[发明专利]一种具有线圈的基座、潜望式音圈马达及其制造方法

说明书

本发明是一种具有线圈的基座，包括：矩形设置的绝缘底座、镶埋成型于所述绝缘底座的金属电路、电性连接于所述金属电路的线圈及电子元件，所述绝缘底座通过一次注塑成型的方式包覆成型于所述金属电路，所述绝缘底座呈水平设置并具有设置于外周的外周侧面及上表面，所述线圈设置于所述上表面，所述基座包括通过二次注塑成型的方式包覆所述绝缘底座及所述金属电路的绝缘框，所述绝缘框设有整体封闭包覆在所述绝缘底座的所述外周侧面的且水平设置的框体部及自所述框体部上表面的四周竖直延伸的竖直部。解决了所述金属电路在所述基座周边具有垂直部分的基础上，所述线圈及电子元件水平贴装的技术难题，提高了潜望式音圈马达的设计的自由度。

技术领域

本发明涉及一种具有线圈的基座、潜望式音圈马达及其制造方法的技术领域，尤其是涉及一种电子设备领域用基座、潜望式音圈马达及其制造方法。

背景技术

现有的具有线圈的基座及音圈马达，通常包括基座、注塑于基座内的金属线路、与金属线路焊接的电子元器件、绕线形成的或者贴装组装的线圈及与线圈相互作动的磁性结构等驱动组件。一般音圈马达的组装厂商需要将以上基础零部件进行电性装配，为了匹配各种零组件的布局和安装的需求，通常各零部件的布局难度较大，且需要预留一些额外的装配空间给转接零部件，例如需要集成IC或者线圈的柔性电路板（FPC，Flexible Printedcircuit），则需要预留至少一部分安装空间，且需要设计集成IC或者线圈与FPC的组配空间。现有的具有线圈的基座及潜望式音圈马达，通常采用FPC表面组装工艺，达到线路连通作用。但由于组装工艺对部件本身形位公差的精度、重复定位精度等高要求限制，目前该组装整体不良率高，量产性不好。

具体例如，一种音圈马达，通常采用柔性电路板（FPC，Flexible Printedcircuit）表面组装工艺，以将线圈设置于柔性电路板并与基座中的金属电路焊接以达到线路连通作用。如公告号为CN209134273U的实用新型专利，揭示了一种应用于音圈马达中的连接结构，包括注塑件和柔性电路板（FPC）。所述注塑件具有若干依次环绕连接形成所述中空腔体的侧壁，其中一个所述侧壁上开设有贯通于所述中空腔体的定位腔，所述柔性电路板FPC与具有所述定位腔的所述侧壁贴合，所述FPC贴装或者绕线集成有IC及线圈，以达到电路导通的作用。

又如公开号为CN108989511A的发明专利申请，一种具有电子元件的基座及音圈马达，所述电子元件是集成在塑胶的垂直面上，后续贴装的线圈亦是贴装在塑胶的垂直面上，后续需要经过SMT(Surface Mount Technology)贴装，又由于SMT贴装要求被贴装的面的一侧是开放式的，线圈绕线或者贴装难度比较大，对于线圈的位置设计要求非常高。故在垂直面上进行集成电子元件（IC，Integrated Circuit）或者线圈，很难自动化，需要进行繁琐的人工操作，效率低下，品质安定性差。而当IC或者线圈在位于水平面的底座上进行集成，也只能一个一个来做组装，组装的自动化效率非常低。并且现在市面上的SMT贴装设备全部都是单独处理底座的，没有批量性处理的。当在潜望式音圈马达中，进行水平面的线圈或电子元件的安装，在具有绝缘底座周侧设置的四个支柱的前提下，很难在四个支柱内部的空间进行组装线圈或电子元件，且自动化也很难实现。

以上问题集中发生于现有的音圈马达厂商生产音圈马达时，需要外购零部件，再对诸如柔性电路板/弹片等元器件进行定位组装，定位、加工及装配工序复杂，操作空间有限，容易造成零部件的不良，进而引起整体成本过高。同时，由于这些外购的零部件再生产时，并未考虑到其组合的情况，忽略组合空间设计的问题，那么在设计音圈马达的时候需要预留一些安装位，造成了空间浪费，使得产品的结构无法紧凑及小型化。又由于原有的线圈一般需要通过集成在独立的FPC上进行与基座内的金属电路的集成，FPC本身厚度很薄，而且很脆弱，成本很高，要在FPC上面去绕线线圈或者贴装线圈，难度很大，容易引起不良，且可以绕线的圈数和线圈的厚度会受到FPC的厚度的影响，进而影响线圈通电电流的大小，增加了电路的损耗。此外，将线圈缠绕或贴装在独立的FPC上，由于FPC很柔软，在电子设备坠落时，具有固定于FPC的线圈的音圈马达很容易因为本身集成强度较弱，造成整体失效。