[发明专利]一种温度补偿红外热电堆传感器及红外体温计

说明书

本发明实施例公开了一种温度补偿红外热电堆传感器及红外体温计。该传感器包括封装结构、红外热电堆芯片以及滤光片，其中，红外热电堆芯片包括红外热电堆感测芯片和温度补偿参考芯片，封装结构内部具有容置空间，用于容置上述两个芯片，滤光片设置于封装结构的开口处，并位于入射至红外热电堆感测芯片的红外光线的路径上，红外热电堆感测芯片用于采集外部的红外辐射信号，温度补偿参考芯片用于采集封装结构的红外辐射信号，并对红外热电堆感测芯片的红外辐射信号进行补偿，利用温度补偿参考芯片对红外热电堆感测芯片的红外辐射信号进行补偿，能够准确的测出人体的真实温度，降低了红外热电堆传感器的测量误差，有效提高了测温精度。

技术领域

本发明实施例涉及温度传感器的技术领域，尤其涉及一种温度补偿红外热电堆传感器及红外体温计。

背景技术

红外热电堆传感器，作为红外体温计的核心器件，广泛应用于耳温枪与工业温度传感器。人体的温度以红外辐射的形式进入红外体温计，被红外热电堆传感器所接受，产生相应的电压信号输出，再由内置的MCU经运算处理后，在LED显示屏上显示出相应的人体温度值。所以，人体体温计探测人体温度的精度和稳定性基本上都需要依赖于红外热电堆传感器。

现有的热电堆传感器如耳温枪需要将装有红外热电堆传感器的探头塞入耳道，对准鼓膜进行测量。由于塞入耳道时，人体的体温会在短时间内对耳温枪探头部位进行接触式热传导和红外热辐射，产生对红外热电堆传感器的瞬时温度冲击。温度冲击会引发红外热电堆传感器的瞬时测温误差，从而极大的影响耳温枪的测温精度，当耳温枪塞入人耳时，红外热电堆传感器受热后其自身的温度升高，由于受温度冲击影响，短时间内红外热电堆传感器的测量误差很大，导致其自身出现“热休克”现象，不能准确的测出人体的真实温度。

发明内容

本发明实施例提供一种温度补偿红外热电堆传感器及红外体温计，在当红外体温计在测温时探头受温度冲击后，利用温度补偿参考芯片对红外热电堆感测芯片的红外辐射信号进行补偿，降低了红外热电堆传感器的测量误差，有效提高了测温精度。

第一方面，本发明实施例提供了一种温度补偿红外热电堆传感器，包括封装结构、红外热电堆芯片以及滤光片；

所述红外热电堆芯片包括红外热电堆感测芯片和温度补偿参考芯片；所述封装结构内部具有容置空间，用于容置所述红外热电堆感测芯片和所述温度补偿参考芯片；所述滤光片设置于所述封装结构的开口处，并位于入射至所述红外热电堆感测芯片的红外光线的路径上；

所述红外热电堆感测芯片用于采集外部的红外辐射信号，所述温度补偿参考芯片用于采集所述封装结构的红外辐射信号，并对所述红外热电堆感测芯片的红外辐射信号进行补偿。

可选地，所述封装结构包括基板以及装配在所述基板上的管帽，所述管帽与所述基板之间形成所述容置空间；

所述红外热电堆感测芯片和所述温度补偿参考芯片设置在所述基板上；所述管帽与所述基板对置的帽顶处设置有开口，所述滤光片通过环氧树脂胶密封粘结于所述管帽的帽顶内部并覆盖所述开口。

可选地，所述红外热电堆感测芯片位于所述滤光片在所述基板上的垂直投影中，所述温度补偿参考芯片位于所述滤光片在所述基板的垂直投影外。

可选地，所述传感器还包括信号处理器，所述信号处理器分别与所述红外热电堆感测芯片和所述温度补偿参考芯片电连接，所述信号处理器接收所述红外热电堆感测芯片感测到的红外辐射信号，以及接收所述温度补偿参考芯片根据所述红外热电对感测芯片的输出值进行的温度补偿信号。

可选地，所述红外热电堆感测芯片包括第一金属线，所述温度补偿参考芯片包括第二金属线，所述第一金属线和所述第二金属线均与所述信号处理器的输入端电连接。

可选地，还包括第三金属线，所述红外热电堆感测芯片和所述温度补偿参考芯片均与所述第三金属线的同一端电连接，所述第三金属线的另一端接地。