[发明专利]贴片电阻的抛光除胶装置在审
申请号: | 202110574136.3 | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN113172530A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 胡紫阳;程倩倩;李智德 | 申请(专利权)人: | 深圳市业展电子有限公司 |
主分类号: | B24B27/033 | 分类号: | B24B27/033;B24B41/02;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/22 |
代理公司: | 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 | 代理人: | 张艳萍 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻 抛光 装置 | ||
本发明公开一种贴片电阻的抛光除胶装置,包括底座和安装座,底座包括底板、支撑柱和控制系统,安装座包括安装板、若干直线移动模组和与直线移动模组抵接的且用于承载待加工产品的载物台,直线移动模组包括设于安装座上的连接板、设于连接板上的滑槽和设于连接板上且用于抛光除胶的滑动件。本发明提出的一种贴片电阻的抛光除胶装置,通过控制系统控制传送组件将待打磨的待加工产品传送至与砂轮抵接,对待加工产品上表面进行打磨再对待加工产品下表面进行打磨,从而保证焊盘表面的黑胶清除干净,由于焊盘的厚度普遍高于待加工产品因此砂轮不会破坏待加工产品表面的塑封胶也不会影响产品外观,从而提高了产品的合格率。
技术领域
本发明涉及抛光除胶设备领域,特别涉及一种贴片电阻的抛光除胶装置。
背景技术
塑封后的贴片电阻通常采用激光的方式进行除胶,但是激光除胶会带来很多问题,例如电阻框架被固定后,激光在移动过程中容易发生偏移导致激光打偏,当激光打到电阻体上时将导致电阻体外漏或者造成阻体胶出现伤痕,另外激光发生偏移还会导致除胶不干净造成焊盘上有黑胶残留,从而影响产品外观,降低产品合格率。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种贴片电阻的抛光除胶装置,旨在解决产品外观不够美观,产品合格率偏低的问题。
为实现上述目的,本发明提出一种贴片电阻的抛光除胶装置,该贴片电阻的抛光除胶装置包括底座和设置在所述底座上的安装座,所述底座包括底板、设置在所述底板上的支撑柱和设置在所述支撑柱内的控制系统,所述安装座包括设于所述支撑柱上的安装板、设于所述安装板上且沿竖直方向移动的若干直线移动模组和与所述直线移动模组抵接的且用于承载待加工产品的载物台,所述直线移动模组包括设于所述安装座上的连接板、设于所述连接板上的滑槽和设于所述连接板上且用于抛光除胶的滑动件。
优选地,该贴片电阻的抛光除胶装置还包括设于所述安装座上的人机操作界面。
优选地,所述控制系统与所述直线移动模组电连接。
优选地,所述移动模组设为两组,所述一组直线移动模组设于所述载物台的下方,另一组直线移动模组设于所述载物台上方。
优选地,滑动件设为滑动轮。
优选地,所述滑动轮设为具有摩擦力的砂轮。
优选地,所述载物台上设有用于固定所述待加工产品的限位件和用于传动所述待加工产品的传送组件。
本发明技术方案的有益效果在于:本发明提出的一种贴片电阻的抛光除胶装置,通过设计了带有抛光砂轮的直线移动模组将塑封后的电阻框架固定在传送组件上,通过控制系统控制传送组件将待打磨的待加工产品传送至与砂轮抵接,先对待加工产品上表面进行打磨再对待加工产品下表面进行打磨,直线移动模组可以根据待加工的产品厚度调节砂轮的高度,能更好的贴近待加工产品对其进行打磨,从而保证焊盘表面的黑胶清除干净,由于焊盘的厚度普遍高于待加工产品因此砂轮不会破坏待加工产品表面的塑封胶也不会影响产品外观,从而提高了产品的合格率。
附图说明
图1为本发明所提出的贴片电阻的抛光除胶装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的方案进行清楚完整的描述,显然,所描述的实施例仅是本发明中的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
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