[发明专利]镭射打标装置及其控制方法

说明书

本发明公开了一种镭射打标装置。镭射打标装置包括电机、镭射源、光学元件以及控制器。电机用以带动工件进行旋转。光学元件的振镜沿第一方向以及第二方向移动来传送激光束。控制器用以：接收打标图档与工件图档；根据打标图档与工件图档以产生映射信息；使光学元件的参考位置与工件的加工表面的距离等于预设距离；根据规画路径以及光学元件的第一速度来计算出工件的第二速度；根据映射信息、第一速度以及第二速度以计算镭射源的闭时间信息。其中，光学元件根据启闭时间信息以执行打标程序。

技术领域

本发明是有关于一种镭射打标装置，且特别是有关于一种可针对轮廓形状变化较大的工件进行连续不间断加工的镭射打标装置及其控制方法。

背景技术

在习知的技术领域，利用镭射打标装置对轮廓形状变化较大的工件执行打标程序时，常需要设置复杂的机构，或透过多次的、复杂的程序才能完成。通常需要设置具有高维度移动能力的振镜，或者需要驱动工件进行多维度移动，因此提高了生产成本。或者，部分的习知技术需要提供多道的加工程序，方能完成单一工件的加工程序，也造成生产过程的困难，并降低工件加工的效率。

发明内容

本发明提供一种镭射打标装置及控制方法，可达到任意形状工件连续不间断的加工需求。

本发明的镭射打标装置包括电机、镭射源、光学元件以及控制器。电机用以带动工件以依据旋转轴进行旋转。镭射源发送激光束。光学元件耦接该镭射源。光学元件具有振镜以沿第一方向以及第二方向移动来传送激光束至工件。控制器耦接电机、光学元件以及镭射源。控制器用以：接收打标图档与工件图档；使打标图档与工件图档相对应以产生映射信息；基于映射信息，使光学元件的参考位置与工件的加工表面的距离等于预设距离；在打标程序中，根据打标图档以计算出规划路径，根据规画路径以及光学元件的第一速度来计算出工件的第二速度；以及，根据映射信息、第一速度以及第二速度以计算镭射源的一启闭时间信息。其中，光学元件根据启闭时间信息以执行打标程序。

本发明的镭射打标的控制方法包括：提供电机以带动工件以依据旋转轴进行旋转；使镭射源发送激光束；使光学元件的振镜以沿第一方向以及第二方向移动来传送激光束至工件；接收打标图档与工件图档；使打标图档与工件图档相对应以产生映射信息；基于映射信息，使光学元件的参考位置工件的加工表面的距离等于预设距离；在打标程序中，根据打标图档以计算出规划路径，根据规画路径以及光学元件的第一速度来计算出工件的第二速度；根据映射信息、第一速度以及第二速度以计算镭射源的启闭时间信息；以及，使光学元件根据启闭时间信息以执行打标程序。

基于上述，本发明实施例透过光学元件上的振镜在不同方向上的移动，配合电机以带动工件旋转，来对工件进行镭射打标动作。基于维持光学元件上的一参考位置与工件的加工表面的距离，本发明的镭射打标装置可有效的针对可具有任意形状的工件进行连续不间断的镭射打标动作，减低镭射打标动作的复杂度，并节省打标动作所需要的时间

附图说明

图1绘示本发明一实施例的镭射打标装置的示意图。

图2绘示本发明实施例的打标图档与工件图档间的映射信息的产生方式的示意图。

图3A至图3C绘示本发明实施例中，打标程序中，工件表面与光学元件的参考位置的位置关系的示意图。

图4绘示本发明实施例的光学元件的扫描动作的示意图。

图5A以及图5B绘示本发明实施例中，透过二维振镜以执行打标程序的镭射打标装置的动作示意图。

图6A至图6D绘示本发明一实施例的镭射打标程序的动作流程示意图。

图7A以及图7B分别绘示本发明实施例中，透过三维振镜以执行打标程序的镭射打标装置的动作示意图。

图8绘示本发明一实施例的镭射打标的控制方法的流程图。

符号说明：