[发明专利]一种红外热电堆传感器及红外体温计

说明书

本发明实施例公开了一种红外热电堆传感器及红外体温计。该传感器包括封装结构、红外热电堆感测芯片以及滤光片，封装结构内具有容置空间，用于容置红外热电堆感测芯片，封装结构表面设置有第一开口，滤光片密封于第一开口上，封装结构内还设置有红外辐射挡板，红外辐射挡板位于红外热电堆感测芯片的入光侧，且设置有第二开口，第一开口和第二开口均位于红外热电堆感测芯片的红外光线的入射路径上，且第二开口小于或等于第一开口，红外辐射挡板用于阻挡封装结构本体产生的红外辐射，并透射由第一开口入射的红外辐射。本发明实现了减少封装结构本身的红外辐射的影响，提高在测温时探头受温度冲击后的测温精度，实现红外热电堆传感器的高稳定性。

技术领域

本发明实施例涉及温度传感器的技术领域，尤其涉及一种红外热电堆传感器及红外体温计。

背景技术

红外热电堆传感器，作为红外体温计的核心器件，广泛应用于耳温枪与工业温度传感器。人体的温度以红外辐射的形式进入红外体温计，被红外热电堆传感器所接受，产生相应的电压信号输出，再由内置的MCU经运算处理后，在LED显示屏上显示出相应的人体温度值。所以，人体体温计探测人体温度的精度和稳定性基本上都需要依赖于红外热电堆传感器。

现有的热电堆传感器，如耳温枪，需要将装有红外热电堆传感器的探头塞入耳道，对准鼓膜进行测量。由于塞入耳道时，人体的体温会在短时间内对耳温枪探头部位进行接触式热传导和红外热辐射，产生对红外热电堆传感器的瞬时温度冲击。温度冲击会引发红外热电堆传感器的瞬时测温误差，从而极大的影响耳温枪的测温精度，当耳温枪塞入人耳时，红外热电堆传感器受热后其自身的温度升高，由于受温度冲击影响，短时间内红外热电堆传感器的测量误差很大，导致其自身出现“热休克”现象，不能准确的测出人体的真实温度。

发明内容

本发明实施例提供一种红外热电堆传感器及红外体温计，提高红外体温计在测温时探头受温度冲击后的测温精度，实现红外热电堆传感器的高稳定性。

第一方面，本发明实施例提供了一种红外热电堆传感器，包括封装结构、红外热电堆感测芯片以及滤光片；

所述封装结构内部具有容置空间，用于容置所述红外热电堆感测芯片；所述封装结构表面设置有第一开口，所述滤光片密封于所述第一开口上；

所述封装结构内部还设置有红外辐射挡板，所述红外辐射挡板位于所述红外热电堆感测芯片的入光侧；所述红外辐射挡板设置有第二开口，所述第一开口和所述第二开口均位于所述红外热电堆感测芯片的红外光线的入射路径上，且所述第二开口小于或等于所述第一开口；所述红外辐射挡板用于阻挡所述封装结构本体产生的红外辐射，并透射由所述第一开口入射的红外辐射。

可选地，所述封装结构包括基板以及装配在所述基板上的管帽，所述管帽与所述基板之间形成所述容置空间；

所述红外热电堆感测芯片设置在所述基板上；

所述管帽与所述基板对置的帽顶处设置有所述第一开口，所述滤光片通过环氧树脂胶密封粘结于所述管帽的帽顶内部并覆盖所述第一开口。

可选地，所述红外热电堆感测芯片位于所述第二开口在所述基板上的垂直投影中，所述第二开口在所述基板上的垂直投影位于所述第一开口在所述基板上的垂直投影中。

可选地，所述环氧树脂胶在所述红外辐射挡板所在平面的垂直投影位于所述红外辐射挡板所在的区域中。

可选地，所述红外辐射挡板通过焊接、机械加工或一体注塑成型的方式固定于所述管帽的内壁上。

可选地，所述红外辐射挡板采用可伐合金制备形成。

可选地，还包括信号处理器，所述信号处理器与所述红外热电堆感测芯片电连接，所述信号处理器接收所述红外热电堆感测芯片感测到的红外辐射信号并转换为温度信号。

可选地，所述管帽的材料为液晶聚合物。