[发明专利]射频结构及电子设备

说明书

本申请公开了一种射频结构及电子设备，涉及通信技术领域。该射频结构包括：N个第一射频通路、N个第二射频通路、N个天线和N个切换模组；N个切换模组中第一切换模组与第一射频通路中第一收发通路以及第二射频通路中的第二收发通路连接，第一切换模组与第一切换模组外的切换模组连接；当切换模组在多个导通状态之间切换时，一个第一射频通路通过一个切换模组与一个天线导通，或第一收发通路通过N个切换模组切换与任意一个天线导通；或者一个第二射频通路通过一个切换模组与一个天线导通，或第二收发通路通过N个切换模组切换与任意一个天线导通。本申请能够避免5G模块中开关数量多导致插入损耗增加甚至影响信号质量，且不利于主板布局的问题。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种射频结构及电子设备。

背景技术

随着智能移动终端时代的到来，智能电子设备被大量普及，同时，用户对电子设备的信号质量和上网流量的需求也在不断增加。目前，第五代移动通信技术(5th-Generation，5G)新空口(New Radio，NR)信号的峰值速率可达20Gbps，速率的提升要求5G使用多入多出(multiple input multiple output，MIMO)的天线技术，同时，为了提升信号上传的速率和质量，也发展出1T4R、2T4R的天线MIMO解决方案。

为了实现5G信号的高传输速率，电子设备中添加了5G模块，而由于电子设备中5G模块的器件数量众多，在电子设备轻薄化的设计趋势下，5G模块的加入使得电子设备的主板设计变得更加困难。例如：为了满足1T4R、2T4R的天线MIMO方案，需要在不同工作频段的每个射频通路分别设置至少一个开关，来实现不同射频通路与天线的切换导通，这样通过大量的开关来实现天线切换可能导致发生开关延迟的风险，同时过多的开关会引入更多的插入损耗，射频通路上信号的插入损耗加大，使得信号经过发射、接收通路时消耗的功率越来越大，造成电子设备对功率放大器(Power Amplifier，PA)增益的需求增大，造成耗电增加，甚至影响信号质量，并且较多数量的开关也不利于5G模块的器件最小化，不利于主板的面积与布局。

发明内容

本申请实施例提供了一种射频结构及电子设备，以解决现有技术中电子设备中5G模块中开关数量多导致插入损耗增加甚至影响信号质量，且不利于主板布局的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种射频结构，包括：

对应第一工作频段的N个第一射频通路、对应第二工作频段的N个第二射频通路、N个天线和N个切换模组；其中，一个天线连接一个切换模组，且一个切换模组分别连接一个第一射频通路和一个第二射频通路，N为大于1的正整数；

其中，所述N个切换模组中的第一切换模组分别与所述N个切换模组中除所述第一切换模组外的每个切换模组连接；所述第一切换模组是：与所述N个第一射频通路中的第一收发通路以及所述N个第二射频通路中的第二收发通路连接的切换模组；

当所述N个切换模组在多个导通状态之间切换时，一个第一射频通路通过一个切换模组与一个天线导通，或所述第一收发通路通过所述N个切换模组可切换与任意一个天线导通；或者，一个第二射频通路通过一个切换模组与一个天线导通，或所述第二收发通路通过所述N个切换模组可切换与任意一个天线导通。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括如第一方面所述的射频结构。