[发明专利]一种红外热电堆传感器及红外体温计

权利要求书

1.一种红外热电堆传感器，其特征在于，包括封装结构、红外热电堆感测芯片以及滤光片；

所述封装结构内部具有容置空间，用于容置所述红外热电堆感测芯片；所述封装结构表面设置有第一开口，所述滤光片密封于所述第一开口上；

所述封装结构内部还设置有红外辐射挡板，所述红外辐射挡板位于所述红外热电堆感测芯片的入光侧；所述红外辐射挡板设置有第二开口，所述第一开口和所述第二开口均位于所述红外热电堆感测芯片的红外光线的入射路径上，且所述第二开口小于或等于所述第一开口；所述红外辐射挡板用于阻挡所述封装结构本体产生的红外辐射，并透射由所述第一开口入射的红外辐射。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述封装结构包括基板以及装配在所述基板上的管帽，所述管帽与所述基板之间形成所述容置空间；

所述红外热电堆感测芯片设置在所述基板上；

所述管帽与所述基板对置的帽顶处设置有所述第一开口，所述滤光片通过环氧树脂胶密封粘结于所述管帽的帽顶内部并覆盖所述第一开口。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述红外热电堆感测芯片位于所述第二开口在所述基板上的垂直投影中，所述第二开口在所述基板上的垂直投影位于所述第一开口在所述基板上的垂直投影中。

4.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述环氧树脂胶在所述红外辐射挡板所在平面的垂直投影位于所述红外辐射挡板所在的区域中。

5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述红外辐射挡板通过焊接、机械加工或一体注塑成型的方式固定于所述管帽的内壁上。

6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述红外辐射挡板采用可伐合金制备形成。

7.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，还包括信号处理器，所述信号处理器与所述红外热电堆感测芯片电连接，所述信号处理器接收所述红外热电堆感测芯片感测到的红外辐射信号并转换为温度信号。

8.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述管帽的材料为液晶聚合物。

9.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述基板的材料为BT树脂或陶瓷。

10.一种红外体温计，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的红外热电堆传感器。