[发明专利]一种Mini-LED基板通孔的形成方法及电子设备

说明书

本发明提供了一种Mini‑LED基板通孔的形成方法及电子设备，该形成方法包括：获取预设厚度以及预设尺寸的玻璃基板，所述玻璃基板包括相对设置的第一表面和第二表面；采用激光设备在所述玻璃基板的第一表面和第二表面镭射出多个预设形状的通孔外形，其中，所述第一表面和所述第二表面上的通孔外形一一对应；基于所述通孔外形，进行蚀刻处理，以形成通孔；对所述通孔进行酸洗处理。该形成方法基于双面激光镭射加蚀刻处理再结合酸洗处理，克服现有Mini‑LED中玻璃基板通孔过程中基板内壁存在亮度不足、厚玻璃难以通孔等技术问题，即成功解决玻璃基板通孔孔径光亮的问题点，同时可实现厚玻璃通孔。

技术领域

本发明涉及半导体工艺技术领域，更具体地说，涉及一种Mini-LED基板通孔的形成方法及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)作为新型的发光器件，与传统的发光器件相比，LED具有节能、环保、显色性与响应速度好等优点被广泛应用于人们的生活和工作中，为人们的日常生活带来了极大的便利。

基于Mini-LED(MiniLight Emitting Diode)芯片而言，其是一种芯片尺寸在50μm-200μm左右的LED芯片，是一种基于LCD(Liquid CrystalDisplay，液晶显示器)的新型背光技术，本身具有低功耗、厚度薄、低延迟、可弯曲以及可打孔等优势，被广泛应用于背光显示器、笔记本、平板电脑和电视等应用中。

但是，目前Mini-LED基板上通孔的形成或多或少均存在一些问题，无法满足器件的高质量要求。

发明内容

有鉴于此，为解决上述问题，本发明提供一种Mini-LED基板通孔的形成方法及电子设备，技术方案如下：

一种Mini-LED基板通孔的形成方法，所述形成方法包括：

获取预设厚度以及预设尺寸的玻璃基板，所述玻璃基板包括相对设置的第一表面和第二表面；

采用激光设备在所述玻璃基板的第一表面和第二表面镭射出多个预设形状的通孔外形，其中，所述第一表面和所述第二表面上的通孔外形一一对应；

基于所述通孔外形，进行蚀刻处理，以形成通孔；

对所述通孔进行酸洗处理。

优选的，在上述形成方法中，所述获取预设厚度以及预设尺寸的玻璃基板，包括：

选取所述预设厚度的大尺寸玻璃基板；

对所述大尺寸玻璃基板进行切割，形成所述预设厚度以及所述预设尺寸的玻璃基板。

优选的，在上述形成方法中，在所述获取预设厚度以及预设尺寸的玻璃基板之后，所述形成方法还包括：

对所述玻璃基板进行磨边倒角处理。

优选的，在上述形成方法中，所述基于所述通孔外形，进行蚀刻处理，以形成通孔，包括：

将所述玻璃基板放入蚀刻槽内；

开启第一次鼓泡流程进行蚀刻处理。

优选的，在上述形成方法中，所述第一次鼓泡流程中的鼓泡流量为120L/min-240L/min；

蚀刻温度为25℃-30℃；

蚀刻速率为2um/min-3um/min。

优选的，在上述形成方法中，所述蚀刻处理的蚀刻溶液为氢氟酸溶液。

优选的，在上述形成方法中，所述对所述通孔进行酸洗处理，包括：

将蚀刻后的玻璃基板放入酸洗溶液中；