括以下步骤:根据轴承的型号,调整定位件相对于导磁件的位置;通过夹具对待加工的轴承套圈进行定位,其中基准件与轴承套圈的端部接触,对轴承套圈进行轴向定位,定位件与轴承套圈外侧面接触,对轴承套圈进行径向定位;同时励磁单元激发磁场,吸附轴承套圈;磨削单元对轴承套圈进行磨削加工。以上所述的磨削加工工艺可以在保证加工质量的前提下,提高设备的通用性,简化设备的调试程序,降低生产成本。
技术领域
本发明涉及轴承领域,具体涉及一种满装轴承滚动体装填口的磨削加工工艺。
背景技术
轴承作为机械领域重要的支撑和传动部件,主要用于传递径向载荷。满装轴承是其中一种,满装轴承即在轴承内圈与外圈之间填充更多的滚动体,基本实现满装,减小滚动体与滚动体之间的间隙,并提高轴承的承载能力。
众所周知,常规轴承在装配滚动体的过程中,往往先将内圈放入外圈,并将内圈相对于内圈径向偏置,留出足够空间将全部滚动体放入,之后逐步调整各个滚动体之间的间隙,并最后安装保持架以保持滚动体之间的间隙。
但在满装轴承中,由于滚动体数量过多,无法采用内圈径向偏置的形式完全装入。因此在满装轴承中通常采用开设填球口的形式来实现滚动体的装配,也即在轴承内圈外侧、及轴承外观内侧分别加工缺口,两个缺口对齐时共同构成完整填球口,用于滚动体通过。
填球口的加工通常采用磨削形式加工,在加工过程中需要对轴承套圈进行可靠的定位和夹持。轴承套圈通常采用车削形式加工,但车削加工所使用的夹具显然不适合填球口的磨削加工。并且由于轴承的规格众多,不同规格轴承的套圈尺寸差异较大,需要分别设置配套的夹具,生产成本很高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种满装轴承滚动体装填口的磨削加工工艺,在保证加工质量的前提下,提高设备的通用性,简化设备的调试程序,降低生产成本。
为了解决上述技术问题,本发明提供的技术方案如下:一种满装轴承滚动体装填口的磨削加工工艺,使用通用性磨削加工装置,通用性磨削加工装置包括励磁单元、磨削单元和夹具,其中的夹具包括基准件和定位件,所述定位件相对于基准件的位置可调;
至少包括以下步骤:
步骤一 根据轴承的型号,调整定位件相对于基准件的位置;
步骤二 通过夹具对待加工的轴承套圈进行定位,其中基准件与轴承套圈的端部接触,对轴承套圈进行轴向定位,定位件与轴承套圈外侧面接触,对轴承套圈进行径向定位;
同时励磁单元激发磁场,吸附轴承套圈;
步骤三 磨削单元对轴承套圈进行磨削加工。
基准件部分或全部由铁磁性材料制成,夹持时,基准件被励磁单元磁化,并吸附轴承套圈。优选轴承套圈定位完成后进行磁性吸附。
采用磁场吸附形式对轴承套圈进行夹持固定,不仅可以在保证可靠夹持的前提下,提高夹具的通用性,简化设备调整程序,降低生产成本;还能减少常规夹持形式中夹具对轴承套圈表面光洁度或整体结构的影响,在最大程度上保证产品质量。
作为优选,所述的基准件包括底板和导磁件,所述的导磁件分布在底板上;其中的导磁件由铁磁性材料制成,底板由非铁磁性材料制成;步骤二中,底板与导磁件共同配合,增强导磁件区域的磁场,增强夹持可靠性。
由于底板不导磁,励磁单元激发的磁场被迫聚集至导磁件区域,进而增强了导磁件区域的磁场,可以增强夹持的可靠性。
作为优选,所述的导磁件呈条形,可以以较小的导磁件截面积,提高导磁件在基准件上的覆盖面积,在保证增强磁场强度效果的前提下,可以适应的更多产品规格。
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