[发明专利]用于空间电子元器件的非焊接式引线装置有效

专利信息
申请号: 202110552614.0 申请日: 2021-05-20
公开(公告)号: CN113281541B 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 韩振伟;陈波;宋克非;郭权锋;刘世界 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: G01R1/06 分类号: G01R1/06;G01R1/04
代理公司: 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 代理人: 高一明;郭婷
地址: 130033 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 用于 空间 电子元器件 焊接 引线 装置
【说明书】:

发明提供一种用于空间电子元器件的非焊接式引线装置,包括第一磁铁、第二磁铁、金属探针、探针固定板和绝缘体,第一磁铁与第二磁铁位于印刷电路板的两侧,绝缘体位于第一磁铁与印刷电路板之间,绝缘体具有腔体,元器件位于腔体内,元器件的管脚位于印刷电路板的焊盘的上方;探针固定板与绝缘体固定连接,金属探针限位在绝缘体与探针固定板之间,且金属探针的底端位于器件的管脚的上方;通过铁磁的吸力将绝缘体与探针固定板固定在印刷电路板上,从而使金属探针的底端、管脚、焊盘依次搭接。本发明通过磁吸方式实现金属探针与管脚、焊盘的良好搭接,避免因手持按压导致接触不良出现闪断接触的情况,磁吸力小于焊盘可承受的压力,不会对管脚和焊盘造成损伤。

技术领域

本发明涉及空间电子电路调试技术领域,特别涉及一种用于空间电子元器件的非焊接式引线装置。

背景技术

在电子学调试或者排查故障过程中,通常需要根据实际情况在电子元器件的管脚或者印刷电路板的焊盘引出测试线。对于flat package元器件(包括QFP、BQFP和CQFP等),一种引线方法是手持测试线,将其按压在flat package元器件的管脚上,使测试线与管脚、焊盘接触,但手持按压会产生抖动,导致接触不良,影响观测信号的准确性,并且闪断接触对电路存在损伤的风险。另外一种引线方法是对flat package元器件的管脚进行重新熔融焊接,待调试或者故障排除后,解除焊接。根据QJ 2940B-2016航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求,任意25cm2面积内,焊接返修的位置不得超过3处,任何一个焊点最多允许返修3次,所以使用焊接方式引线调试的方法不能满足航天印制电路板装焊技术要求,并且存在损伤印刷电路板或者焊盘的风险。

发明内容

本发明的目的是为了克服已有方法的缺陷,提出一种用于空间电子元器件的非焊接式引线装置,通过磁吸方式实现金属探针与元器件的管脚、印刷电路板的焊盘的良好搭接,不会对管脚和焊盘造成损伤。

为实现上述目的,本发明采用以下具体技术方案:

本发明提供的用于空间电子元器件的非焊接式引线装置,包括第一磁铁、第二磁铁、金属探针、探针固定板和绝缘体;其中,第一磁铁与第二磁铁位于印刷电路板的两侧,绝缘体位于第一磁铁与印刷电路板之间,绝缘体具有一个腔体,元器件位于腔体内,元器件的管脚位于印刷电路板的焊盘的上方;探针固定板与绝缘体固定连接,金属探针限位在绝缘体与探针固定板之间,且金属探针的底端位于器件的管脚的上方;通过第一磁铁与第二磁铁之间的吸力将绝缘体与探针固定板固定在印刷电路板上,从而使金属探针的底端、元器件的管脚、印刷电路板的焊盘依次搭接。

优选地,金属探针包括探针主体,在探针主体上向内部开设长条形凹槽形成弹片,弹片水平延伸形成第一引线部,在弹片上位于第一引线部的下方突出形成有凸起,探针主体的底端形成搭接部,搭接部与元器件的管脚搭接。

优选地,在探针固定板上开设有通孔和卡槽,通孔与卡槽之间形成栅条,第一引线部从通孔伸出,凸起卡在卡槽内,且与栅条抵接。

优选地,在绝缘体上开设有用于限位探针主体的限位槽和用于限位搭接部的限位孔。

优选地,探针主体相对弹片的位置向上延伸形成第二引线部,第二引线部穿过限位槽从绝缘体的顶部伸出。

优选地,搭接部沿探针主体的底端水平伸出或弯折成蛇形结构。

优选地,在探针固定板上还开设有用于观察搭接部与元器件的管脚搭接情况的透视孔。

优选地,金属探针的数量与元器件的管脚的数量相同。

优选地,在绝缘体对应于第一磁铁的位置开设有容纳槽,第一磁铁嵌在容纳槽内。

本发明能够取得以下技术效果:

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