[发明专利]一种基于PCIe 5.0协议的高密连接器PCB结构在审
| 申请号： | 202110408664.1 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113133186A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 初相明 | 申请（专利权）人： | 山东英信计算机技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01R13/6461;H01R13/6473 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 黄晓燕 |
| 地址： | 250001 山东省济南市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pcie 5.0 协议 高密 连接器 pcb 结构 | ||
1.一种基于PCIe 5.0协议的高密连接器PCB结构，其特征在于，包括PCB板(1)，其中，
所述PCB板(1)上设置若干第一差分PTH过孔对(2)和若干第二差分PTH过孔对(3)；
所述PCB板(1)的所有层面都铺上接地的屏蔽层(4)，所述屏蔽层(4)与所述第一差分PTH过孔对(2)之间、所述屏蔽层(4)与所述第二差分PTH过孔对(3)之间绝缘；
所述第一差分PTH过孔对(2)和第二差分PTH过孔对(3)周围分布若干接地的VIA过孔(5)；
所述第一差分PTH过孔对(2)和所述第二差分PTH过孔对(3)分别连接高速走线(6)，所述高速走线(6)之间采用紧耦合的形式。
2.根据权利要求1所述的基于PCIe 5.0协议的高密连接器PCB结构，其特征在于，所述屏蔽层(4)的内沿距离所述第一差分PTH过孔对(2)和第二差分PTH过孔对(3)之间的距离至少为14mil。
3.根据权利要求1所述的基于PCIe 5.0协议的高密连接器PCB结构，其特征在于，所述第一差分PTH过孔对(2)和所述第二差分PTH过孔对(3)分别包括两个独立的且保持固定距离的PTH过孔，所述PTH过孔的焊盘尺寸25mil，内径尺寸14mil。
4.根据权利要求3所述的基于PCIe 5.0协议的高密连接器PCB结构，其特征在于，所述第一差分PTH过孔对(2)和所述第二差分PTH过孔对(3)周围分别设置五个所述VIA过孔(5)，其中，三个所述VIA过孔(5)分布于所述第一差分PTH过孔对(2)和第二差分PTH过孔对(3)的非出线侧，两个所述VIA过孔(5)分布于所述第一差分PTH过孔对(2)和第二差分PTH过孔对(3)的出线侧。
5.根据权利要求4所述的基于PCIe 5.0协议的高密连接器PCB结构，其特征在于，出线侧的所述VIA过孔(5)或者非出线侧的所述VIA过孔(5)分别沿两个所述PTH过孔中心连线方向排列。
6.根据权利要求4所述的基于PCIe 5.0协议的高密连接器PCB结构，其特征在于，所述高速走线(6)沿相邻的两排所述VIA过孔(5)的中线延伸。
7.根据权利要求4所述的基于PCIe 5.0协议的高密连接器PCB结构，其特征在于，所述第一差分PTH过孔对(2)连接的两条所述高速走线(6)或所述第二差分PTH过孔对(3)连接的两条所述高速走线(6)长度差最多5mil。
8.根据权利要求7所述的基于PCIe 5.0协议的高密连接器PCB结构，其特征在于，所述第一差分PTH过孔对(2)连接的两条所述高速走线(6)或所述第二差分PTH过孔对(3)连接的两条所述高速走线(6)上设置靠近不匹配端的蛇形弯折以实现长度差最多5mil，所述蛇形弯折的距离另一条所述高速走线(6)的距离小于两条所述高速走线(6)之间正常距离的两倍，所述蛇形弯折的长弯折部分长度大于所述高速走线宽度的三倍。
9.根据权利要求1所述的基于PCIe 5.0协议的高密连接器PCB结构，其特征在于，所述VIA过孔(5)的过孔焊盘尺寸为16mil，所述VIA过孔的内径为6mil。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东英信计算机技术有限公司，未经山东英信计算机技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110408664.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
