[发明专利]一种温度补偿红外热电堆传感器及红外体温计

权利要求书

1.一种温度补偿红外热电堆传感器，其特征在于，包括封装结构、红外热电堆芯片以及滤光片；

所述红外热电堆芯片包括红外热电堆感测芯片和温度补偿参考芯片；所述封装结构内部具有容置空间，用于容置所述红外热电堆感测芯片和所述温度补偿参考芯片；所述滤光片设置于所述封装结构的开口处，并位于入射至所述红外热电堆感测芯片的红外光线的路径上；

所述红外热电堆感测芯片用于采集外部的红外辐射信号，所述温度补偿参考芯片用于采集所述封装结构的红外辐射信号，并对所述红外热电堆感测芯片的红外辐射信号进行补偿。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述封装结构包括基板以及装配在所述基板上的管帽，所述管帽与所述基板之间形成所述容置空间；

所述红外热电堆感测芯片和所述温度补偿参考芯片设置在所述基板上；所述管帽与所述基板对置的帽顶处设置有开口，所述滤光片通过环氧树脂胶密封粘结于所述管帽的帽顶内部并覆盖所述开口。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述红外热电堆感测芯片位于所述滤光片在所述基板上的垂直投影中，所述温度补偿参考芯片位于所述滤光片在所述基板的垂直投影外。

4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，还包括信号处理器，所述信号处理器分别与所述红外热电堆感测芯片和所述温度补偿参考芯片电连接，所述信号处理器接收所述红外热电堆感测芯片感测到的红外辐射信号，以及接收所述温度补偿参考芯片根据所述红外热电对感测芯片的输出值进行的温度补偿信号。

5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述红外热电堆感测芯片包括第一金属线，所述温度补偿参考芯片包括第二金属线，所述第一金属线和所述第二金属线均与所述信号处理器的输入端电连接。

6.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，还包括第三金属线，所述红外热电堆感测芯片和所述温度补偿参考芯片均与所述第三金属线的同一端电连接，所述第三金属线的另一端接地。

7.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述红外热电堆芯片的温度测量误差在±0.2℃内。

8.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述管帽的材料为液晶聚合物。

9.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述基板的材料为BT树脂或陶瓷。

10.一种红外体温计，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的温度补偿红外热电堆传感器。