[发明专利]树脂组合物

说明书

本公开提供一种树脂组合物，其包括：聚酰亚胺树脂；氟化高分子树脂；以及经表面改性剂改性的二氧化硅，其中，以100重量份的聚酰亚胺树脂为基准，该氟化高分子树脂的含量的范围为1～60重量份，经表面改性剂改性的二氧化硅的含量的范围为1～10重量份。

本申请是申请日为2018年12月5日、申请号为201811483456.2和发明创造名称为“树脂组合物”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，且特别地涉及一种聚酰亚胺(polyimide，PI)树脂组合物。

背景技术

随着信息社会的快速发展，现代人对于信息传输的质量及速度等要求愈趋严格。高频高速化的信号传输为当前发展的趋势，高频通信材料的发展也逐渐受到重视，例如，针对承载信号传输的装置(例如，手机、路由器、服务器及计算机等)的基板材料进行改良，使其具有低传输损失特性，以适用于高频信号的传输。

材料的介电常数(dielectric constant，Dk)与介电损耗因子(dielectric lossfactor，Df)为影响信号传输速度与信号质量的重要参数。具有低介电常数与低介电损耗因子的基板材料可降低信号传输的损失，维持高频传输的速率及传输信号的完整性。

聚酰亚胺树脂具备良好的安定性、耐热性、热膨胀系数、机械强度及电阻绝缘性等，为目前可挠性基板(例如，印刷电路板(printed circuit board，PCB))制造中常用的材料。然而，聚酰亚胺树脂在高频的环境下，其介电损耗因子会急速上升，影响装置的信号传输速度与质量。

如前述的，虽然现存的通信材料已可大致满足它们原先预定的用途，但它们仍未在各个方面皆彻底地符合需求，特别地，因应高频高速化的信号传输需求，发展出可于高频环境下维持低损耗的信号传输的通信材料为业界所期待的。

发明内容

根据本公开的一些实施例，提供一种树脂组合物，包括：聚酰亚胺树脂；烃树脂；以及经表面改性剂改性的二氧化硅，其中，以100重量份的该聚酰亚胺树脂为基准，该烃树脂的含量的范围为1～13重量份，该经表面改性剂改性的二氧化硅的含量的范围为1～10重量份。

根据本公开的一些实施例，提供一种树脂组合物，包括：聚酰亚胺树脂；氟化高分子树脂；以及经表面改性剂改性的二氧化硅，其中，以100重量份的该聚酰亚胺树脂为基准，该氟化高分子树脂的含量的范围为1～60重量份，该经表面改性剂改性的二氧化硅的含量的范围为1～10重量份。

具体实施方式

以下针对本公开提供的树脂组合物及其制造方法作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本公开的一些实施例的不同样态。以下所述特定的组件及排列方式仅为简单清楚描述本公开的一些实施例。当然，这些实施例仅用以举例的意图而非对本公开构成限制。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包含技术及科学用语)具有与本公开所属技术领域的技术人员通常理解的相同含义。能理解的是，这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以理想化或过度正式的方式解读，除非在本公开实施例有特别定义。

根据本公开的一些实施例，提供的树脂组合物包含聚酰亚胺树脂和氟化高分子树脂或烃树脂，额外添加的氟化高分子树脂或烃树脂使得树脂组合物在高频环境中仍保持良好的介电性质，可有效降低信号传输的损耗。因此，当将由所述树脂组合物制成的组件(例如，基板、印刷电路板等)应用于信号传输装置时，可有效地改善该装置的高频传输的速率和传输信号的完整性。

此外，根据本公开的一些实施例，基于所述树脂组合物的特定组成及比例，树脂组合物的固化物在高频环境中的介电损耗因子可维持在0.007以下，且同时具有较低的吸水率(例如，小于1％)和热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)。